โตชิบาเริ่มการจัดส่งตัวอย่างของ IC มอเตอร์ไดรไวอร์ DC สำหรับบายนยนต์ พร้อมฟังก์ชั่น LIN Slave

Logo

โตเกียว–(BUSINESS WIRE)–31 ม.ค. 2019

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“ โตชิบา”) ได้เริ่มจัดส่งตัวอย่างของ“ TB9058FNG” ซึ่งเป็น IC ไดร์เวอร์มอเตอร์ DC สำหรับยานยนต์ที่มีฟังก์ชั่น slave (เครือข่ายเชื่อมต่อภายในเครื่อง) ที่สามารถสื่อสารกับ IC มาสเตอร์ LIN 2.0 สำหรับ เครือข่ายภายในยานพาหนะ โดย IC ใหม่เหมาะสำหรับการใช้งานที่หลากหลายที่ใช้ LIN BUS พร้อมกระแสเอาต์พุต 0.3 แอป์ รวมถึงไดรเวอร์การทำความร้อน การระบายอากาศ และการปรับอากาศ (HVAC) ทั้งนี้ การผลิตจำนวนมากจะเริ่มในเดือนธันวาคม 2019

ข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นแบบมัลติมีเดีย ดูรุ่นเต็มได้ที่นี่: https://www.businesswire.com/news/home/20190130005927/en/

Toshiba: Automotive DC motor driver IC "TB9058FNG" (Photo: Business Wire)

โตชิบา:  IC ไดรเวอร์ยานยนต์ DC "TB9058FNG" (ภาพ: สายธุรกิจ)

IC ตัวใหม่นี้ได้รับข้อมูลตำแหน่งของเป้าหมายการหมุนมอเตอร์โดยการใช้ LIN BUS แบบภายนอก (external) และขับมอเตอร์ไปยังเป้าหมายการหมุน

ไม่จำเป็นต้องมีการพัฒนาซอฟแวร์เพื่อมารองรับผลิตภัณฑ์ใหม่นี้ เพราะ IC มีตรรกะฮาร์ดแวร์ของไดรเวอร์มอเตอร์แบบ H-bridge และมีฟังก์ชั่นการสื่อสาร LIN กับการมีผลรวมการตรวจสอบที่เพิ่มขึ้น[1]สามารถตรวจจับแรงดันไฟฟ้าเกิน กระแสไฟฟ้าเกิน และอุณหภูมิที่สูงเกินไป จึงสามารถป้องกันสภาวะการทำงานที่ผิดปกติได้

IC ใหม่มีช่วงอุณหภูมิการทำงานที่ -40 ถึง 125 ° C ซึ่งจำเป็นสำหรับการใช้งานด้านยานยนต์ และจะได้รับการรับรอง AEC-Q100

คุณสมบัติหลัก

  • ควบคุมง่ายด้วยตรรกะฮาร์ดแวร์แบบเต็มที่
    – ไม่จำเป็นต้องพัฒนาซอฟต์แวร์ ควบคุมมอเตอร์ด้วยระบบสื่อสาร LIN
  • การต้านทานและการสิ้นเปลืองพลังงานอยู่ในระดับที่ต่ำสุดในอุตสาหกรรม[2] สำหรับไดรเวอร์การควบคุมแดมเปอร์แบบ HVAC สำหรับรถยนต์
    – แรงต้านทานออนรีซิสแตนซ์ (สูง + ต่ำ): 2.2Ω (typ.),
    – การสิ้นเปลืองพลังงาน: ต่ำกว่า10μA (โหมดสลีป)
  • โหนด slave สูงสุด 16 โหนด สามารถเชื่อมต่อกับหนึ่ง BUS
    – ID 16 โหนดสามารถตั้งค่าได้โดยการสลับพิน
  • ฟังก์ชั่นตรวจจับความผิดปกติหลายอย่างพร้อมเอาต์พุตแฟล็ก
    – ตรวจจับแรงดันไฟฟ้าเกิน กระแสเกิน และอุณหภูมิที่สูงเกินไป

แอปพลิเคชั่นหลัก

  • ยานยนต์ไดรเวอร์การควบคุมแดมเปอร์ HVAC สำหรับยานยนต์

คุณสมบัติหลัก

หมายเลขชิ้นส่วน

TB9058FNG

วิธีการสื่อสาร

LIN1.3 + ระบบการตรวจสอบที่เพิ่มขึ้น

ความเร็วในการสื่อสาร

19,200 / 9,600 / 4,800 / 2,400 bps (โดยสลับขา)

ไดรเวอร์มอเตอร์

ไดรเวอร์มอเตอร์ DC (H-บริดจ์) 1ch

ออนรีซิสแตนซ์

(สูง + ต่ำ) 2.2Ω (Typ.) @ 25 องศาเซลเซียส

กระแสขาออก

0.3A

การใช้พลังงาน

ต่ำกว่า10μA (โหมดสลีป)

การตรวจจับความผิดปกติ

แรงดันเกิน, กระแสเกิน, การตรวจจับอุณหภูมิที่สูงเกิน

แรงดันไฟฟ้าที่ใช้งาน

7V ถึง 18V (อัตราสูงสุดที่: 40V)

อุณหภูมิในการทำงาน

-40 ถึง 125 ° C

แพคเกจ

SSOP24-P -300-0.65A

7.8มม. x 7.6มม.

ความน่าเชื่อถือ

ผ่านการรับรอง AEC-Q100

การผลิตจำนวนมาก

ธันวาคม 2019

หมายเหตุ:

[1] การตรวจสอบขั้นสูง: ประเภท LIN 2.0 หรือใหม่กว่า

[2] จากการสำรวจของ Toshiba

ณ วันที่ 31 มกราคม 2019

สอบถามสำหรับลูกค้า:

ฝ่ายการตลาด System LSI

โทรศัพท์: + 81-44-548-2190

https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

ข้อมูลในเอกสารฉบับนี้รวมถึงราคาและข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์เนื้อหาบริการและข้อมูลการติดต่อเป็นข้อมูลปัจจุบัน ณ วันที่ประกาศ แต่อาจมีการเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า

เกี่ยวกับโตชิบาอิเลคทรอนิกส์แอนด์สตอเรจคอร์ปอเรชั่น

โตชิบาอิเลคทรอนิกส์แอนด์สตอเรจคอร์ปอเรชั่น รวมความแข็งแกร่งของบริษัทใหม่เข้ากับภูมิปัญญาและประสบการณ์ โดยนับตั้งแต่ได้รับการเปิดตัวจากบริษัทโตชิบาในเดือนกรกฎาคม 2017 เราได้ก้าวเข้ามาเป็นหนึ่งในบริษัทอุปกรณ์ทั่วไปชั้นนำและนำเสนอโซลูชันที่โดดเด่นให้แก่ลูกค้า และหุ้นส่วนทางธุรกิจในธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์แบบแยกตัวระบบ LSI และ HDD

พนักงานของเราจำนวน 22,000 คนทั่วโลกมีความมุ่งมั่นที่จะเพิ่มมูลค่าให้กับผลิตภัณฑ์ของเราและให้ความสำคัญกับการทำงานร่วมกันอย่างใกล้ชิดกับลูกค้าเพื่อส่งเสริมการร่วมสร้างสรรค์มูลค่าและตลาดใหม่ ๆ เราหวังเป็นอย่างยิ่งที่จะสร้างยอดขายรายปีให้สูงกว่าในปัจจุบัน หรือ 8 แสนล้านเยน (7พันล้านเหรียญสหรัฐ) เพื่อเอื้อให้เกิดอนาคตที่ดีขึ้นสำหรับทุกคนทุกที่

ค้นหาข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับเราได้ที่ https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

ดูวันชันต้นฉบับบน businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20190130005927/en/

สอบถามสำหรับสื่อ:

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

แผนกการตลาดดิจิตอล

Chiaki Nagasawa

โทรศัพท์: + 81-3-3457-4963

semicon-NR-mailbox @ ml. toshiba.co.jp

Toshiba Memory Corporation เปิดตัวหน่วยความจำแฟลช UFS เวอร์ชัน 3.0 เป็นรายแรกในตลาด

Logo

โตเกียว–(BUSINESS WIRE)–23 มกราคม 2562

Toshiba Memory Corporation ผู้นำด้านโซลูชันหน่วยความจำระดับโลก ประกาศจัดส่งตัวอย่างผลิตภัณฑ์ [1] ที่เป็นรายแรกของอุตสาหกรรม [2] อุปกรณ์หน่วยความจำแฟลชแบบฝัง UFS เวอร์ชัน 3.0[3] ผลิตภัณฑ์กลุ่มใหม่นี้ใช้เทคโนโลยี BiCS FLASH™ 96 ชั้น แบบ 3D ที่มีความล้ำสมัย ซึ่งเป็นเทคโนโลยีของบริษัทเอง มาในความจุสามขนาด ได้แก่ 128 กิกะไบต์ 256 กิกะไบต์ และ 512 กิกะไบต์[4] และด้วยประสิทธิภาพในการอ่าน/เขียนข้อมูลด้วยความเร็วสูงและไม่กินไฟ ผลิตภัณฑ์รุ่นใหม่นี้จึงเหมาะกับการใช้งานกับอุปกรณ์เคลื่อนที่ สมาร์ทโฟน แท็บเลต และอุปกรณ์ระบบ AR และ VR

เอกสารประชาสัมพันธ์นี้ประกอบด้วยมัลติมีเดีย ดูฉบับเต็มได้ที่นี่: https://www.businesswire.com/news/home/20190122006030/en/

Toshiba Memory Corporation: Industry's First UFS Ver. 3.0 Embedded Flash Memory Devices (Photo: Busi ...

Toshiba Memory Corporation: อุปกรณ์หน่วยความจำแฟลชแบบฝัง UFS เวอร์ชัน 3.0 ชิ้นแรกของอุตสาหกรรม (รูปภาพ: Business Wire)

อุปกรณ์ชิ้นใหม่นี้ประกอบด้วยหน่วยความจำแบบ BiCS FLASH™ 96 ชั้น แบบ 3D และตัวควบคุมในแพ็คเกจขนาด 11.5 x 13.0มม. ตามมาตรฐาน JEDEC ตัวควบคุมมีหน้าที่แก้ไขข้อผิดพลาด ค่าเสื่อมของแบตเตอรี่ แปลที่อยู่ทางตรรกะเป็นที่อยู่ทางกายภาพ และจัดการบล็อคที่ไม่ดีเพื่อการพัฒนาระบบที่ไม่ซับซ้อน

อุปกรณ์ทั้งสามชิ้นสามารถใช้ได้กับ JEDEC UFS เวอร์ชัน 3.0 รวมถึง HS-GEAR4 ซึ่งมีความเร็วอินเตอร์เฟสทางทฤษฎีสูงสุด 11.6 กิกะบิตต่อเลน (2 เลน = 23.2 กิกะบิต) ขณะที่สนับสนุนคุณสมบัติอื่น ๆ ที่ทำให้อุปกรณ์ไม่กินไฟเพิ่มมากขึ้น ประสิทธิภาพในการอ่านและเขียนข้อมูลตามลำดับของอุปกรณ์ที่มีความจุ 512 กิกะไบต์ เพิ่มขึ้นประมาณร้อยละ 70 และร้อยละ 80 ตามลำดับ เมื่อเทียบกับอุปกรณ์ในเจเนอเรชันก่อนหน้า[5]

* ชื่อของบริษัท ผลิตภัณฑ์ และบริการอื่น ๆ ที่กล่าวถึงในที่นี้อาจเป็นเครื่องหมายทางการค้าของบริษัทนั้น ๆ

หมายเหตุ

[1] การจัดส่งอุปกรณ์ตัวอย่างขนาด 128 กิกะไบต์ มีกำหนดเริ่มวันนี้ ตามด้วยกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่เหลือหลังจากเดือนมีนาคม ข้อมูลจำเพาะของตัวอย่างอาจต่างจากผลิตภัณฑ์ที่ผลิตเพื่อจำหน่ายจริง

[2] ที่มา: Toshiba Memory Corporation ข้อมูลสิ้นสุดเมื่อวันที่ 23 มกราคม 2562

[3] Universal Flash Storage (UFS) เป็นหมวดหมู่ผลิตภัณฑ์สำหรับคลาสของผลิตภัณฑ์หน่วยความจำแบบฝังที่สร้างขึ้นตามข้อกำหนดมาตรฐาน JEDEC UFS เนื่องจากมีอินเตอร์เฟสแบบอนุกรม UFS จึงรอบรับการสื่อสารข้อมูลแบบสองทาง ซึ่งทำให้การอ่านและเขียนข้อมูลระหว่างหน่วยประมวลผลของโฮสต์และอุปกรณ์ UFS สามารถทำพร้อมกันได้

[4] ความหนาแน่นของผลิตภัณฑ์ถูกระบุตามความหนาแน่นของชิปหน่วยความจำภายในผลิตภัณฑ์ ไม่ใช่จำนวนความจุหน่วยความจำในอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลโดยผู้ใช้ปลายทาง ความจุที่ผู้บริโภคสามารถใช้ได้จะลดลงเนื่องจากพื้นที่ที่ข้อมูลที่สงวนไว้สำหรับข้อมูลที่ติดตั้งไว้แล้ว การฟอร์แมต บล็อกที่ไม่ดี และข้อจำกัดอื่น ๆ และอาจแตกต่างกันไปตามอุปกรณ์โฮสต์และแอปพลิเคชัน สำหรับรายละเอียดอื่น ๆ โปรดอ้างอิงจากข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง กำหนดให้ 1 กิกะไบต์ = 230 ไบต์ = 1,073,741,824 ไบต์

[5] เปรียบเทียบกับอุปกรณ์รุ่น “THGAF8T1T83BAIR” ขนาดความจุ 256 กิกะไบต์ ของ Toshiba Memory Corporation

ข้อมูลติดต่อสำหรับลูกค้า:
Toshiba Memory Corporation
ฝ่ายวางแผนการขาย
โทร: +81-3-6478-2423
https://business.toshiba-memory.com/en-jp/contact.html

ข้อมูลในเอกสารฉบับนี้ รวมถึงราคาและข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์ เนื้อหาบริการ และข้อมูลการติดต่อ เป็นข้อมูล ณ ปัจจุบันในวันที่ประกาศ และอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า

ดูเวอร์ชันต้นฉบับที่ businesswire.comhttps://www.businesswire.com/news/home/20190122006030/en/

ข้อมูลติดต่อสำหรับสื่อ:
Toshiba Memory Corporation
ฝ่ายวางแผนกลยุทธ์การขาย
Koji Takahata
โทร: +81-3-6478-2404

Toshiba เปิดตัววงจรรวมเชื่อมระบบอีเธอร์เน็ตสำหรับการใช้งานในรถยนต์และอุตสาหกรรม

Logo

–ผลิตภัณฑ์ใหม่สามรายการมาพร้อมระบบ โปรโตคอลอินเตอร์เฟสขั้นสูง ความหน่วงในการถ่ายโอนข้อมูลต่ำ และระบบ system optimizations–

โตเกียว–(BUSINESS WIRE)–22 มกราคม 2019

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) เปิดตัวผลิตภัณฑ์วงจรรวมเชื่อมระบบอีเธอร์เน็ตสำหรับรถยนต์ รุ่น TC9562AXBG ในซีรีส์ “TC9562” ซึ่งมีตัวประสานหรืออินเตอร์เฟสมากกว่าวงจรรวมเชื่อมระบบในปัจจุบันของ Toshiba และรุ่น TC9562BXBG ในซีรีส์ TC9560 ซึ่งรองรับระบบ TSN[1] และ AVB[2] รวมถึงรุ่น TC9562XBG ซึ่งมีการคอนฟิกวงจรที่ซับซ้อนน้อยกว่าผลิตภัณฑ์รุ่นปัจจุบัน

การจัดส่งผลิตภัณฑ์ตัวอย่างจะเริ่มขึ้นในเดือนกุมภาพันธ์ และการผลิตเพื่อจำหน่ายจะเริ่มขึ้นในเดือนตุลาคม

เอกสารประชาสัมพันธ์นี้ประกอบด้วยมัลติมีเดีย ดูฉบับเต็มได้ที่นี่: https://www.businesswire.com/news/home/20190121005177/en/

Toshiba: New Ethernet bridge ICs "TC9562 Series" for automotive and industrial applications. (Photo: ...

Toshiba: วงจรรวมเชื่อมระบบอีเธอร์เน็ต ซีรีส์ "TC9562" สำหรับการใช้งานในรถยนต์และอุตสาหกรรม (รูปภาพo: Business Wire)

ระบบ AVB ของอีเธอร์เน็ตทำให้การถ่ายโอนข้อมูลแบบเรียลไทม์เชื่อถือได้ และถูกนำไปใช้ในยานพาหนะมากขึ้น ปัจจุบัน Toshiba มีวงจรซีรีส์ TC9560 สำหรับเทคโนโลยี Gigabit Ethernet (10/100/1000Mbps) ที่ IEEE 802.1AS[3] และ IEEE 802.1Qav[4]

ปัจจุบัน ยานพาหนะบนท้องถนนจำนวนมากและมากขึ้นเรื่อย ๆ ต่างมีระบบเชื่อมต่อที่ติดตั้งมาให้พร้อมกับรถ ทำให้ผู้ขับขี่สามารถเข้าถึงอินเทอร์เน็ตและโทรศัพท์ได้ รวมถึงทำให้มีการแบ่งปันข้อมูลระหว่างระบบที่ติดตั้งมาภายในรถกับอุปกรณ์ กับระบบและบริการจากภายนอก นอกเหนือจากนั้นความหน่วงในการส่งข้อมูลที่ต่ำเป็นสิ่งสำคัญสำหรับระบบช่วยเหลือผู้ขับขี่ขั้นสูง (ADAS) และเทคโนโลยีขับขี่อัตโนมัติต่าง ๆ การพัฒนาเหล่านี้ต่างจำเป็นต้องใช้ระบบการสื่อสารภายในรถยนต์ที่มีความซับซ้อนมากขึ้น ซึ่งรองรับโดยมาตรฐานการถ่ายโอนข้อมูลที่เชื่อถือได้ และต้องมีการส่งข้อมูลแบบเรียลไทม์ มาตรฐาน TSN สำหรับอีเธอร์เน็ตพัฒนาขึ้นความต้องการเหล่านี้

กลุ่มผลิตภัณฑ์ใหม่จาก Toshiba ตอบสนองต่อความต้องการของตลาดด้วยการรองรับทั้งระบบ AVB ในปัจจุบัน และมาตรฐานเครือข่าย TSN ใหม่ ผลิตภัณฑ์รุ่น TC9562XBG สามารถเริ่มการทำงานได้ง่ายกว่าผลิตภัณฑ์รุ่นปัจจุบัน รุ่น TC9562AXBG รองรับการใช้งานเกี่ยวกับอินเตอร์เฟสมากขึ้น ได้แก่ระบบ SGMII รวมถึง RGMII, RMII และ MII[5] มากกว่ารุ่นปัจจุบัน ขณะที่รุ่น TC9562BXBG รองรับมาตรฐาน IEEE 802.1Qbv, IEEE 802.1Qbu[6] และ IEEE 802.3br[7] ซึ่งเป็นคุณสมบัติเพิ่มเติมที่เหนือกว่ารุ่น TC9562AXBG

Toshiba ตั้งเป้าพัฒนาโหมดพลังงานต่ำสำหรับผลิตภัณฑ์ซีรีส์ TC9562 โดยบริโภคพลังงานเพียง 0.5mW และเวลากู้คืน (typical)[8]  ที่ 100ms

วงจรรวมเชื่อมระบบอีเธอร์เน็ตรุ่นใหม่จะได้รับการรับรองโดย AEC[9]-Q100 ระดับ เกรด 3

การใช้งาน

ระบบอินโฟเทนเมนต์ในรถยนต์ ระบบเทเลมาติกส์ เครื่องขยายเสียง และอุปกรณ์ทางอุตสาหกรรม

ข้อมูลสำคัญเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ใหม่

หมายเลขชิ้นส่วน

TC9562XBG/TC9562AXBG/TC9562BXBG

CPU core

Arm® Cortex®-M3

อินเตอร์เฟสโฮสต์

PCIe I/F: Gen2.0(5GT/s), Endpoint , Single lane

อินเตอร์เฟสรถยนต์

– Ethernet AVB MAC integrated

ตัวเลือกอินเตอร์เฟสระหว่าง SGMII/RGMII/RMII/MII

(TC9562AXBG, TC9562BXBG รองรับ SGMII )

ใช้ได้กับมาตรฐาน IEEE802.1AS, IEEE802.1Qav

– Ethernet AVB/TSN MAC integrated (รุ่น TC9562BXBG เท่านั้น)

ใข้ได้กับมาตรฐาน IEEE 802.1Qbv, IEEE 802.1Qbu, IEEE 802.3br

อินเตอร์เฟสระบบเสียง

เลือกระหว่าง I2S หรือ TDM

การเชื่อมต่ออุปกรณ์

– I2C หรือ SPI

– Quad-SPI

– UART 2ch

– Interrupt ports

– GPIO

แหล่งจ่ายไฟ

เลือกระหว่าง 1.8V/3.3V (สำหรับ I/O)

เลือกระหว่าง 1.8V/2.5V/3.3V (สำหรับ RGMII/RMII/MII)

1.8V (สำหรับ SGMII, PCIe)

1.1V (สำหรับ Core)

แพ็คเกจ

P-LFBGA 120 balls; 9มม. x 9มม., ขา 0.65มม.

หมายเหตุ:

[1]

Ethernet TSN: IEEE802.1 Time Sensitive Networking

[2]

Ethernet AVB: IEEE802.1 Audio/Video Bridging

[3]

IEEE 802.1AS: มาตรฐานสำหรับการปรับเทียบเวลา

[4]

IEEE 802.1Qav: มาตรฐานสำหรับการตั้งค่าระบบ traffic shaping

[5]

SGMII, RGMII, RMII, MII: Ethernet interface. SGMII = Serial Gigabit Media Independent Interface; RGMII = Reduced Gigabit Media Independent Interface; RMII = Reduced Media Independent Interface; MII = Media Independent Interface

[6]

IEEE 802.1Qbv: มาตรฐานสำหรับส่วนเสริมของระบบ scheduled traffic

[7]

IEEE 802.1Qbu/IEEE 802.3br: มาตรฐานสำหรับระบบ Frame preemption/Interspersing Express Traffic

[8]

ผลจากการทดสอบโดย Toshiba ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 20 องศาเซลเซียส

[9]

AEC: Automotive Electronics Council

* Arm and Cortex คือเครื่องหมายทางการค้าที่จดทะเบียนโดย Arm Limited (หรือหนึ่งในบริษัทในเครือ) ในประเทศสหรัฐอเมริกาหรือประเทศอื่น ๆ

* PCI Express และ PCIe คือเครื่องหมายทางการค้าที่จดทะเบียนโดย PCI-SIG

* ชื่อบริษัท ผลิตภัณฑ์ และบริการอื่น ๆ อาจเป็นเครื่องหมายทางการค้าของบริษัทนั้น ๆ

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ใหม่ โปรดดูที่:

https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/automotive/interface-bridge.html

ข้อมูลติดต่อสำหรับลูกค้า:
แผนก System LSI Marketing Dept.III
โทร: +81-44-548-2422
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

ข้อมูลในเอกสารฉบับนี้ รวมถึงราคาและข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์ เนื้อหาบริการ และข้อมูลการติดต่อ เป็นข้อมูล ณ ปัจจุบันในวันที่ประกาศ และอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า

เกี่ยวกับ Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation เป็นบริษัทใหม่ที่เต็มไปด้วยพลังและประสบการณ์ นับตั้งแต่แยกตัวออกจากบริษัทเมื่อเดือนกรกฎาคม ปี 2017 เราได้ก้าวสู่การเป็นหนึ่งในบริษัทผู้นำด้านอุปกรณ์ทั่วไป และได้นำเสนอโซลูชันเกี่ยวกับเซมิคอนดักเตอร์ ระบบ LSIs และ ระบบ HDD อันโดดเด่นให้กับลูกค้าและคู่ค้าทางธุรกิจของเรา

เรามีพนักงานจำนวน 22,000 คนทั่วโลก ซึ่งมีความตั้งใจร่วมกันที่จะเพิ่มมูลค่าของผลิตภัณฑ์ของเราให้ถึงระดับสูงสุด และให้ความสำคัญกับการทำงานร่วมกันอย่างใกล้ชิดกับลูกค้า เพื่อส่งเสริมการสร้างสรรค์มูลค่าและตลาดใหม่ๆ ร่วมกัน เราหวังเป็นอย่างยิ่งที่จะเพิ่มยอดขายต่อปีซึ่งปัจจุบันมีมูลค่ากว่า 800 พันล้านเยน (7 พันล้านเหรียญสหรัฐ) ให้สูงขึ้น เพื่อสร้างอนาคตที่ดีขึ้นสำหรับทุกคน

เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับเราที่ https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

ดูเวอร์ชันต้นฉบับที่ businesswire.comhttps://www.businesswire.com/news/home/20190121005177/en/

ข้อมูลติดต่อสำหรับสื่อ:
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
แผนกการตลาดดิจิทัล
Chiaki Nagasawa
โทร: +81-3-3457-4963
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp


Terns Pharmaceuticals ประกาศแต่งตั้ง Erin Quirk M.D. ในตำแหน่งหัวหน้าเจ้าหน้าที่การแพทย์

Logo

ซานมาเทโอ แคลิฟอร์เนียและเซี่ยงไฮ้–(บิสิเนสไวร์)–17 มกราคม 2019

Terns Pharmaceuticals Inc. บริษัท เวชภัณฑ์ชีวภาพระดับโลกที่มุ่งเน้นการค้นพบและพัฒนายาโมเลกุลขนาดเล็กแบบปากเปล่าที่ใช้ในการรักษา NASH และมะเร็ง ประกาศแต่งตั้ง Erin Quirk, M.D. เป็นหัวหน้าเจ้าหน้าที่การแพทย์ (CMO)  ดร. Quirk นำประสบการณ์ด้านเวชภัณฑ์และการพัฒนายามานานกว่าสองทศวรรษซึ่ง โดยล่าสุดได้ดำรงตำแหน่งรองประธานฝ่ายวิจัยทางคลินิกที่ Gilead Sciences

“Erin เป็นแพทย์ที่ประสบความสำเร็จอย่างสูงด้วยประวัติการทำงานที่กว้างขวางในการพัฒนาและลงทะเบียนการรักษาใหม่สำหรับโรคติดเชื้อและโรคตับ  ความเชี่ยวชาญของเธอจะมีค่ายิ่งเมื่อเราพัฒนายาสำหรับโรค NASH ซึ่งรวมถึง TERN-101, TERN-201 และยาในอนาคตผ่านทางคลินิก” Weidong Zhong, Ph.D. ประธานและซีอีโอของ Terns กล่าว “เรามีความยินดีที่ Erin ได้เข้าร่วมกับเราในช่วงเวลาเติบโตที่สำคัญนี้ เพราะประสบการณ์และพื้นหลังของเธอทั้งในการพัฒนายาในช่วงต้นและขั้นปลายทำให้เธอเหมาะสมที่จะชี้นำการเติบโตของทีมพัฒนาทางคลินิกของ Terns ”

ดร. Quirk แสดงความเห็นว่า “ฉันรู้สึกตื่นเต้นที่ได้เป็นส่วนหนึ่งของทีมงานที่มุ่งเน้นการพัฒนาวิธีการรักษาสำหรับ NASH ซึ่งปัจจุบันยังไม่มีวิธีการรักษาที่ได้รับอนุมัติ  ฉันตั้งตารอที่จะใช้ประโยชน์จากพื้นฐานการพัฒนาทางคลินิกของฉันเพื่อพัฒนายาสำคัญเหล่านี้”

ก่อนหน้านี้ ดร. Quirk เป็นรองประธานฝ่ายวิจัยทางคลินิกที่ Gilead Sciences ซึ่งเธอดูแลการพัฒนาทางคลินิกทุกขั้นตอนสำหรับการป้องกันและรักษาเอชไอวีของ Gilead และรับผิดชอบกับกลยุทธ์และวงจรการเก็บรักษาสำหรับชุดชิ้นงานเกี่ยวกับเอชไอวี โดยได้พัฒนาสารประกอบหลายชนิดและผลิตภัณฑ์รวมกันให้เข้าสูกระบวนการพัฒนาทางคลินิกและกระบวนการอนุมัติ  นอกจากนี้เธอยังเป็นผู้นำการพัฒนาทางคลินิกของโมเลกุลขนาดเล็กภายในชุดชิ้นงานเกี่ยวกับโรคไวรัสที่เกิดขึ้นใหม่และถูกทอดทิ้งของ Gilead รวมถึงยาต้านไวรัสสำหรับโรคไวรัสอีโบลา  ก่อนที่จะร่วมงานกับ Gilead ดร. Quirk เป็นผู้อำนวยการฝ่ายวิจัยทางคลินิกที่ Merck ซึ่งเธอได้ทำการทดลองทางคลินิกขั้นสูงสำหรับผลิตภัณฑ์ทดลองวัคซีนเอชไอวีของ Merck และได้ดูแลการพัฒนาทางคลินิกของโมเลกุลขนาดเล็กสำหรับการติดเชื้อไวรัสตับอักเสบซี ดร. Quirk สำเร็จการศึกษาทางการแพทย์จากมหาวิทยาลัยโคโลราโดและสำเร็จการฝึกอบรมด้านอายุรศาสตร์และโรคติดเชื้อที่มหาวิทยาลัยวอชิงตันในเซนต์หลุยส์ ซึ่งเธอเป็นสมาชิกคณาจารย์ก่อนที่จะเข้าร่วมอุตสาหกรรมยา

เกี่ยวกับ Terns Pharmaceuticals

Terns Pharmaceuticals ซึ่งตั้งอยู่ในเมืองซานมาเทโอ รัฐแคลิฟอร์เนียและเซี่ยงไฮ้ ประเทศจีน เป็นบริษัทชีวเวชภัณฑ์ระดับโลกที่มุ่งมั่นที่จะค้นพบและพัฒนายาโมเลกุลขนาดเล็กในช่องปากเพื่อรักษาโรคตับและมะเร็ง  บริษัทรวมความเชี่ยวชาญในด้านชีววิทยาของโรค เคมียา และความสามารถในการพัฒนาทางคลินิกอย่างกว้างขวางในประเทศจีนเพื่อความก้าวหน้าของการขยายตัวของยาที่ปรับให้เหมาะสมกับเป้าหมายที่ผ่านการตรวจสอบทางคลินิกหรือเป้าหมายซึ่งมีการตรวจสอบพรีคลินิก  โดยใช้รูปแบบการค้นพบยาที่มีประสิทธิภาพคุ้มทุน ภารกิจของบริษัทคือการนำเสนอวิธีการรักษาแบบใหม่ที่มีประโยชน์ต่อผู้ป่วยในตลาดที่ด้อยโอกาสผ่านโครงการพัฒนาระดับโลกและระดับภูมิภาค  Terns วางแผนที่จะมุ่งเน้นกิจกรรมการพัฒนาเบื้องต้นเกี่ยวกับการอนุมัติด้านกฎระเบียบในประเทศจีนและสำรวจการพัฒนาทางคลินิกในตลาดโลกเพิ่มเติม สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมโปรดเยี่ยมชม www.TernsPharma.com

ดูเวอร์ชันต้นฉบับได้ใน businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20190117005018/en/

สื่อสหรัฐอเมริกาติดต่อ:

Margaret Robinson

+(415)-690-0084

สื่อจีนติดต่อ:

Eddy Wu

+ 86 180 1631 1449

PMC Group International ประกาศเข้าซื้อสายผลิตภัณฑ์จาก Solvay SA

Logo

เมานต์ลอเรล, นิวเจอร์ซีย์–(BUSINESS WIRE)–16 มกราคม 2019

PMC Ouvrie SAS ประเทศฝรั่งเศส บริษัทในเครือ PMC Group International Inc. ซึ่งเป็นกิจการที่ดำเนินการโดยอิสระของ PMC Group Inc. ประกาศเข้าซื้อสายผลิตภัณฑ์ไฮโดรคอลลอยด์จาก Solvay, SA ประเทศเบลเยี่ยม ซึ่งจะมีการจำหน่ายไปยังตลาดผลิตภัณฑ์ดูแลครัวเรือนและผลิตภัณฑ์ดูแลร่างกาย (HPC) และผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรมและผลิตภัณฑ์เคลือบทั่วโลก ภายใต้ชื่อทางการค้า Rhodicare CFT, Rhodicare D, Rhodicare H, Rhodicare S, Rhodicare T, Rhodicare XC, Rhodopol 23, Rhodopol G, Rhodopol T, Rhodopol TG, Rhodopol Extra 2 และ Rhodopol Extra 2 Clear

“การเข้าซื้อสายผลิตภัณฑ์ที่ได้จากกระบวนการหมักครั้งนี้ เป็นการตอกย้ำถึงความสนใจของเราต่อผลิตภัณฑ์ที่ผ่านกระบวนการเคมีสีเขียวและกระบวนการทางชีวภาพมากขึ้น” ดร. Raj Chakrabarti ผู้บริหาร PMC Group International กล่าว “ผลิตภัณฑ์ไฮโดรคอลลอยด์ที่เราเข้าซื้อจะเข้ามาเสริมสายผลิตภัณฑ์ที่มีประสิทธิภาพของ PMC Ouvrie ได้อย่างลงตัว ซึ่ง PMC Ouvrie เป็นผู้นำด้านจัดหาสารลดฟองให้กับเทคโนโลยีการผลิตชีวภาพมาอย่างยาวนาน” เขากล่าวเสริม

เกี่ยวกับ PMC

PMC Group เป็นบริษัทเคมีภัณฑ์และเวชภัณฑ์ระดับโลกจากสหรัฐอเมริกาที่มีความหลากหลายและให้ความสำคัญกับการเติบโต บริษัทมีความมุ่งมั่นต่อการคิดค้นโซลูชันใหม่ ๆ ที่ตอบสนองทุกความต้องการของตลาดพลาสติก สินค้าอุปโภคบริโภค เครื่องใช้ไฟฟ้า ผลิตภัณฑ์เคลือบ บรรจุภัณฑ์ การทำเหมือง ผลิตภัณฑ์ดูแลร่างกาย อาหาร ยานยนต์ และเวชภัณฑ์ บริษัทก่อตั้งขึ้นตามโมเดลสร้างการเติบโตอย่างยั่งยืนผ่านนวัตกรรม และส่งเสริมให้เกิดสังคมที่ดีไปพร้อมกัน การดำเนินกิจการของ PMC ประกอบด้วยการผลิต นวัตกรรม และแพลตฟอร์มด้านการตลาด โดยมีสำนักงานในสหรัฐอเมริกา ยุโรปและเอเชีย สามารถดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ PMC และกิจกรรมอื่น ๆ ที่เกิดขึ้นทั่วโลกได้ที่ www.pmc-group.com

ดูเวอร์ชันต้นฉบับที่ businesswire.comhttps://www.businesswire.com/news/home/20190115005989/en/

ติดต่อ:

Patti Griggs, 856-533-1870
pgriggs@pmc-group.com

Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation: ประกาศคำสั่งซื้ออุปกรณ์ลากระบบไฟฟ้าสำหรับรถไฟโดยสารที่ให้บริการโดย Taiwan Railways Administration

Logo

คาวาซากิ, ญี่ปุ่น–(BUSINESS WIRE)–15 มกราคม 2019

Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation (จากนี้เรียก TISS) ได้รับคำสั่งซื้ออุปกรณ์ลากระบบไฟฟ้าสำหรับตู้โดยสาร 520 ตู้ (สำหรับรถไฟ 52 ขบวน ขบวนละ 10 ตู้) ของรถไฟโดยสารที่ให้บริการโดย Taiwan Railways Administration (จากนี้เรียก TRA) โดย TISS ได้วางแผนเริ่มจัดส่งผลิตภัณฑ์บางส่วนไปยังผู้ผลิตระบบล้อเลื่อน (rolling stock) คือ Hyundai Rotem Company ในปี 2019 และจะเริ่มดำเนินการเชิงพาณิชย์ในช่วงปลายปี 2020 เป็นต้นไป

เอกสารประชาสัมพันธ์นี้ประกอบด้วยมัลติมีเดีย ดูฉบับเต็มได้ที่นี่: https://www.businesswire.com/news/home/20190114005858/en/

Power converters delivered for the commuter train EMU800 series (Photo: Business Wire)

อุปกรณ์แปลงไฟฟ้าสำหรับรถไฟโดยสารรุ่น EMU800 series (รูปภาพ: Business Wire)

ในคำสั่งซื้อประกอบไปด้วยอุปกรณ์ลากระบบไฟฟ้าครบชุด เช่น หม้อแปลงไฟฟ้า อุปกรณ์แปลงไฟฟ้า และมอเตอร์ลากจูง โดยหลัก ๆ จะนำไปใช้กับรถไฟโดยสารที่วิ่งตามแนวชายฝั่งตะวันตกของประเทศไต้หวัน ระยะทางโดยประมาณ 430 กิโลเมตร

บริษัทจะทำการจัดส่งหม้อแปลงไฟฟ้าสองประเภท ประเภทแรก คือ ประเภทระบายความร้อนด้วยแรงลม ซึ่งจ่ายไฟไปยังทั้งเครื่องยนต์ APU และอุปกรณ์แปลงไฟฟ้าที่ทำหน้าที่ขับเคลื่อนและควบคุมมอเตอร์ลากจูง ซึ่งใช้กับรถไฟที่ให้บริการโดย TRA และประเภทที่สอง คือ ประเภท ระบายความร้อนด้วยตัวเอง ซึ่งจ่ายไฟไปยังอุปกรณ์แปลงไฟฟ้าเพียงแห่งเดียวเท่านั้น

นอกจากนี้ อุปกรณ์แปลงไฟฟ้ายังประกอบด้วยตัวแปลงแบบ three-level PWM*1 และอินเวอร์เตอร์แบบ three-phase voltage-type two-level VVVF*2 ซึ่งใช้ทรานซิสเตอร์แบบ IGBT*3 และใช้กับรถไฟโดยสารรุ่น EMU800 series ที่ให้บริการโดย TRA และใช้ระบบควบคุมที่เหมาะสมกับระบบควบคุมความเร็วเฉพาะของ TRA เพื่อให้ระบบมีความน่าเชื่อถือสูงและประหยัดพลังงาน

TISS เริ่มจัดส่งอุปกรณ์ลากระบบไฟฟ้าให้กับ TRA ในปี 2000 ซึ่งเป็นระบบล้อเลื่อนสำหรับรถไฟโดยสารรุ่น EMU600 series ปัจจุบัน TISS ได้ส่งมอบอุปกรณ์ดังกล่าวให้กับ TRA เพื่อนำไปใช้กับระบบล้อเลื่อนแล้วมากกว่า 700 ชุด TISS ยังเป็นผู้จัดหาอุปกรณ์ลากระบบไฟฟ้าเพื่อนำไปใช้กับระบบรถไฟฟ้าความเร็วสูงของไต้หวันอีกด้วย สำหรับการสั่งซื้อครั้งล่าสุดชี้ให้เห็นถึงการยอมรับที่ TISS ได้รับจากประสบการณ์การทำตลาดอย่างยาวนานในไต้หวัน

ในปี 2015 ที่ผ่านมา TRA ได้ประกาศแผนลงทุนระยะ 10 ปี สำหรับการลงทุนมูลค่า 100 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน (ประมาณ 360 พันล้านเยน) เพื่อซื้อระบบล้อเลื่อนใหม่กว่า 1,300 ชุด และขณะนี้อยู่ระหว่างการวางแผน TISS ยกให้ไต้หวันเป็นตลาดที่สำคัญสำหรับการประกอบธุรกิจระบบราง และจะเดินหน้าจัดกิจกรรมทางการตลาดในไต้หวันอย่างต่อเนื่อง

*1: Pulse Width Modulation

*2: Variable Voltage Variable Frequency

*3: Insulated Gate Bipolar Transistor

ดูเวอร์ชันต้นฉบับที่นี่ businesswire.comhttps://www.businesswire.com/news/home/20190114005858/en/

ติดต่อ:

Toshiba Infrastructure Systems & Solutions
Kenta Katsumata
กลุ่มประชาสัมพันธ์
ฝ่ายวางแผนธุรกิจ
tiss-pr@ml.toshiba.co.jp

TCL X10 คว้ารางวัลสำคัญสำหรับทีวีประเภท 8K ในงาน CES 2019

Logo

ลาสเวกัส–(BUSINESS WIRE)–14 มกราคม 2019

TCL แบรนด์โทรทัศน์ที่ติดอันดับหนึ่งในสามของโลกและบริษัทเครื่องใช้ไฟฟ้าชั้นนำ คว้ารางวัลจากงาน International Consumer Electronics Show (CES) 2019 ซึ่งจัดขึ้นในลาสเวกัสไปครองหลายรายการ โดยรางวัลที่สำคัญ ๆ ประกอบด้วย รางวัล “8K TV Gold Award of the Year” ซึ่งตกเป็นของทีวีรุ่น TCL X10 QLED 8K และรางวัล “2018-2019 Global CE Brands Top 50” จาก International Data Group (IDG)

เอกสารประชาสัมพันธ์นี้ประกอบด้วยมัลติมีเดีย ดูฉบับเต็มได้ที่นี่: https://www.businesswire.com/news/home/20190113005058/en/

(Photo: Business Wire)

(รูปภาพ: Business Wire)

นอกจากนี้ TCL ยังคว้ารางวัล “2018-2019 Global Smart Connected Device Top 15” รางวัล “2018-2019 Global Smart Phone Brands Top 15” และรางวัล “Global Security Smartphone Innovation Award of the Year” จาก IDG ที่มอบให้กับผลิตภัณฑ์รุ่น BlackBerry KEY2 รวมถึงรางวัล “Top Increase in Market Share in North America” ประเภท LCD TV จาก NPD Group

“พวกเรารู้สึกตื่นเต้นกับรางวัลเหล่านี้ ซึ่งสะท้อนถึงความพยายามอย่างต่อเนื่องของพวกเราในการสร้างนวัตกรรมให้กับแบรนด์ และมอบผลิตภัณฑ์ที่มีความอัจฉริยะ รองรับความต้องการที่หลากหลายของลูกค้า และอยู่แถวหน้าของอุตสาหกรรม ซึ่งนำไปสู่การใช้ชีวิตอย่างสร้างสรรค์” Shaoyong Zhang ผู้จัดการทั่วไปแห่งศูนย์ผลิตภัณฑ์ของ TCL Electronics กล่าว “พวกเรามีความมุ่งมั่นที่จะทำให้ผู้คนได้ใช้ชีวิตอย่างชาญฉลาดมากขึ้น รวมถึงตั้งเป้าส่งมอบประสบการณ์ความบันเทิงขั้นสุดให้กับลูกค้า”

ทีวีรุ่น TCL X10 QLED 8K ขนาด  75 นิ้ว มาพร้อมเทคโนโลยีแสดงภาพที่มีคุณภาพระดับโลก และคุณภาพเสียงระดับโรงภาพยนตร์ ทั้งยังรองรับการใช้งานร่วมกับฟังก์ชันอัจฉริยะต่าง ๆ ของ Android TV™ ที่มาพร้อมผู้ช่วยอย่าง Google Assistant ในตัว นอกจากนี้ยังมีเทคโนโลยีความคมชัดระดับ 8K ที่เป็นเทคโนโลยีล่าสุดจาก TCL รวมถึงเทคโนโลยีแสดงภาพ Quantum Dot และเทคโนโลยีภาพ Dolby Vision® ทีวีรุ่นนี้ยังมีซาวด์บาร์คุณภาพระดับพรีเมียมจาก Onkyo และเทคโนโลยีระบบเสียง Dolby Atmos® ที่มีระบบค้นหาอัจฉริยะในตัว ให้ผู้ใช้สามารถค้นหาเนื้อหาความบันเทิงผ่านระบบควบคุมด้วยเสียงได้อย่างง่ายดาย ซาวด์บาร์ที่มาพร้อมเทคโนโลยี AI นี้ ยังช่วยให้ระบบเสียงของเครื่องทำงานได้อย่างอิสระในขณะที่ทีวีปิดอยู่

ในงาน CES 2019 บริษัท TCL ได้เปิดตัวทีวีรุ่นเรือธงจากตระกูล 8-Series ซึ่งเป็นทีวี QLED 8K รุ่นแรกของแบรนด์ที่จะวางจำหน่ายในตลาดสหรัฐอเมริกา บริษัทยังได้ประกาศการเข้าร่วมสมาคม 8K ในฐานะสมาชิกผู้ร่วมก่อตั้งอีกด้วย นอกจากนี้ยังได้เปิดตัวแพลตฟอร์ม TCL AI-IN ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มใหม่สำหรับผิลตภัณฑ์ที่มีเทคโนโลยี AI โดยเฉพาะ

*ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์และขนาดมีความแตกต่างกันไปในแต่ละภูมิภาค การวางจำหน่ายผลิตภัณฑ์ขึ้นอยู่กับแผนการตลาดในแต่ละประเทศ

เกี่ยวกับ TCL Electronics

TCL Electronics Holdings Limited (HKSE: 01070) มีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ในประเทศจีน เป็นหนึ่งในผู้เล่นรายใหญ่ติดสามอันดับแรกในอุตสาหกรรมทีวีของโลก มีบทบาทในด้านการวิจัยและพัฒนา รวมถึงการผลิตและจำหน่ายผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ TCL Electronics มีความมุ่งมั่นที่จะสร้างระบบนิเวศน์อย่างครบวงจรของทีวีระบบอัจฉริยะ ด้วยผลิตภัณฑ์และบริการที่จะมอบประสบการณ์ที่เหนือกว่าให้กับผู้ใช้

ดูเวอร์ชันต้นฉบับที่ businesswire.comhttps://www.businesswire.com/news/home/20190113005058/en/

ติดต่อ:

TCL Electronics
Rachel Wu
rachel.wu@hkstrategies.com

ชาร์ปนำวิสัยทัศน์ที่เปลี่ยนแปลงสังคมสู่โลกในงาน CES 2019

Logo

การเปลี่ยนแปลงโลกด้วย 8K และ AIoT

ลาสเวกัสและโอซาก้า ญี่ปุ่น–(BUSINESS WIRE)–10 มกราคม 2019

ชาร์ปคอร์ปอเรชั่น (โตเกียว: 6753) ได้กลับสู่งาน CES 2019 ด้วยการจัดแสดงเต็มรูปแบบครั้งแรกในรอบสี่ปีเพื่อเสนอผลงานที่เติบโตอย่างรวดเร็วด้วยศักยภาพที่จะเปลี่ยนแปลงสังคม  Bob Ishida รองประธานบริหารและหัวหน้าสำนักงานกลยุทธ์ธุรกิจ AIoT กล่าวที่บูธของบริษัท โดยเน้นข้อความที่เป็นแกนหลักของการวางตำแหน่งระดับโลกของบริษัท: “การเปลี่ยนแปลงโลกด้วย 8K และ AIoT”

ข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้มีคุณสมบัติด้านมัลติมีเดีย ดูตัวเต็มได้ที่นี่: https://www.businesswire.com/news/home/20190110005217/en/

Sharp's expansive booth at CES 2019 represents the company's first full-scale CES exhibit in over fo ...

บูธที่กว้างขวางของชาร์ปในงาน CES 2019 แสดงสินค้าเต็มรูปแบบครั้งแรกของบริษัทในรอบสี่ปี (รูปภาพ: Business Wire)

"ในขณะที่โครงสร้างพื้นฐานขยายตัวเพื่อให้ทันกับปริมาณข้อมูลรอบตัวเราที่เพิ่มขึ้นเรื่อยๆ เราเห็นว่า 8K เป็นพื้นที่ที่มีศักยภาพมหาศาล” Ishida กล่าว “ ที่ CES เรามีอุปกรณ์และโซลูชั่น 8K ที่หลากหลายซึ่งแสดงตำแหน่งของเราในฐานะผู้นำในด้านที่น่าตื่นเต้นนี้”

8K World เป็นชื่อของไลน์ผลิตภัณฑ์ 8K ที่มีการขยายตัวอย่างต่อเนื่อง เช่นเดียวกับกล้องถ่ายวิดีโอ 8C-B60A ที่ก้าวล้ำและ จอภาพทีวี 8K แรกของโลก โดยเข้ากันได้กับการออกอากาศ 4K และการส่งสัญญาณ 8K ที่ได้บุกเบิกในญี่ปุ่นเมื่อเดือนธันวาคมปีที่แล้ว ระบบนิเวศ 8K เต็มรูปแบบของบริษัทครอบคลุมอุปกรณ์ต่อพ่วง ระบบการตัดต่อ และโซลูชั่น 8k ที่เจาะตลาดที่หลากหลาย

“เรากำลังติดตามความร่วมมือในอุตสาหกรรมต่างๆ เช่นความบันเทิง การศึกษา การดูแลสุขภาพ ความปลอดภัย การก่อสร้าง การผลิต โครงสร้างพื้นฐานทางสังคม และอื่น ๆ อีกมากมาย” Ishida อธิบาย “ ระบบนิเวศ 8K ของเราพร้อมที่จะปฏิวัติแต่ละสาขาสร้างประโยชน์แก่คู่ค้าของเรา และเสริมสร้างชีวิตส่วนตัวและสังคมของผู้คนผ่านภาพของความสมจริงที่ไม่มีใครเทียบได้”

อีกข้อเสนอที่โดดเด่นคือ AIoT World ซึ่งเป็นศูนย์กลางการสังเคราะห์ AI และ IoT เฉพาะของชาร์ป “ AIoT World ขยายแนวคิดบ้านอัจฉริยะเหนือกว่าบ้านด้วยเครือข่ายของอุปกรณ์ IoT ที่ใช้ AI ซึ่งติดตามการใช้ชีวิตของผู้ใช้อย่างต่อเนื่องและเสนอบริการและโซลูชั่นที่ดีที่สุดไม่ว่าจะเป็นที่บ้าน ที่ทำงาน หรือในขณะเดินทาง” Ishida กล่าว

“ในญี่ปุ่น วิสัยทัศน์ของชาร์ปเกี่ยวกับ IoT ที่มุ่งเน้นผู้คนนั้นได้มีการสื่อในผลิตภัณฑ์มากกว่า 150 รายการใน 10 หมวดหมู่ รวมถึงห้องครัว การดูแลสัตว์เลี้ยง และการแก้ปัญหาด้านภาพและเสียง  และเราวางแผนที่จะเปิดตัวสินค้าดังกล่าวไปยังตลาดอื่นๆ ตามความต้องการของท้องถิ่น วิถีชีวิต และวัฒนธรรม”

นอกจากเครื่องใช้ในบ้านอื่น ๆ แล้ว บูธยังนำเสนอคอมพิวเตอร์โน้ตบุ๊ค Dynabook ที่ชาร์ปที่ได้ซื้อมาเมื่อไม่นานมานี้ ซึ่งเป็นการเน้นย้ำวิสัยทัศน์ของ บริษัทอีกแบบ: “โดยการรวมแบรนด์ Dynabook เข้ากับโซลูชั่น AIoT และ 8K ของเรา เราจะสำรวจความเป็นไปได้ใหม่สำหรับคอมพิวเตอร์เพื่อนำเสนอประสบการณ์ที่เป็นนวัตกรรมสำหรับผู้ใช้ทางธุรกิจและผู้บริโภครายบุคคลทั่วโลก”

เกี่ยวกับชาร์ป

ชาร์ปคอร์ปอเรชั่นเป็นผู้พัฒนาผลิตภัณฑ์นวัตกรรมระดับโลก และเทคโนโลยีหลักที่มีบทบาทสำคัญในการกำหนดอนาคตของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์  ชาร์ปกำหนดวิสัยทัศน์ทางธุรกิจเป็น “ การเปลี่ยนแปลงโลกด้วย 8K และ AIoT” เทคโนโลยี 8K สร้างภาพที่เปิดเผยโลกเหนือความเป็นจริงในชีวิตประจำวันของเราและให้กำเนิดการค้นพบใหม่ที่น่าตื่นเต้น  AIoT เชื่อมโยงผู้คนและสังคมผ่านปัญญาประดิษฐ์และเทคโนโลยี IoT   ด้วยการเป็นแหล่งกำเนิดของนวัตกรรมที่นับไม่ถ้วนผ่านความคิดเหล่านี้ ชาร์ปจะยังคงปฏิวัติโลกต่อไป  ชาร์ปคอร์ปอเรชั่นมีพนักงาน 51,734 คนทั่วโลก (ณ วันที่ 30 กันยายน 2018) และมียอดขายรวมประจำปี 2.4 ล้านล้านเยนสำหรับปีงบการเงินสิ้นสุดวันที่ 31 มีนาคม 2018

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมกรุณาเยี่ยมชม: http: // sharp-world com /

ดูรุ่นแหล่งที่มาบน businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20190110005217/en/

ติดต่อ:

ชาร์ปคอร์ปอเรชั่น

PR / ทีมสร้างแบรนด์

pr-brand@sharp.co.jp



Mary Kay ยุโรปคว้าเหรียญทองแดงรางวัล Brandon Hall Group Excellence ด้านเทคโนโลยีของปี 2018

Logo

รางวัลเกียรตินิยม Link & Learn™ ระบบการศึกษาการขายใหม่ล่าสุด

ดัลลาส–(BUSINESS WIRE)–10 มกราคม  2019

Brandon Hall Group หนึ่งในองค์กรวิจัยที่มีชื่อเสียงและเป็นที่ยอมรับมากที่สุดในอุตสาหกรรมการปรับปรุงประสิทธิภาพ ได้รับการยอมรับจาก Mary Kay ด้วยรางวัลทองแดง Brandon Hall Group ด้านความเป็นเลิศในประเภท เทคโนโลยีการจัดการการเรียนรู้ขั้นสูงที่ดีที่สุดสำหรับการฝึกอบรมภายนอกองค์กร

ข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้มีคุณสมบัติด้านมัลติมีเดีย ดูฉบับเต็มได้ที่นี่: https://www.businesswire.com/news/home/20190110005091/en/

This innovative e-learning platform connects Mary Kay Independent Beauty Consultants to a learning c ...

แพลตฟอร์ม e-learning นวัตกรรมใหม่นี้เชื่อมที่ปรึกษาด้านความงามอิสระของ Mary Kay เข้ากับชุมชนการเรียนรู้ตามเนื้อหา การเข้าถึง และการโลคัลไลซ์เซชัน (กราฟิค: Mary Kay Inc. )

รางวัลนี้มอบให้กับนวัตกรรมใหม่ของบริษัทความงาม Link & Learn™ ระบบการศึกษาการขายทั่วโลก  คณะผู้เชี่ยวชาญอิสระที่มีประสบการณ์สูงในอุตสาหกรรม พร้อมกับนักวิเคราะห์และผู้บริหารของ Brandon Hall Group ได้เป็นผู้ประเมินผลงาน  ผู้ชนะรางวัลจะได้รับเกียรติจากการประชุม Human Capital Management Excellence Conference โดย Brandon Hall ในเวสต์ปาล์มบีช ฟลอริด้าในเดือนมกราคม

ที่ปรึกษาด้านความงามอิสระ Mary Kay ในเก้าตลาดในยุโรปเป็นหนึ่งในคนกลุ่มแรกที่ได้สัมผัสกับหลักสูตรการเรียนรู้ที่มีประสิทธิภาพซึ่งออกแบบมาเพื่อขยายการสนับสนุนด้านการศึกษาสำหรับพนักงานขายอิสระและเพิ่มความสำเร็จทางธุรกิจของพวกเขา  แพลตฟอร์มอีเลิร์นนิงที่เป็นนวัตกรรมใหม่นี้เชื่อมโยงที่ปรึกษาด้านความงามอิสระของ Mary Kay กับชุมชนการเรียนรู้ตามเนื้อหาการเข้าถึงและการโลคัลไลซ์เซชัน

“Mary Kay ส่งเสริมวัฒนธรรมแห่งนวัตกรรมและเรารู้สึกเป็นเกียรติที่ได้รับรางวัล Brandon Hall Group Bronze ปี 2018 สำหรับการทำงานอย่างหนักเพื่อเปิดตัวเทคโนโลยี Link & Learn™ ของเรา" Beth Lopez รองประธานฝ่ายการศึกษาการขายทั่วโลกสำหรับ Mary Kay และรองประธานฝ่ายขายและการตลาดสำหรับภูมิภาคยุโรปของ Mary Kay Inc. กล่าว  “การตอบรับและการมีส่วนร่วมกับระบบการศึกษาการขายใหม่นั้นเป็นไปในเชิงบวก และเราจะยังคงทำงานกับตลาด Mary Kay ของเราเพื่อเผยแพร่นวัตกรรมแพลตฟอร์มนี้ได้รับรางวัลชนะเลิศที่จะช่วยดำเนินภารกิจของเราในการเพิ่มคุณค่าชีวิตของผู้หญิงทั่วโลก”

รางวัล Brandon Hall Group Excellence Awards ในด้านเทคโนโลยีตระหนักถึงองค์กรที่ประสบความสำเร็จในการปรับใช้โปรแกรม กลยุทธ์ เนื้อหา กระบวนการ ระบบ และเครื่องมือที่ได้ผลลัพธ์ที่วัดได้ ผลงานที่ได้รับรางวัลจะขึ้นอยู่กับเกณฑ์รวมถึงนวัตกรรมการพัฒนาความแตกต่างที่ไม่ซ้ำกันและข้อเสนอคุณค่า

“เราภูมิใจที่ได้ให้เกียรติแก่นักประดิษฐ์  ในขณะที่การจัดการทุนมนุษย์ยังคงพัฒนาต่อไป ความคิดสร้างสรรค์ของผู้ชนะรางวัลนั้นเป็นสิ่งที่น่าทึ่ง” Rachel Cooke ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายปฏิบัติการของ Brandon Hall Group และหัวหน้าโครงการรางวัลกล่าว  “องค์กรทุกขนาดแสดงให้เห็นว่าความคิดสร้างสรรค์และเทคโนโลยีสามารถสร้างประสบการณ์การทำงานที่ใหม่และดีกว่า”

สำหรับรายชื่อผู้ชนะรางวัลแบรนดอนฮอลล์ทั้งหมดคลิก ที่นี่

เกี่ยวกับ Mary Kay

ที่ Mary Kay ความสำเร็จของเราอยู่ที่การอุทิศตนเพื่อผลิตภัณฑ์ที่ไม่อาจปฏิเสธได้ โดยเป็นโอกาสที่คุ้มค่าและผลกระทบเชิงบวกต่อชุมชน  เป็นเวลา 55 ปีที่ Mary Kay เป็นแรงบันดาลใจให้ผู้หญิงบรรลุเป้าหมายการเป็นผู้ประกอบการในเกือบ 40 ประเทศ  ในฐานะบริษัทที่มีมูลค่าหลายพันล้านดอลลาร์ เราขอเสนอผลิตภัณฑ์ดูแลผิวที่ล้ำยุค เครื่องสำอางที่โดดเด่น และน้ำหอม  ค้นหาเหตุผลเพิ่มเติมที่จะรัก Mary Kay ที่ marykay.com

เกี่ยวกับ Brandon Hall Group, Inc.

ด้วยลูกค้ามากกว่า 10,000 รายทั่วโลกและ 20 ปีในการให้บริการการวิจัยระดับโลกและบริการให้คำปรึกษา Brandon Hall Group เป็นองค์กรวิจัยที่เป็นที่รู้จักและยอมรับมากที่สุดในอุตสาหกรรมการปรับปรุงประสิทธิภาพ   เราดำเนินการวิจัยที่ผลักดันประสิทธิภาพและให้ข้อมูลกลยุทธ์เชิงลึกสำหรับผู้บริหารและผู้ปฏิบัติงานที่รับผิดชอบต่อการเติบโตและผลลัพธ์ทางธุรกิจ  Brandon Hall Group มีข้อมูลที่กว้างขวางด้านความเป็นผู้นำทางความคิด การวิจัยและความเชี่ยวชาญในการเรียนรู้และการพัฒนา การจัดการความสามารถ การพัฒนาความเป็นผู้นำ การได้มาซึ่งความสามารถพิเศษและทรัพยากรมนุษย์  หัวใจหลักของข้อเสนอของเราคือโปรแกรมสมาชิกที่เสริมพลังความเป็นเลิศผ่านเนื้อหา การทำงานร่วมกัน และชุมชน  สมาชิกของเรามีสิทธิ์เข้าถึงการวิจัยที่ช่วยให้พวกเขาตัดสินใจได้อย่างถูกต้องเกี่ยวกับผู้คน กระบวนการ และระบบ รวมกับบริการให้คำปรึกษาตามความต้องการที่สนับสนุนโดยการวิจัย

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมโปรดเยี่ยมชม www.brandonhall.com

ดูเวอร์ชั่นต้นฉบับของ businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20190110005091/en/

ติดต่อ:

Mary Kay Inc. ฝ่ายสื่อสารองค์กร

marykay.com/newsroom

972.687.5332 หรือ media@mkcorp.com

Toshiba Memory เปิดตัว SSD PCIe® แบบแพคเกจเดี่ยว 1TB Gen3 x4L SSD ชุดเดียวพร้อมหน่วยความจำแฟลช 3 มิติ 96 เลเยอร์

Logo

SSD แพคเกจเดียวประสิทธิภาพการอ่านระดับแนวหน้าของอุตสาหกรรม

โตเกียว–(BUSINESS WIRE)–9 ม.ค.2019

Toshiba Memory Corporationผู้นำระดับโลกด้านโซลูชั่นหน่วยความจำประกาศเปิดตัวผลิตภัณฑ์ชุด BG4 ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ในกลุ่มผลิตภัณฑ์แพคเกจเดี่ยว NVMe ™  SSD ที่มีความจุสูงถึง1,024GB[2] ซึ่งรวมเอาผลิตภัณฑ์หน่วยความจำแฟลช หรือ flash memory ระดับนวัตกรรมแบบ 3 มิติ 96 เลเยอร์ และคอนโทรลเลอร์ใหม่ทั้งหมดไว้ในแพ็คเกจเดียว เพื่อมอบผลิตภัณฑ์ที่มีประสิทธิภาพการอ่านที่ดีที่สุด[3] ทั้งนี้ ผลิตภัณฑ์ชุด BG4 ซีรีส์กำลังทดสอบกลุ่มตัวอย่างลูกค้าแบบ PC OEM ในปริมาณที่จำกัด โดยคาดว่าจะมีการทดสอบกลุ่มตัวอย่างทั่วไปในไตรมาสที่สองของปี 2019

ข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้มีคุณสมบัติเป็นมัลติมีเดีย ดูฉบับเต็มได้ที่นี่:: https://www.businesswire.com/news/home/20190108006172/en/

Toshiba Memory Corporation: 1TB Single Package PCIe(R) Gen3 x4L SSDs with 96-Layer 3D Flash Memory ( ...

Toshiba Memory Corporation:  PCIe (R) Gen3 x4L SSD ขนาด 1TB แบบแพ็คเกจเดี่ยว พร้อมหน่วยความจำแฟลช 96-Layer 3D (ภาพ: Business Wire )

ผลิตภัณฑ์ชุดใหม่ของ SSDs แพคเกจเดียวนี้มี PCIe® x4lanes Gen3 มีประสิทธิภาพอ่านเร็วถึง 2,250 MB / s[4] และมีการจัดการแฟลชที่ดีขึ้นทำให้มีประสิทธิภาพการอ่านแบบสุ่มเป็นชั้นนำของอุตสาหกรรม[5]ได้ถึง 380,000 IOPS[4 ] ทั้งนี้ BG4 แพ็คเกจเดี่ยวเหมาะสำหรับระบบที่มีขนาดกะทัดรัดและมุ่งเน้นประสิทธิภาพเช่น โน้ตบุ๊ก คอมพิวเตอร์แบบพกพาบางเฉียบ ระบบที่ใช้ระบบ IoT และบูตเซิร์ฟเวอร์ในศูนย์ข้อมูล

นอกจากนี้ผลิตภัณฑ์ Bg4 ยังถูกพัฒนาขึ้นจากขึ้นจากชุด BG3 รุ่นก่อนในด้านการเขียนแบบเรียงลำดับและแบบสุ่มโดยเพิ่มขึ้นประมาณ 70และ%[6] 90%[6] ตามลำดับ นอกจากนี้ประสิทธิภาพในการประหยัดพลังงานก็เพิ่มขึ้นมากถึง 20%[7] ในการอ่านและ 7%[7] ในการเขียนโดยการใช้หน่วยความจำ 3D flash memory BiCS FLASHTM  ที่ล้ำสมัยของToshiba Memory และคอนโทรลเลอร์ SSD ใหม่

ผลิตภัณฑ์ BG4 SSD seriesแบบแพคเกจเดี่ยว มีให้เลือกในสี่ความจุคือ 128GB, 256GB, 512GB และ 1,024GB พร้อมขนาดความบางถึง 1.3 มม. [8] สำหรับความจุที่สูงสุดที่ 512GB โดยมีตัวเลือกฟอร์มแฟคเตอร์ประกอบด้วยแพ็คเกจเดียวที่ติดตั้งบนพื้นผิว M.2 1620 (16 x 20 มม.) หรือโมดูล M.2 2230 (22×30 มม.) ที่ถอดออกได้ ทำให้การออกแบบมีความยืดหยุ่นมากขึ้นสำหรับพีซีแบบพกพาที่บางและเบา

ผลิตภัณฑ์ BG4 SSD นั้นสร้างขึ้นตามข้อกำหนด NVM ExpressTM Revision 1.3b และมีไดรฟ์เข้ารหัสตัวเลือกเพิ่มเติม (TCG Opal เวอร์ชั่น 2.01) [9]

ในช่วงงาน CES® 2019 ผลิตภัณฑ์ชุด BG4 ใหม่จะได้รับการเปิดตัวในห้องสวีทส่วนตัวของ Toshiba Memory America, Inc. ที่Venetian® Resort จนถึงวันที่ 11 มกราคม

* PCIe เป็นเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ PCI-SIG

* NVM Express และ NVMe เป็นเครื่องหมายการค้าของ NVM Express, Inc.

* ชื่อ บริษัท ทั้งหมดชื่อผลิตภัณฑ์และชื่อบริการอาจเป็นเครื่องหมายการค้าของ บริษัท นั้น ๆ

หมายเหตุ

[1] ความจุจริงคือ 1,024GB โปรดอ้างอิงเชิงอรรถ [2] สำหรับคำจำกัดความของความจุ

[2] คำจำกัดความของความจุ: Toshiba Memory Corporation กำหนด  1 กิกะไบต์ (GB) เป็น 1,000,000,000 ไบต์ และ  1 เทราไบต์ (TB) เป็น 1,000,000,000,000 ไบต์ อย่างไรก็ตามระบบปฏิบัติการคอมพิวเตอร์รายงานความจุหน่วยเก็บข้อมูลโดยใช้เลขยกกำลัง 2 สำหรับคำจำกัดความของ 1GB = 2 ^ 30 ไบต์ = 1,073,741,824 ไบต์, 1TB = 2 ^ 40 ไบต์ = 1,099,511,627,776 ไบต์ ดังนั้นจึงมีความจุน้อยกว่า ทั้งนี้ความจุในการจัดเก็บ (รวมถึงตัวอย่างของไฟล์สื่อต่างๆ) จะแตกต่างกันไปตามขนาดไฟล์การจัดรูปแบบการตั้งค่าซอฟต์แวร์และระบบปฏิบัติการเช่นระบบปฏิบัติการ Microsoft®และ / หรือแอปพลิเคชันซอฟต์แวร์ที่ติดตั้งไว้ล่วงหน้าหรือเนื้อหาสื่อ ความจุที่ฟอร์แมตจริงอาจแตกต่างกันไป

[3] การสำรวจของ Toshiba Memory Corporation ในส่วนของแพคเกจ SSD เดี่ยว ณ วันที่ 9 มกราคม 2019

[4] การสำรวจของ Toshiba Memory Corporation จากการอ่านตามลำดับของหน่วย 128KiB และการอ่านแบบสุ่มของหน่วย 4KiB โดยใช้รุ่น BG4 1,024GB ภายใต้เงื่อนไขการทดสอบของ Toshiba Memory Corporation ประสิทธิภาพการอ่านและอ่านแบบสุ่มตามลำดับที่กล่าวถึงในที่นี้คือข้อมูลอ้างอิง และในความเป็นจริงอาจแตกต่างกันกับข้อมูลผลิตภัณฑ์ BG4 ในแผ่นข้อมูล

[5] การสำรวจของ Toshiba Memory Corporation ในส่วนของแพคเกจ SSD เดี่ยว ณ วันที่ 9 มกราคม 2019

[6] อ้างอิงจากประสิทธิภาพที่ดีที่สุดของซีรีย์ BG4 (รุ่น 1,024GB) และซีรีย์ BG3 (รุ่น 512GB) ภายใต้ เงื่อนไขการทดสอบของ Toshiba Memory Corporation

[7] อ้างอิงจากอัตราส่วนพลังงาน / ประสิทธิภาพของรุ่น BG4 PCIe Gen3 x4lanes เทียบกับรุ่น BG3 PCIe Gen3 x2lanes ภายใต้เงื่อนไขการทดสอบของ Toshiba Memory Corporation

[8] รุ่นแพคเกจเดี่ยวขนาด 128GB, 256GB และ 512GB มีความหนาที่1.3 มม. และความหนาของรุ่นแพคเกจเดียว 1,024GB อยู่ที่ 1.5 มม.

[9] การวางจำหน่ายไดรฟ์รุ่นต่างๆที่เข้ารหัสด้วยตนเอง (SED) อาจแตกต่างกันไปตามภูมิภาค

สอบถามข้อมูลสำหรับลูกค้า:

ฝ่ายส่งเสริมการขาย

โทร: + 81-3-6478-2424

https://business.toshiba-memory.com/en-jp/contact.html

ข้อมูลในเอกสารนี้รวมถึงราคาและข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์เนื้อหาของบริการ ข้อมูลติดต่อถูกต้องในวันที่ประกาศ แต่อาจมีการเปลี่ยนแปลงโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า

ดูเวอร์ชันต้นฉบับบน businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20190108006172/en/

สอบถามสำหรับสื่อ:

Toshiba Memory Corporation

ฝ่ายวางแผนกลยุทธ์การขาย

Koji Takahata

โทร: + 81-3-6478-2404