Category: Technology

Narsingh Chaudhary รับตำแหน่งต่อจาก Hoe Wai Cheong ซึ่งจะเกษียณอายุในสิ้นปี 2023

กรุงเทพฯ–(BUSINESS WIRE)–11 กรกฎาคม 2023

Black & Veatch เป็นบริษัทชั้นนำระดับโลก ผู้ให้บริการด้านโซลูชันโครงสร้างพื้นฐานที่สำคัญสำหรับมนุษย์ ได้แต่งตั้งผู้คร่ำหวอดในวงการอุตสาหกรรมอย่าง Narsingh Chaudhary เป็นประธานประจำภูมิภาคเอเชียแปซิฟิกและอินเดีย

Chaudhary ดำรงตำแหน่งรองประธานบริหารและกรรมการผู้จัดการประจำภูมิภาคเอเชียแปซิฟิกของบริษัทตลอดสี่ปีที่ผ่านมา ได้นำประสบการณ์กว่า 25 ปีในอุตสาหกรรมด้านโครงสร้างพื้นฐานมาสู่บทบาทนี้ เขาได้รับตำแหน่งต่อจาก Hoe Wai Cheong ซึ่งทำงานให้กับ Black & Veatch มากว่า 16 ปี และทำงานในด้านอุตสาหกรรมพลังงานและเคมีมาเกือบ 40 ปี จะเกษียณอายุในสิ้นปี 2023

Mario Azar ประธานและซีอีโอของ Black & Veatch กล่าวว่า "Narsingh มีความรู้เชิงลึกในด้านอุตสาหกรรมและมีผลงานที่พิสูจน์แล้วในการช่วยลูกค้าสามารถที่จะรับมือกับสภาวะตลาดที่เปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว" "ในขณะที่ภูมิภาคเอเชียมุ่งเน้นไปที่เมกะเทรนด์ที่พลิกโฉมหน้าของโลก ซึ่งรวมถึงการลดคาร์บอน ความยืดหยุ่นของระบบไฟฟ้า การสื่อสารแบบทันที การขนส่งที่ใช้พลังงานสะอาด การขาดแคลนน้ำ และการรักษาความปลอดภัยทางไซเบอร์ ความเป็นผู้นำของเขาและผลงานโซลูชั่นที่หลากหลายของเราจะช่วยให้ลูกค้ารับมือกับความท้าทายที่ยิ่งใหญ่ที่สุดของพวกเขาได้"

Chaudhary ซึ่งประจำอยู่ที่อยู่ที่สำนักงาน Black & Veatch ในกรุงเทพฯ กล่าวว่า "ผมมีความมุ่งมั่นที่จะสานต่อผลงานของฺบริษัทที่ประสบความสำเร็จในภูมิภาคเอเชียแปซิฟิกและอินเดียให้เป็นที่ยอมรับยิ่งๆขึ้นไป ทีมงานของเราซึ่งมีประสบการณ์ทำงานต่างๆจากทั่วทุกมุมโลกพร้อมที่จะรับฟังเพื่อเข้าใจถึงความต้องการของลูกค้าและนำเสนอหรือแก้ปัญหาที่ปลอดภัย เชื่อถือได้ มีความยืดหยุ่นและยั่งยืนให้กับลูกค้า”

Azar กล่าวว่า “การมีส่วนร่วมของ Hoe Wai ต่อทั้งในด้านอุตสาหกรรมและ ในบริษัท Black & Veatch นั้นเป็นที่ยอมรับเป็นอย่างดีถึงความเป็นผู้นำของเขาที่ได้เสริมสร้างรากฐานที่มั่นคงให้กับบริษัทที่มีมาตั้งแต่โครงการแรกของเราในภูมิภาคเมื่อเกือบ 60 ปีที่แล้ว”

ติดต่อ Black & Veatch สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม

หมายเหตุบรรณาธิการ:

• Black & Veatch มีผู้เชี่ยวชาญมากกว่า 1,500 คนประจำอยู่ทั่วภูมิภาค
• คลิกเพื่อดาวน์โหลดภาพของ Hoe Wai Cheong และ Narsingh Chaudhary

เกี่ยวกับ Black & Veatch

Black & Veatch เป็นบริษัทด้านวิศวกรรม การจัดซื้อ ที่ปรึกษา และการก่อสร้างระดับโลกที่มีพนักงานเป็นเจ้าของ 100 เปอร์เซ็นต์ โดยมีประวัติผลงานด้านนวัตกรรมในโครงสร้างพื้นฐานที่ยั่งยืนมากว่า 100 ปี ตั้งแต่ปี 1915 เราได้ช่วยลูกค้าของเราปรับปรุงชีวิตของผู้คนทั่วโลกโดยจัดการกับความยืดหยุ่นและความน่าเชื่อถือของสินทรัพย์โครงสร้างพื้นฐานที่สำคัญที่สุดของเรา รายได้ของเราในปี 2022 อยู่ที่ 4.3 พันล้านเหรียญสหรัฐ ติดตามเราได้ที่ www.bv.com และบนโซเชียลมีเดีย

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

ติดต่อ

ข้อมูลการติดต่อสำหรับสื่อ:
EMILY CHIA | +65 6335 6623 P | +65 9875 8907 M | Chialp@bv.com
24-HOUR MEDIA EMAIL | Media@bv.com

แหล่งที่มา: Black & Veatch

เซี่ยงไฮ้–(BUSINESS WIRE)–10 กรกฎาคม 2023

ในการประชุมปัญญาประดิษฐ์โลก (WAIC) ครั้งที่หก UNIDO, Huawei และพันธมิตรอื่น ๆ ได้เปิดตัว “Global Alliance on Artificial Intelligence for Industry and Manufacturing” (AIM Global) อย่างเป็นทางการในวันที่ 6 กรกฎาคม 2023 AIM Global นำโดย UNIDO จะทำงานร่วมกันกับพันธมิตรภาครัฐและเอกชนเพื่อส่งเสริมนวัตกรรมและการประยุกต์ใช้ AI ในอุตสาหกรรมและการผลิต

Gerd Müller ผู้อำนวยการใหญ่ของ UNIDO กล่าวกับผู้ชม WAIC ในระหว่างพิธีเปิดว่า “เป็นความรับผิดชอบร่วมกันของเราที่จะต้องแน่ใจว่าความก้าวหน้าในด้าน AI นั้นเกิดขึ้นในลักษณะที่ปลอดภัย มีจริยธรรม ยั่งยืนและครอบคลุม AIM Global จึงตระหนักถึงความสำคัญของการผสานช่องว่างความเหลื่อมล้ำทางดิจิทัลระหว่างประเทศและอุตสาหกรรมต่างๆ และสร้างความมั่นใจว่าจะไม่มีใครถูกทิ้งไว้ข้างหลังในการปฏิวัติ AI นี้ AIM Global จะเป็นแนวหน้าในการสร้างภูมิทัศน์ของ AI ให้เราได้ทำงานร่วมกันเพื่อสร้างอนาคตที่ AI เป็นพลังผลักดันอันดี ที่ซึ่งทุกคนสามารถเข้าถึงประโยชน์ของมันได้ และที่ซึ่งนวัตกรรมสามารถเติบโตอย่างสอดคล้องกับค่านิยมร่วมกันของเรา”

“เราภูมิใจที่ได้เป็นพันธมิตรเชิงกลยุทธ์ของ AIM Global Huawei จะใช้ AI เพื่อนำโมเมนตัมใหม่ๆ มาสู่การพัฒนาอุตสาหกรรม ในการทำงานอย่างใกล้ชิดกับ UNIDO และพันธมิตรรายอื่นๆ” Vicky Zhang รองประธานฝ่ายสื่อสารองค์กรของ Huawei กล่าว เธอกล่าวเสริมว่า “Huawei กำลังสร้างรากฐานที่แข็งแกร่งในด้านความสามารถในการประมวลผล และกำลังเปิดตัวโมเดลขนาดใหญ่หลายรุ่นที่ออกแบบมาสำหรับแต่ละอุตสาหกรรมโดยเฉพาะ เป้าหมายของเราคือการพัฒนาโซลูชัน AI ที่ให้บริการทุกอุตสาหกรรมได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น และสนับสนุนการวิจัยทางวิทยาศาสตร์ได้ดียิ่งขึ้น”

กลุ่มพันธมิตรจะได้รับประโยชน์จากเครือข่ายท้องถิ่นและข้อมูลเชิงลึกของสำนักงานส่งเสริมการลงทุนและเทคโนโลยีของ UNIDO ที่ให้การสนับสนุนแก่ SME ทั่วโลก ความเข้าใจอย่างลึกซึ้งเกี่ยวกับความท้าทายที่เกิดขึ้นจริงของ SME ในภาคส่วนต่างๆ จะทำให้ AIM Global มีข้อมูลในการสร้างกลยุทธ์เพื่อเพิ่มผลกระทบที่เป็นประโยชน์สูงสุด UNIDO มุ่งมั่นที่จะสนับสนุนการบุกเบิกเพื่อเพิ่มขีดความสามารถในการแข่งขันทางอุตสาหกรรมและการพัฒนาที่ยั่งยืนผ่าน AI

AIM Global จะทำหน้าที่เป็นแพลตฟอร์มในการทำงานร่วมกัน การแบ่งปันความรู้ และการพัฒนาแนวทางปฏิบัติที่ดีที่สุด โดยจะมุ่งเน้นไปที่สี่ประเด็นหลัก ประการแรก AIM Global จะอำนวยความสะดวกในการวิจัยและพัฒนาเทคโนโลยี AI สำหรับแต่ละอุตสาหกรรมและการผลิตโดยเฉพาะ ประการที่สอง กลุ่มพันธมิตรและพันธมิตรอื่นๆ จะมีส่วนร่วมในการพัฒนาและส่งเสริมแนวทางจริยธรรมสำหรับการใช้ AI ในอุตสาหกรรมและการผลิต ซึ่งจะรวมถึงเกณฑ์ด้านสิ่งแวดล้อมและสังคมด้วย ประการที่สาม UNIDO ร่วมกับความช่วยเหลืของกลุ่มพันธมิตร จะพยายามที่จะนำเสนอคำแนะนำเชิงนโยบายแก่รัฐบาลและองค์กรระหว่างประเทศเกี่ยวกับการใช้ AI ในอุตสาหกรรมและการผลิต ซึ่งจะขับเคลื่อนการพัฒนายุทธศาสตร์ด้าน AI ระดับชาติ สุดท้ายนี้ AIM Global จะส่งเสริมการนำแนวทางปฏิบัติที่ดีที่สุดมาใช้สำหรับการใช้ AI ในอุตสาหกรรมและการผลิต

Huawei จะสนับสนุน AIM Global อย่างแข็งขันด้วยกรณีศึกษาเกี่ยวกับการนำ AI ไปใช้ในเชิงอุตสาหกรรม ข้อมูลเชิงลึกจากการวิจัยและพัฒนาที่ลึกซึ้ง รวมถึงการสร้างเครือข่ายผู้เชี่ยวชาญทั่วโลก

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/53443591/en

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

ติดต่อ

corporate.comms@huawei.com

แหล่งที่มา: Huawei

– มี On-resistance ต่ำและมีพื้นที่ปฏิบัติการที่ปลอดภัยที่กว้างขึ้น โดยใช้กระบวนการรุ่นล่าสุด –

คาวาซากิ ประเทศญี่ปุ่น–(BUSINESS WIRE)–29 มิถุนายน 2023

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ("Toshiba") ได้เปิดตัว "TPH3R10AQM" ซึ่งเป็น MOSFET พลังงาน N-channel 100V ที่ประดิษฐ์ขึ้นด้วยกระบวนการรุ่นล่าสุดของ Toshiba นั่นคือ U-MOS X-H ผลิตภัณฑ์มุ่งเป้าไปที่การใช้งาน เช่น วงจรสวิตชิ่งและวงจร Hot swap^[1] บนสายไฟของอุปกรณ์อุตสาหกรรมที่ใช้สำหรับศูนย์ข้อมูลและสถานีฐานการสื่อสาร เริ่มจัดส่งแล้ววันนี้

TPH3R10AQM เป็นผู้นำในอุตสาหกรรม^[2] 3.1mΩ ความต้านทานต่อแหล่งเดรนสูงสุด 16%^[2] ต่ำกว่าผลิตภัณฑ์ 100V ของ Toshiba “TPH3R70APL” ซึ่งใช้กระบวนการรุ่นก่อนหน้า จากการเปรียบเทียบแบบเดียวกัน TPH3R10AQM ได้ขยายพื้นที่การทำงานที่ปลอดภัยถึง 76%^[3] ทำให้เหมาะสำหรับการทำงานในโหมดเชิงเส้น การลด On-resistance และการขยายช่วงการทำงานเชิงเส้นในพื้นที่การทำงานที่ปลอดภัยจะลดจำนวนการเชื่อมต่อแบบขนาน นอกจากนี้ ช่วงแรงดันธรณีประตูที่ 2.5V ถึง 3.5V ทำให้มีโอกาสน้อยที่จะทำงานผิดพลาดเนื่องจากสัญญาณรบกวนของแรงดันเกต

ผลิตภัณฑ์ใหม่นี้ใช้แพ็คเกจ SOP Advance(N) ที่เข้ากันได้สูง

Toshiba จะยังคงขยายไลน์อัพพาวเวอร์ MOSFET ที่สามารถเพิ่มประสิทธิภาพของพาวเวอร์ซัพพลายโดยการลดการสูญเสีย และช่วยลดการใช้พลังงานของอุปกรณ์

การใช้งาน

• พาวเวอร์ซัพพลายสำหรับอุปกรณ์สื่อสาร เช่น สำหรับศูนย์ข้อมูลและสถานีฐานการสื่อสาร
• แหล่งจ่ายไฟแบบสวิตชิ่ง (ตัวแปลง DC-DC ประสิทธิภาพสูง ฯลฯ)

คุณสมบัติ

• นำเสนอค่าความต้านทาน On-resistance ต่ำที่ยอดเยี่ยมในอุตสาหกรรม^[2] : R_DS(ON)=3.1mΩ (สูงสุด) (V_GS=10V)
• พื้นที่ปฏิบัติการที่ปลอดภัยกว้าง
• ระดับอุณหภูมิช่องสูง: T_ch (สูงสุด)=175°C

หมายเหตุ:
[1] วงจรสำหรับเชื่อมต่อและถอดชิ้นส่วนต่าง ๆ ในระบบโดยไม่ต้องปิดระบบในขณะที่อุปกรณ์ทำงาน
[2] ผลสำรวจของ Toshiba ณ เดือนมิถุนายน 2023
[3] ความกว้างของพัลส์: t_w=10ms, V_DS=48V

ข้อมูลจำเพาะหลัก
(นอกจากที่ระบุไว้, Ta=25°C)
หมายเลขชิ้นส่วน			TPH3R10AQM
การจัดอันดับสูงสุดแบบสัมบูรณ์	แรงดันจากเดรน VDSS (V)		100
	กระแสเดรน (DC) ID (A)	Tc=25°C
	อุณหภูมิช่อง Tch (°C)		175
คุณสมบัติทางไฟฟ้า	ความต้านทานต่อไฟฟ้าจากเดรน RDS(ON) max (mΩ)	VGS=10V	3.1
		VGS=6V	6.0
	ค่าเกตทั้งหมด (gate-source plus gate-drain) Qg typ. (nC)		83
	ค่าการสลับเกต Qsw typ. (nC)		32
	ค่าเอาต์พุต Qoss typ. (nC)		88
	ค่าตัวเก็บประจุระหว่างอินพุต Ciss typ. (pF)		5180
แพ็กเกจ	ชื่อ		SOP Advance(N)
	ขนาด typ. (มม.)		4.9×6.1
การตรวจสอบตัวอย่างและความพร้อมใช้งาน			ซื้อออนไลน์

ติดตามลิงก์ด้านล่างสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ใหม่
TPH3R10AQM

ติดตามลิงก์ด้านล่างสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ MOSFET ของ Toshiba
MOSFETs

To check availability of the new products at online distributors, visit:

หากต้องการตรวจสอบการวางจำหน่ายของผลิตภัณฑ์ใหม่ที่ผู้จัดจำหน่ายออนไลน์ โปรดไปที่
TPH3R10AQM
ซื้อออนไลน์

* ชื่อบริษัท ชื่อผลิตภัณฑ์ และชื่อบริการอาจเป็นเครื่องหมายการค้าของบริษัทนั้น ๆ

* ข้อมูลในเอกสารนี้ รวมถึงราคาและข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์ เนื้อหาบริการ และข้อมูลติดต่อ เป็นปัจจุบัน ณ วันที่ประกาศ แต่อาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า

เกี่ยวกับ Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ซัพพลายเออร์ชั้นนำด้านโซลูชันเซมิคอนดักเตอร์และคลังข้อมูลขั้นสูง ใช้ประสบการณ์และนวัตกรรมกว่าครึ่งศตวรรษเพื่อนำเสนอเซมิคอนดักเตอร์แบบแยก ระบบ LSI และผลิตภัณฑ์ HDD ให้กับลูกค้าและคู่ค้าทางธุรกิจ

พนักงานของบริษัทจำนวน 21,500 คนทั่วโลกมีความมุ่งมั่นร่วมกันในการเพิ่มมูลค่าผลิตภัณฑ์ให้สูงสุด และส่งเสริมความร่วมมืออย่างใกล้ชิดกับลูกค้าในการสร้างมูลค่าร่วมกันและเปิดตลาดใหม่ ปัจจุบัน Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ที่มียอดขายต่อปีเกือบ 800 พันล้านเยน (6.1 พันล้านเหรียญสหรัฐ) ตั้งตารอที่จะสร้างและมีส่วนร่วมเพื่ออนาคตที่ดีกว่าสำหรับผู้คนทุกหนทุกแห่ง

ดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้ที่ https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/53435647/en

ติดต่อ

ติดต่อสอบถามสำหรับลูกค้า

ฝ่ายขายและการตลาดอุปกรณ์ไฟฟ้า
โทร: +81-44-548-2216
ติดต่อเรา

ติดต่อสอบถามสำหรับสื่อ:

Chiaki Nagasawa

ฝ่ายการตลาดดิจิทัล
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

แหล่งที่มา: Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

คาวาซากิ, ญี่ปุ่น–(BUSINESS WIRE)–27 มิถุนายน 2023

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ("Toshiba") ได้เพิ่ม "M3H group (2)" ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ใหม่ใน “M3H group” ของกลุ่มผลิตภัณฑ์ไมโครคอนโทรลเลอร์ 32 บิต “TXZ+^TM Family Advanced Class” ประกอบด้วย Cortex^®-M3 โดยใช้กระบวนการ 40nm

ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา ความต้องการความจุของโปรแกรมที่ใหญ่ขึ้นและการรองรับ FOTA (การอัพเดตเฟิร์มแวร์ผ่านทางอากาศ) มีเพิ่มมากขึ้น สิ่งนี้ได้รับแรงผลักดันจากการรุกของเทคโนโลยีดิจิทัล โดยเฉพาะอย่างยิ่งในพื้นที่ IoT (Internet of Things) และด้วยฟังก์ชันการทำงานขั้นสูงซึ่งมีความจำเป็นมากขึ้นในอุปกรณ์ต่างๆ กลุ่มผลิตภัณฑ์ M3H group (2) ใหม่ได้ขยายความจุของหน่วยความจำแฟลชรหัสจาก  512KB (บางส่วน 256KB หรือ 384KB) ของผลิตภัณฑ์กลุ่ม M3H(1)  ที่มีอยู่ของ Toshiba เป็นขนาด 1MB^[1] และความจุของ RAM จาก 66KB^[2] ของผลิตภัณฑ์กลุ่ม M3H (1) ที่มีอยู่ของ Toshiba เป็นขนาด 130KB^[2] พร้อมคุณสมบัติอื่นๆ เช่น ARM^® Cortex^®-M3 core ที่ทำงานได้สูงสุดถึง 120MHz แฟลชรหัสในตัว และหน่วยความจำแฟลชข้อมูล 32KB รวมถึงการเขียนซ้ำได้ถึง 100K ครั้งต่อรอบที่ยังคงอยู่ ไมโครคอนโทรลเลอร์เหล่านี้ยังมีอินเตอร์เฟซและตัวเลือกการควบคุมมอเตอร์ที่หลากหลาย เช่น UART, อินเตอร์เฟซ I²C, วงจรอินพุตตัวเข้ารหัสขั้นสูง และวงจรควบคุมมอเตอร์ที่ตั้งโปรแกรมได้ขั้นสูง กลุ่มผลิตภัณฑ์ไมโครคอนโทรลเลอร์ของ Toshiba ในกลุ่ม M3H มีส่วนช่วยใน IoT และฟังก์ชันขั้นสูงในการใช้งานที่หลากหลาย รวมถึงมอเตอร์ เครื่องใช้ในบ้าน และอุปกรณ์อุตสาหกรรม
 

ในผลิตภัณฑ์ใหม่ แฟลชรหัสขนาด 1MB ^[1] จะถูกนำไปใช้กับพื้นที่ซึ่งแยกกัน 2 ส่วน แบ่งเป็นพื้นที่ละ 512KB โดยการดำเนินการนี้ทำให้สามารถอ่านคำสั่งจากพื้นที่หนึ่งได้ ในขณะเดียวกันโค้ดที่ถูกอัปเดตก็จะได้รับการตั้งโปรแกรมไปยังอีกพื้นที่หนึ่งไปด้วย สุดท้าย ฟังก์ชันการหมุนเวียนเฟิร์มแวร์ก็จะสามารถทำได้โดยฟังก์ชันการสลับพื้นที่^[3]
 

ผลิตภัณฑ์กลุ่ม M3H จะมีการติดตั้ง UART, TSPI, I²C interface, 2-unit DMAC และตัวควบคุมจอแสดงผล LCD ^[4] เพื่อให้ตอบสนองต่อความต้องการการใช้งานของผู้บริโภคหรืออุตสาหกรรมที่หลากหลาย เพื่อให้รองรับการตรวจจับประเภทต่างๆได้ ในผลิตภัณฑ์ใหม่นี้มี ตัวแปลงสัญญาณอนาล็อก/ดิจิตอล (ADC) ความเร็วสูง 12 บิตมากถึง 21 ช่อง ที่สามารถเลือกได้จากเวลาพักตัวอย่างสองครั้งสำหรับขาอินพุตแบบอะนาล็อกแต่ละขา นอกจากนี้ยังเหมาะสำหรับการควบคุมมอเตอร์ AC และมอเตอร์ DC แบบไร้แปรงถ่าน (BLDC) ร่วมกับวงจรควบคุมมอเตอร์ที่ตั้งโปรแกรมได้ขั้นสูงและวงจรอินพุตตัวเข้ารหัสขั้นสูงที่สามารถทำงานพร้อมกันกับตัวแปลงอนาล็อก/ดิจิตอล 12 บิตความเร็วสูงที่มีความแม่นยำสูง

ฟังก์ชันการวินิจฉัยตัวเองที่รวมอยู่ในอุปกรณ์สำหรับหน่วยความจำแฟลช, RAM, ADC และนาฬิกาช่วยให้ลูกค้าบรรลุผลตามมาตรฐานด้านความปลอดภัยในการทำงาน IEC 60730 คลาส B

มีเอกสารประกอบ ซอฟต์แวร์ตัวอย่างพร้อมตัวอย่างการใช้งานจริง และซอฟต์แวร์ไดรเวอร์ที่ควบคุมอินเทอร์เฟซสำหรับอุปกรณ์ต่อพ่วงแต่ละตัว บอร์ดประเมินผลและสภาพแวดล้อมการพัฒนาจัดทำโดยความร่วมมือกับพันธมิตรระบบนิเวศทั่วโลกของ ARM^® 

 การใช้งาน

• สำหรับการควบคุมหลักของอุปกรณ์สำหรับผู้บริโภค (เครื่องใช้ในบ้าน ของเล่น อุปกรณ์ดูแลสุขภาพ ฯลฯ) และอุปกรณ์สำนักงาน (เครื่องพิมพ์มัลติฟังก์ชั่น ฯลฯ)
• สำหรับการควบคุมมอเตอร์ของอุปกรณ์อุปโภคบริโภค และอุปกรณ์อุตสาหกรรม
• สำหรับ IoT ของอุปกรณ์ผู้บริโภค อุปกรณ์อุตสาหกรรม ฯลฯ

คุณสมบัติ

• ARM^® Cortex^®-M3 core ประสิทธิภาพสูง ความถี่สูงสุด 120MHz
• เพิ่มความจุของหน่วยความจำภายใน
  ความจุของหน่วยความจำแฟลชรหัส: 1MB^[1]
  ความจุของ RAM : 130KB^[2]
• ฟังก์ชันการหมุนเฟิร์มแวร์โดยวิธีสลับพื้นที่ (Area swap) เพื่อ รองรับการอัปเดตขณะที่ไมโครคอนโทรลเลอร์ยังคงทำงานต่อไป^[3]
• ฟังก์ชันการวินิจฉัยตนเองสำหรับความปลอดภัยในการทำงาน IEC 60730 คลาส B
• กลุ่มผลิตภัณฑ์แพ็คเกจที่กว้างขวาง

ข้อมูลจำเพาะหลัก

ชื่อกลุ่มผลิตภัณฑ์		M3H group (2)
CPU core		ARM® Cortex®-M3 ‒ หน่วยป้องกันหน่วยความจำ (MPU)
ความถี่ในการทำงานสูงสุด		120MHz
Oscillator ภายใน	ความถี่ของ Oscillation	10MHz (+/-1%)
หน่วยความจำภายใน	ความจำแฟลชรหัส	1024KB[1] (รอบการโปรแกรมและลบซ้ำ: ได้มากสุดถึง 100,000 ครั้ง) ฟังก์ชันการหมุนเฟิร์มแวร์ของวิธีการสลับพื้นที่โดยมีพื้นที่แฟลชรหัสแยกกันสองพื้นที่ พื้นที่ละ 512 KB [3]
	ความจำแฟลชข้อมูล	32KB (รอบการโปรแกรมและลบซ้ำ: รอบการโปรแกรมและลบซ้ำ 100,000 ครั้ง)
	RAM	128KB และ RAM สำรอง 2KB โดยมีความเท่าเทียมกัน
พอร์ต I/O		56 ถึง 134
สัญญาณอินเตอร์รัพท์จากภายนอก		12 ถึง 23 ปัจจัย
ตัวควบคุม DMA (DMAC)		คำขอ DMA : 2 หน่วย, 54 ถึง 64 ปัจจัย, ทริกเกอร์ภายในและภายนอก
ฟังก์ชันจับเวลา	32-bit Timer Event Counter (T32A)	8 ช่อง (16 ช่องs if used as 16-bit timer)
	โมดูลนาฬิกาแบบเรียลไทม์ (RTC)	1 ช่อง
ฟังก์ชันการสื่อสาร	UART	7 ถึง 8 ช่อง
	I2C interface (I2C)	2 ถึง 4 ช่อง
	TSPI	1 ถึง 5 ช่อง
ฟังก์ชันอนาล็อก	ตัวแปลง AD 12-บิต	12 ถึง 21 ช่องอินพุต
	ตัวแปลง DA 8-บิต	2 ช่อง
	ตัวเทียบ	1 ช่อง
วงจรควบคุมมอเตอร์	วงจรควบคุมมอเตอร์ที่ตั้งโปรแกรมได้ขั้นสูง (A-PMD)	1 ช่อง
	วงจรอินพุตตัวเข้ารหัสขั้นสูง (32-บิต) (A-ENC32)	1 ช่อง
วงจรต่อพ่วงอื่นๆ	พรีโปรเซสเซอร์สัญญาณรีโมทคอนโทรล (RMC)	1 ช่อง
	วงจรคำนวณ CRC (CRC)	1 ช่อง, CRC32, CRC16
	ตัวควบคุมจอแสดงผล LCD (DLCD)	Non-Bias Drive: 40 segments × 4 co มม.ons (max)[4]
ฟังก์ชั่นระบบ	ตัวจับเวลา Watchdog (SIWDT)	1 ช่อง
	วงจรตรวจจับแรงดันไฟฟ้า (LVD)	1 ช่อง
	ตัวตรวจจับความถี่ Oscillation (OFD)	1 ช่อง
ฟังก์ชั่นการดีบักบนชิป		JTAG / SWD
แรงดันไฟฟ้าที่ใช้งาน		2.7 ถึง 5.5V, แหล่งจ่ายแรงดันไฟฟ้าเดียว
แพ็คเกจ / พิน		LQFP144 (20 มม. x 20 มม., ระดับ 0.5 มม.) LQFP128 (14 มม. x 14 มม., ระดับ 0.4 มม.) LQFP128 (14 มม. x 20 มม., ระดับ 0.5 มม.) LQFP100 (14 มม. x 14 มม., ระดับ 0.5 มม.) QFP100 (14 มม. x 20 มม., ระดับ 0.65 มม.) LQFP80 (12 มม. x 12 มม., ระดับ 0.5 มม.) LQFP64 (10 มม. x 10 มม., ระดับ 0.5 มม.)

หมายเหตุ:
[1] รหัสความจุหน่วยความจำแฟลชของ TMPM3HNFDBFG คือหนึ่งพื้นที่ 512KB
[2] รวม RAM สำรอง 2KB
[3] ไม่รองรับ TMPM3HNFDBFG
[4] TMPM3HLF10BUG ไม่มีตัวควบคุมจอแสดงผล LCD

ดูที่ลิงค์ด้านล่างสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ใหม่
M3H group (2)

ดูที่ลิงค์ด้านล่างสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับไมโครคอนโทรลเลอร์ของ Toshiba
Microcontrollers

* ARM และ Cortex เป็นเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ ARM Limited (หรือบริษัทสาขา) ในสหรัฐอเมริกาและ/หรือที่อื่นๆ
* TXZ+™ เป็นเครื่องหมายการค้าของ Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
* ชื่อบริษัท ชื่อผลิตภัณฑ์ และชื่อบริการอื่นๆ อาจเป็นเครื่องหมายการค้าของบริษัทนั้นๆ
* ข้อมูลในเอกสารนี้ รวมถึงราคาและข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์ เนื้อหาบริการ และข้อมูลติดต่อ เป็นข้อมูลปัจจุบัน ณ วันที่ประกาศ แต่อาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า
 

เกี่ยวกับ Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

ซัพพลายเออร์ชั้นนำด้านโซลูชันเซมิคอนดักเตอร์และสตอเรจขั้นสูง ใช้ประสบการณ์และนวัตกรรมกว่าครึ่งศตวรรษเพื่อนำเสนอเซมิคอนดักเตอร์แบบแยก ระบบ LSI และผลิตภัณฑ์ HDD ให้กับลูกค้าและคู่ค้าทางธุรกิจ

พนักงานของบริษัท 21,500 คนจากทั่วโลกมีความมุ่งมั่นร่วมกันที่จะเพิ่มมูลค่าผลิตภัณฑ์ให้ได้สูงสุด ทั้งยังส่งเสริมความร่วมมืออย่างใกล้ชิดกับลูกค้าในการสร้างมูลค่าร่วมกันและเปิดตลาดใหม่ ด้วยยอดขายต่อปีเกือบ 800 พันล้านเยน (6.1 พันล้านเหรียญสหรัฐ) Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ตั้งตารอที่จะสร้างและมีส่วนร่วมในอนาคตที่ดีกว่าสำหรับผู้คนทุกที่

เรียนรู้เพิ่มเติมได้ที่ https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่:  https://www.businesswire.com/news/home/53429973/en

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

ติดต่อ

สอบถามข้อมูลสำหรับลูกค้า:
MCU & Digital Device Sales & Marketing Dept.
Tel: +81-44-548-2233
ติดต่อเรา

สอบถามข้อมูลสำหรับสื่อ:
Chiaki Nagasawa
ฝ่ายการตลาดดิจิทัล
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

แหล่งที่มา: Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

Yazaki-Torres ผู้ผลิตชิ้นส่วนยานยนต์ชั้นนำของฟิลิปปินส์ เลือก Boomi เนื่องจากใช้งานง่าย ยืดหยุ่น ปรับขยายได้ และมีประสิทธิภาพ

MANILA, Philippines & CHESTERBROOK, Pa.–(BUSINESS WIRE)–22 มิถุนายน 2023

Boomi™ ผู้นำด้านการเชื่อมต่ออัจฉริยะและระบบอัตโนมัติ ประกาศในวันนี้ว่า Yazaki-Torres Manufacturing ได้เลือกแพลตฟอร์ม Boomi เพื่อปรับปรุงระบบเดิมให้ทันสมัย การใช้ Boomi จะช่วยให้ Yazaki-Torres ผสานรวมกับระบบใบแจ้งหนี้/ใบเสร็จรับเงินอิเล็กทรอนิกส์ (EIS) ใหม่ของ Bureau of Internal Revenue (BIR) ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของการขับเคลื่อนของรัฐบาลฟิลิปปินส์ในการเปลี่ยนระบบภาษีและการบริหารให้เป็นดิจิทัล

Yazaki-Torres Manufacturing ก่อตั้งขึ้นในปี 2516 เป็นผู้ผลิตชุดสายไฟรายใหญ่ที่สุดของฟิลิปปินส์และเป็นผู้ส่งออกชิ้นส่วนยานยนต์อันดับต้น ๆ โดยมีพนักงานมากกว่า 9,000 คน ด้วยระบบ EIS ใหม่ของ BIR ที่กำหนดให้บริษัทต่างๆ ต้องส่งการขายที่เข้ารหัสภายในสามวันหลังจากธุรกรรมเสร็จสิ้น สถาปัตยกรรมดั้งเดิมของ Yazaki-Torres Manufacturing ทำให้การรวมข้อมูลใบแจ้งหนี้ของพวกเขามีความท้าทาย เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดใหม่ บริษัทกำลังปรับใช้แพลตฟอร์ม Boomi แบบในสถานที่เพื่อก้าวไปสู่การแปลงเป็นดิจิทัลและเชื่อมต่อกับ BIR EIS

"เราเลือกแพลตฟอร์ม Boomi เพื่อผสานรวมข้อมูลใบแจ้งหนี้ของ Yazaki-Torres เข้ากับ BIR EIS โดยพิจารณาจากความสะดวกในการใช้งาน ความยืดหยุ่น และความสามารถในการปรับขยาย" Jonathan Polanco ผู้จัดการฝ่ายการเงินอาวุโสของ Yazaki-Torres กล่าว

Torres Technology Inc. ซึ่งเป็นบริษัทในเครือที่ให้บริการพัฒนาระบบโครงสร้างพื้นฐานเครือข่ายแก่ Yazaki-Torres กำลังใช้งานแพลตฟอร์ม Boomi รุ่นที่ใช้โค้ดน้อยในองค์กร ซึ่งช่วยให้ระบบ Yazaki-Torres เชื่อมต่อกับ BIR EIS ได้

"ปัญหาการเชื่อมต่อในฟิลิปปินส์ส่งผลกระทบต่อความเป็นไปได้ของการนำระบบคลาวด์มาใช้ แต่เมื่อเราทราบว่า Boomi รองรับทั้งการผสานรวมบนคลาวด์และในองค์กร เราเชื่อมั่นว่าสิ่งนี้จะช่วยขับเคลื่อนการเปลี่ยนแปลงทางดิจิทัลของ Yazaki-Torres" John Torres, AVP, ฝ่ายพัฒนาธุรกิจ, Torres Technology กล่าว “การที่ Boomi ให้ความสำคัญกับการตอบสนองความต้องการเฉพาะของลูกค้าแต่ละรายเป็นเหตุผลหลักที่เราแนะนำให้พวกเขามาที่ Yazaki-Torres นอกจากนี้ อินเทอร์เฟซที่เป็นมิตรต่อผู้ใช้และใช้งานง่ายของแพลตฟอร์ม Boomi ยังช่วยให้งานต่างๆ ภายในไม่กี่คลิก ลดความซับซ้อนของกระบวนการที่เคยซับซ้อนซึ่งต้องใช้หลายขั้นตอน”

Thomas Lai รองประธานและผู้จัดการทั่วไป APJ ของ Boomi กล่าวว่า "ในขณะที่รัฐบาลและภาคเอกชนทั่วฟิลิปปินส์เปลี่ยนไปสู่ระบบดิจิทัล องค์กรต่างๆ เช่น Yazaki-Torres ต้องการโซลูชันการผสานรวมที่ยืดหยุ่นและปรับขนาดได้ เพื่อสำรวจสภาพแวดล้อมด้านไอทีที่ซับซ้อนมากขึ้น" "Boomi เชื่อมต่อแอปพลิเคชัน ข้อมูล ผู้คน และอุปกรณ์ ช่วยให้ลูกค้าของเราปรับปรุงระบบธุรกิจของตนให้ทันสมัยได้อย่างรวดเร็วด้วยอัตราความสำเร็จระดับแนวหน้าของอุตสาหกรรม ขณะเดียวกันก็ให้ความมั่นใจว่าข้อมูลเชื่อมต่อกับระบบทั้งหมดทั้งภายในและภายนอก"

ในฐานะผู้บุกเบิกแพลตฟอร์มการรวมระบบคลาวด์เนทีฟในฐานะบริการ (iPaaS) Boomi เฉลิมฉลองฐานลูกค้าที่ใหญ่ที่สุดในบรรดาผู้จำหน่ายแพลตฟอร์มการรวมระบบ ชุมชนที่กำลังเติบโตที่มีสมาชิกมากกว่า 100,000 คน และหนึ่งในบริษัทผสานรวมระบบทั่วโลก (GSI) ที่ใหญ่ที่สุดในพื้นที่ iPaaS บริษัทมีเครือข่ายพันธมิตรทั่วโลก รวมถึง Accenture, Deloitte, SAP และ Snowflake และทำงานร่วมกับผู้ให้บริการคลาวด์ไฮเปอร์สเกลเลอร์รายใหญ่ที่สุด รวมถึง Amazon Web Services, Google และ Microsoft เป็นต้น

Boomi ซึ่งรวมอยู่ใน Deloitte Technology Fast 500™ และ Inc. 5000 ซึ่งเป็นหนึ่งในบริษัทเทคโนโลยีที่เติบโตเร็วที่สุดและมีนวัตกรรมมากที่สุดในอเมริกา ล่าสุดได้รับการเสนอชื่อให้อยู่ในรายชื่อ “บริษัทที่น่าจับตามองในปี 2023” ของ Nucleus Research บริษัทยังได้รับรางวัลมากมายสำหรับความเป็นเลิศของผลิตภัณฑ์ รวมถึงรางวัล International Stevie® Awards สามรางวัลสำหรับบริษัทแห่งปี (สองปีติดต่อกัน) และนวัตกรรมผลิตภัณฑ์ รางวัล Gold Globee® Award ในหมวด Platform as a Service (PaaS) รางวัล Merit Award for Technology ในหมวด Cloud Services รางวัล Stratus Award ในฐานะผู้นำระดับโลกด้านคลาวด์คอมพิวติ้งประจำปี 2022 และการจัดอันดับ 5 ดาวอันทรงเกียรติใน CRN Partner Program Guide เป็นเวลาสองปีติดต่อกัน

แหล่งข้อมูลเพิ่มเติม

• อ่านเพิ่มเติมเกี่ยวกับความเป็นผู้นำของ Boomi ในการรวมระบบคลาวด์
• เรียกดูโซลูชันบน Boomi Discover
• สำรวจชุมชน Boomiverse
• ติดตาม Boomi ได้ที่ Twitter, LinkedIn, Facebook และ YouTube

เกี่ยวกับ Boomi
Boomi มุ่งมั่นที่จะทำให้โลกนี้น่าอยู่ขึ้นด้วยการเชื่อมต่อทุกคนเข้ากับทุกสิ่ง ทุกที่ Boomi เป็นผู้บุกเบิกแพลตฟอร์มการผสานรวมบนคลาวด์ในรูปแบบบริการ (iPaaS) และปัจจุบันเป็นบริษัทซอฟต์แวร์เชิงบริการ (SaaS) ชั้นนำระดับโลก Boomi นำเสนอฐานลูกค้าที่ใหญ่ที่สุดในบรรดาผู้จำหน่ายแพลตฟอร์มการผสานรวมและเครือข่ายทั่วโลกของพันธมิตรกว่า 800 ราย รวมถึง Accenture, Capgemini, Deloitte, SAP และ Snowflake องค์กรระดับโลกหันมาใช้แพลตฟอร์มที่ได้รับรางวัลของ Boomi เพื่อค้นหา จัดการ และจัดการข้อมูล ขณะที่เชื่อมต่อแอปพลิเคชัน กระบวนการ และผู้คนเพื่อผลลัพธ์ที่ดีขึ้นและรวดเร็วขึ้น สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม โปรดไปที่ http://www.boomi.com

© 2023 Boomi, LP. Boomi, โลโก้ 'B' และ Boomiverse เป็นเครื่องหมายการค้าของ Boomi, LP หรือบริษัทย่อยหรือบริษัทในเครือ สงวนลิขสิทธิ์ ชื่อหรือเครื่องหมายอื่น ๆ อาจเป็นเครื่องหมายการค้าของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: 
https://www.businesswire.com/news/home/53421583/en

ติดต่อ

ติดต่อ Boomi:
Jasmine Ee
หัวหน้าฝ่ายสื่อและนักวิเคราะห์สัมพันธ์ APJ
jasmine.ee@boomi.com

แหล่งที่มา: Boomi

ปารีส–(BUSINESS WIRE)–20 มิถุนายน 2023

Huawei เปิดตัวการแข่งขัน Tech Arena ประจำปี 2023 ในยุโรปที่งาน Viva Technology ซึ่งเป็นหนึ่งในงานประชุมสุดยอดด้านเทคโนโลยีที่ใหญ่ที่สุดของยุโรปเมื่อวันศุกร์

การแข่งขัน Tech Arena ได้รับการสนับสนุนและออกแบบโดยห้องปฏิบัติการทั่วโลกของ Huawei โดยความร่วมมือกับมหาวิทยาลัยชั้นนำต่างๆ เพื่อให้นักศึกษาจากทั่วโลกมีโอกาสมากขึ้นในการสัมผัสประสบการณ์และเรียนรู้วิธีการแก้ปัญหาในโลกแห่งความเป็นจริง

Liu Shaowei ประธานสถาบันวิจัยยุโรปของ Huawei อธิบายว่าบริษัทวางแผนที่จะจัดการแข่งขัน Tech Arena 10 รายการสำหรับนักศึกษามากกว่า 1,000 คน ระหว่างปีการศึกษา 2023-2024 การแข่งขันเหล่านี้จะถูกจัดขึ้นในหลายประเทศ รวมถึงฝรั่งเศส สหราชอาณาจักร ไอร์แลนด์ สวีเดน เยอรมนี ฟินแลนด์ เบลเยียม โปแลนด์ สวิตเซอร์แลนด์ และอิสราเอล

Liu ยังเน้นย้ำว่าการแบ่งปันผลการแข่งขัน Tech Arena ครั้งที่ผ่านๆ มาของ Huawei เป็นเครื่องพิสูจน์ถึงความมุ่งมั่นของ Huawei ที่จะลงทุนในคนรุ่นใหม่ที่มีความสามารถ ภายในสิ้นปี 2022 มีนักศึกษามากกว่า 5,400 คนจากมหาวิทยาลัยมากกว่า 52 แห่งที่ได้เข้าร่วม Tech Arena จนถึงปัจจุบัน Huawei ได้เสนอเงินมากกว่า 3 ล้านดอลลาร์เพื่อสร้างแพลตฟอร์มการแข่งขันนี้มีขึ้นสำหรับนักศึกษาทั่วโลก

"ผลการวิจัยแสดงให้เห็นว่าคนหนุ่มสาวจำนวนมากขึ้นเรื่อย ๆ มีพัฒนาการที่ดีขึ้นอย่างแท้จริงจาก Tech Arena สิ่งนี้สอดคล้องกับความตั้งใจของบริษัทที่จะช่วยสร้างกลุ่มผู้มีความสามารถที่แข็งแกร่งขึ้นสำหรับชุมชนท้องถิ่น" Liu กล่าวเสริม

Liu ยังเปิดตัวธีมของการแข่งขัน Tech Arena บางรายการด้วย การแข่งขันอื่น ๆ จะเปิดเผยภายหลังในปีนี้

1. Tech Arena ไอร์แลนด์: สร้างผู้ช่วยข้อมูลที่เชื่อถือได้และไว้วางใจได้โดยใช้พลังคลาวด์ของ ModelArts เพื่อร่วมนำร่องในดาต้าเลคต่างๆ
2. Tech Arena ฝรั่งเศส: การขยายเครือข่ายออปติกโดยการเพิ่มใยแก้วนำแสง
3. Tech Arena สวิตเซอร์แลนด์: เพิ่มความละเอียดของภาพให้สูงขึ้น (super resolution) ผ่านการประมวลผลถ่ายภาพต่อเนื่องความเร็วสูง (RAW burst)

ผู้เข้าแข่งขันใน Tech Arena จะมีโอกาสทดสอบทักษะของตนเกี่ยวกับการเขียนโค้ด อัลกอริทึม คณิตศาสตร์ และวิศวกรรม เพื่อแก้ปัญหาอุตสาหกรรมในโลกแห่งความเป็นจริง การแข่งขันจะมอบรางวัลให้กับผู้ชนะหลายคน

ดร. José R. Calvo ประธานสถาบันความสัมพันธ์ระหว่างประเทศของ Royal European Academy of Doctors ตั้งข้อสังเกตว่า "การแข่งขันเหล่านี้ อย่างเช่น Tech Arena ไม่เพียงเป็นการเตรียมนักศึกษาให้พร้อมสำหรับการประกอบอาชีพในอนาคตในสาขาที่เป็นที่ต้องการเหล่านี้เท่านั้น แต่ยังช่วยทำให้พวกเขาสามารถมีส่วนร่วมในการแก้ปัญหาความท้าทายระดับโลกที่สำคัญที่สุดของพวกเรา"

ในปัจจุบัน Huawei ดำเนินการเครือข่ายศูนย์วิจัย R&D หลายแห่งในยุโรป โดยมีพนักงานส่วนใหญ่เป็นนักวิจัยท้องถิ่น ในปัจจุบันศูนย์ได้เป็นพันธมิตรกับมหาวิทยาลัยมากกว่า 300 แห่งและสถาบันวิจัยมากกว่า 900 แห่งทั่วโลกเพื่อบ่มเพาะผู้มีความสามารถและการวิจัยระดับนานาชาติ

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับการแข่งขัน Tech Arena ในปี 2023 โปรดเยี่ยมชมเราได้ที่ https://www.huawei.com/en/seeds-for-the-future/competitions

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/53423266/en

รายชื่อติดต่อ

corporate.comms@huawei.com

ที่มา: Huawei

สิงคโปร์–(BUSINESS WIRE)–19 มิถุนายน 2023

บริษัทการเงินแบบฝังตัว Opnfi และ actyv.ai ซึ่งเป็นแพลตฟอร์ม SaaS ระดับองค์กรที่ใช้ AI พร้อม B2B BNPL และการประกันภัยในตัว ได้ประกาศความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ในวันนี้เพื่อนำเสนอโซลูชั่น B2B Embedded Finance (EmFi) สำหรับธุรกิจในตลาดที่มีศักยภาพการเติบโตสูงในเอเชียใต้ อาเซียน ตะวันออกกลาง และแอฟริกา

แพลตฟอร์ม B2B EmFi ของ Opnfi ช่วยอำนวยความสะดวกในการประสานงานระหว่างลูกค้าองค์กรและสถาบันที่ให้บริการทางการเงิน แพลตฟอร์มนี้จะช่วยให้ actyv.ai พัฒนาโซลูชันการเงินแบบฝังนวัตกรรมที่ปรับให้เหมาะกับความต้องการเฉพาะของลูกค้าองค์กรในแพลตฟอร์มแบบรวมศูนย์เดียว หัวใจหลักของเครือข่ายธุรกรรมดิจิทัลนี้อยู่ที่การค้นพบโดยใช้ปัญญาประดิษฐ์ การประมวลผลเครดิตด้วยอัลกอริทึม และระบบการชำระเงินแบบเปิดที่ใช้ API

Amit Sharma หุ้นส่วนผู้จัดการของ Opnfi กล่าวว่า "การเป็นพันธมิตรเชิงกลยุทธ์กับ actyv.ai ช่วยเพิ่มข้อเสนอของ EmFi และความมุ่งมั่นในการเป็นผู้นำด้านบริการทางการเงินแบบฝังตัวทั่วทั้งภูมิภาค ความสามารถของแพลตฟอร์ม EmFi ของเราจะช่วยให้ actyv.ai รองรับกรณีการใช้งานต่างๆ จำนวนมาก ครอบคลุมทั้งสเปกตรัมของการจัดหาเงินทุนด้านอุปทาน การจัดหาเงินทุนด้านตรงข้าม และการจัดหาเงินทุนด้านการขาย เราจะสามารถปลดล็อกมูลค่าให้กับตัวกลางและผู้จัดจำหน่ายรายย่อยนับล้านรายที่ขับเคลื่อนห่วงโซ่อุปทานไปจนถึงผู้ค้าปลีกรายย่อย"

การเงินแบบฝังมีความเกี่ยวข้องกับอุตสาหกรรมบริการทางการเงิน แต่ยังรวมถึงเศรษฐกิจในวงกว้างด้วย การเงินแบบฝังหรือวางผลิตภัณฑ์ทางการเงินในกระบวนการธุรกิจที่ไม่ใช่การเงิน การเดินทางของลูกค้า หรือแพลตฟอร์มอีคอมเมิร์ซ คิดเป็นมูลค่า 2.6 ล้านล้านดอลลาร์ของธุรกรรมทางการเงินทั้งหมดของสหรัฐฯ ในปี 2021 มูลค่ารวมของ EmFi จะเกิน 7 ล้านล้านดอลลาร์ทั่วโลกภายในปี 2026 ตามข้อมูลของ Bain & Co ภูมิภาคที่ใหญ่ที่สุดและเติบโตเร็วที่สุดสำหรับ EmFi ในภูมิภาคทางใต้ทั่วโลกคืออินเดีย อาเซียน และกลุ่มประเทศ GCC โดยการค้ารวมในอาเซียนมีมูลค่า 2.5 ล้านล้านดอลลาร์

Raghunath Subramanian ผู้ก่อตั้งและซีอีโอของ actyv.ai แบ่งปันว่า "ความร่วมมือของเราจะเปลี่ยนโฉมบริการทางการเงินในเอเชียใต้ ตลาดอาเซียนและ MEA ขับเคลื่อนการเติบโตทางเศรษฐกิจ การเข้าถึงบริการทางการเงิน และการเป็นผู้ประกอบการ ด้วยการรวมความเชี่ยวชาญของเราเข้าด้วยกัน เราจะทำให้การเข้าถึงการเงินเป็นประชาธิปไตย เสริมศักยภาพให้กับธุรกิจด้วยความสามารถทางการเงินที่ฝังตัว"

เกี่ยวกับ ACTYV.AI

actyv.ai เป็นแพลตฟอร์ม SaaS สำหรับองค์กรที่ขับเคลื่อนด้วย AI พร้อมระบบ B2B Buy Now Pay Later (BNPL) และการประกันภัยในตัว ซึ่งเปลี่ยนโฉมห่วงโซ่อุปทาน B2B ทั่วโลกด้วยการทำธุรกรรมทางธุรกิจที่เร็วและง่ายขึ้น ด้วยความร่วมมือกับสถาบันทางการเงิน actyv.ai ช่วยให้องค์กร ซัพพลายเออร์ ผู้จัดจำหน่าย และผู้ค้าปลีกเติบโต แพลตฟอร์มนี้ประกอบด้วยผลิตภัณฑ์อย่าง actyvGo, actyvScore, actyvPayLater, actyvInsure และ actyvInvest

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

รายชื่อผู้ติดต่อ

สื่อสอบถาม:

Devikaa Puri

actyv.ai

+919899115376

devikaa.puri@actyv.ai

ที่มา: actyv.ai

Canva Apps SDK พร้อมใช้งานสำหรับสาธารณะแล้วในขณะนี้ และนักพัฒนาสามารถลงชื่อเข้าร่วมในรายชื่อรอสำหรับ Canva Connect (REST) API เป็นครั้งแรก

ซานฟรานซิสโก–(BUSINESS WIRE)–15 มิถุนายน 2023

ในวันนี้ Canva แพลตฟอร์มการสื่อสารด้วยภาพที่รวมทุกอย่างหนึ่งเดียมของโลก เป็นเจ้าภาพจัดงานประชุมนักพัฒนา Canva Extend ครั้งแรกของบริษัทที่ San Francisco บริษัทได้เปิดตัว Canva Developers Platform ใหม่ ซึ่งรวมถึงชุด API และเครื่องมือสำหรับการพัฒนาที่จะช่วยให้นักพัฒนาสามารถนำเสนอแอปหรือแพลตฟอร์มของพวกเขาให้แก่ผู้ใช้กว่า 135 ล้านรายของบริษัท และ Canva ยังมีการประกาศเปิดตัวกองทุน Canva Developers Innovation Fund มูลค่า 50 ล้านดอลลาร์ เพื่อสนับสนุนนักพัฒนาแอปในการนำเสนอประสบการณ์และนวัตกรรมให้แก่ชุมชน Canva

Canva เปิดเผยวิธีการมากมายสำหรับนักพัฒนาในการสร้างบนแพลตฟอร์ม และเปิดตัว Canva Apps SDK (ชุดพัฒนาซอฟต์แวร์) สำหรับการใช้งานสาธารณะ นอกเหนือจากนี้ บริษัทยังประกาศเปิดตัว Canva Connect APIs (REST APIs) ตัวแรกที่จะเปิดตัวในปลายปีนี้ เปิดใช้งานไลบรารี Canva Apps SDK UI และแสดงตัวอย่างแผนงาน API ของบริษัท

Canva Apps SDK อยู่ในรุ่นเบต้าในช่วงเก้าเดือนที่ผ่านมา โดยมีนักพัฒนามากกว่า 11,000 รายในรายชื่อรอ ขณะนี้ ผู้ที่อยู่ในรายชื่อรอและผู้ที่ต้องการสร้างหรือผสานรวมแอปเข้าใน Canva สามารถเข้าถึงชุมชนทั่วโลกได้โดยตรง ซึ่งเป็นกลุ่มชุมชนที่กำลังมองหางานออกแบบที่ดียิ่งขึ้น เพิ่มประสิทธิภาพการงาน และลดความซับซ้อนของเวิร์กโฟลว์ Canva ขอเชิญนักพัฒนาทั่วโลกเข้าร่วม Canva Developers ตั้งแต่วันนี้เป็นต้นไปได้ ที่นี่

ในขณะเดียวกัน Canva ได้บริจาคเงิน 50 ล้านดอลลาร์ให้กับกองทุน Canva Developers Innovation Fund เพื่อลงทุนในนักพัฒนาแอปที่สร้างสรรค์ และช่วยให้พวกเขาสามารถนำเสนอประสบการณ์ใหม่ ๆ แก่ชุมชน Canva ด้วยเป้าหมายเพื่อเร่งการเติบโตและนำแอปมาใช้งานใน Canva โดยกองทุนจะให้การสนับสนุนในรูปแบบของเงินช่วยเหลือและคำแนะนำจากผู้เชี่ยวชาญ นอกจากนี้ ยังมุ่งเน้นการเพิ่มขีดความสามารถของนักพัฒนาสำหรับตลาดโลก

“เรามีความตื่นเต้นกับโมเมนตัมที่ได้รับจากการทำงานร่วมกันกับพาร์ทเนอร์เบต้าของเรา เพื่อปรับปรุงการสร้างแอปใน Canva” Anwar Haneef หัวหน้าฝ่าย Ecosystem ที่ Canva กล่าว “ในการเปิดใช้เครื่องมือออกแบบของเราให้กับชุมชนนักพัฒนาที่กว้างยิ่งขึ้น ช่วยให้เราสามารถเผยแพร่แอปและบริการของพวกเขาไปยังผู้ใช้นับล้านบน Canva พวกเขาสามารถเข้าดูความคิดเห็นอันมีค่าและความคิดสร้างสรรค์สำหรับชุมชนของเรา ผู้ซึ่งจะได้รับประโยชน์จากวิธีการใหม่ เพื่อบรรลุเป้าหมาย”

Canva Connect APIs

Canva Connect APIs ซึ่งเป็น REST API ตัวแรกของบริษัท โดยช่วยให้กระบวนการต่าง ๆ ง่ายดายยิ่งขึ้น และเป็นกระบวนการอัตโนมัติสำหรับทีมที่ใช้ Canva ในเร็ว ๆ นี้ นักพัฒนาจะสามารถเชื่อมต่อแอปต่าง ๆ เข้ากับ Canva เพื่อให้สามารถซิงค์งานออกแบบ เนื้อหา ความคิดเห็น และอื่น ๆ ข้ามแพลตฟอร์มได้อย่างราบรื่น Connect APIs จะช่วยให้การจัดการไฟล์และงานออกแบบง่ายดายยิ่งขึ้น โดยสามารถอัปโหลดเนื้อหาผ่านโปรแกรมเข้าโฟลเดอร์ Canva เพื่อให้ทีมออกแบบได้รวดเร็วยิ่งขึ้น หรือเข้าถึงงานออกแบบ Canva ที่เสร็จสมบูรณ์แล้วได้จากทุกที่ และเผยแพร่ได้ในทุกรูปแบบ ตั้งแต่วันนี้เป็นต้นไป นักพัฒนาสามารถเข้าร่วมรายชื่อรอเพื่อเป็นหนึ่งในนักพัฒนากลุ่มแรก ๆ ที่สามารถเข้าถึงโปรแกรมเบต้าได้ในช่วงปลายปีนี้

Canva Apps SDK และ Apps APIs

ปัจจุบันนี้ Canva มีการย้าย SDK ออกจากเบต้า เพื่อให้นักพัฒนาและแพลตฟอร์มต่าง ๆ สามารถสร้าง Canva Apps ได้อย่างง่ายดาย Starter Kit จะช่วยให้นักพัฒนาสามารถเริ่มต้นใช้งานแอปแรกได้ในทันที และต่อยอดด้วย API ที่สร้างขึ้นตามวัตถุประสงค์จาก Canva นักพัฒนาสามารถอนุญาตให้ผู้ใช้ดึงข้อมูล เพิ่มเนื้อหา แก้ไขงานออกแบบ รับรองความถูกต้องของผู้ใช้ ส่งออกและเผยแพร่ และแสดงข้อมูลผ่าน Canva Apps

Canva มีการทำงานร่วมกับชุมชนนักพัฒนามาเป็นเวลาเก้าเดือนในโปรแกรมเบต้า เพื่อสร้างแอปใหม่ที่ปลดล็อกความคิดสร้างสรรค์และปรับปรุงเวิร์กโฟลว์ให้ง่ายดายยิ่งขึ้น เมื่อออกแบบใน Canva โดย API ที่ใช้ในการสร้างแอปรุ่นเบต้าเหล่านี้ได้รับการปรับปรุงให้ดียิ่งขึ้นมาตลอด และที่ Canva Extend บริษัทได้ประกาศเกี่ยวกับ API ที่พร้อมให้บริการแก่สาธารณชนแล้ว:

• Asset: อัปโหลดสื่อไปยังไลบรารีสื่อของผู้ใช้ด้วย Asset API เพื่อประสบการณ์การทำงานที่รวดเร็วและมีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น
• Data: ใช้ Data API เป็นแหล่งข้อมูลและช่วยให้การนำเข้าข้อมูลเป็นไปได้อย่างราบรื่น
• Design: Design API ช่วยให้สามารถสร้างเครื่องมือการออกแบบใหม่ที่เพิ่มเนื้อหาให้กับงานออกแบบ อ่านและแก้ไขเนื้อหาที่มีอยู่เดิม หรือช่วยให้ผู้ใช้ของคุณสามารถส่งออกและเผยแพร่งานออกแบบของพวกเขาสำหรับโฟลว์การจัดการเนื้อหาแบบครบครันและสมบูรณ์แบบ
• Fetch: ส่งคำขอ HTTP ไปยังเซิร์ฟเวอร์ของบุคคลที่สามด้วย Fetch ซึ่งเป็นเว็บ API อเนกประสงค์สำหรับงานต่าง ๆ เช่น การผสานรวมกับบริการภายนอก และการลดภาระงานในเซิร์ฟเวอร์
• User: การเชื่อมช่องว่างด้วย User API ช่วยรักษาความปลอดภัยสำหรับแอปของคุณ และช่วยให้ผู้ใช้สามารถตรวจสอบสิทธิ์ผ่านแพลตฟอร์มของคุณ

แอป AI บน Canva

เช่นเดียวกับเครื่องมือที่มีการขับเคลื่อนด้วย AI ของ Canva แอป AI บน Canva จะสามารถปรับกระบวนการสร้างสรรค์ให้เหมาะสม และสร้างแนวคิดใหม่ ๆ ได้ง่ายดายยิ่งขึ้น Canva Apps APIs ใหม่ได้รับการสร้างขึ้นเพื่อรองรับการพัฒนาแอป AI ด้วยความสามารถของ AI เป้าหมายที่หลากหลาย การตอบสนองต่อแอป Canva ที่ขับเคลื่อนด้วย AI ปัจจุบันแสดงให้เห็นถึงความต้องการที่เพิ่มมากขึ้น ในเวลาเพียงเก้าเดือน ภาพต่าง ๆ ที่ไม่ซ้ำใครมากกว่า 200 ล้านภาพที่ได้รับการสร้างขึ้นด้วยผลิตภัณฑ์ AI ที่สร้างสรรค์ของเรา เช่น Text to Image และ Magic Edit

ชุดแอป AI บน Canva ได้มีการขยายตัวด้วยการเปิดตัวแอปเสียง AI เช่น Soundraw และ D-ID ซึ่งช่วยในการสร้างอวาตาร์โดย AI สำหรับใช้งานในการนำเสนอ โพสต์โซเชียล อินโฟกราฟิก เรซูเม่ดิจิทัล และอื่น ๆ อีกมากมาย จะมีการเปิดตัวแอปจาก Murf AI, Neiro AI, Play HT, vAIisual เร็ว ๆ นี้ เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานและความคิดสร้างสรรค์สำหรับผู้ใช้ Canva

แอป Canva ใหม่ และแอปที่พร้อมใช้งานในเร็ว ๆ นี้

ที่ Canva Extend บริษัทยังมีการจัดแสดงแอปมากกว่า 20 รายการทั้งแอปที่เปิดให้ใช้งานใน Canva เมื่อเร็ว ๆ นี้ หรือกำลังจะมีการเปิดตัวในเร็ว ๆ นี้ โดยมีการรวมทุกสิ่งตั้งแต่การจัดการไฟล์ และการเข้าถึงเนื้อหาที่จัดเก็บไว้ใน Brandfolder หรือ Sharepoint ไปจนถึงความสามารถในการเผยแพร่นิตยสารโดยตรงจาก Canva ไปยัง Issuu

“จำนวนองค์กรและผู้ใช้ที่ใช้ Issuu ในการแปลง โฮสต์ และแบ่งปันเนื้อหาที่สร้างขึ้นใน Canva เพิ่มขึ้นสี่เท่าในช่วงสองปีที่ผ่านมา " Joe Hyrkin ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของ Issuu กล่าว “ด้วยช่องทางโซเชียลต่าง ๆ ที่เข้าถึงผู้ใช้ได้มากขึ้น ธุรกิจต่าง ๆ เข้าใจถึงความจำเป็นในการสร้างเนื้อหาเพียงครั้งเดียว และแชร์ได้ทุกที่ การผสานรวมเข้ากับ Canva ใหม่ของเราจะทำให้เวิร์กโฟลว์สำหรับผู้สร้างเป็นเรื่องที่ง่ายขึ้น และด้วย Canva Apps API และเครื่องมือสำหรับนักพัฒนาใหม่ช่วยให้สามารถให้บริการลูกค้าจำนวนมากที่มีการใช้งานแพลตฟอร์มทั้งสองของเราเพิ่มขึ้นเรื่อย ๆ

รายการด้านล่างคือแอปใหม่ที่น่าจดจำซึ่งพร้อมให้บริการแล้วในขณะนี้:

• Acquia by Widen – เชื่อมต่อบัญชีของคุณเพื่อนำเนื้อหาสำหรับแบรนด์ของคุณเข้าใน Canva ได้อย่างราบรื่น
• Bingo Cards – ป้อนรายการคำ หรือเลือกจากตัวอย่างของเรา และสามารถสร้างการ์ดบิงโกแบบกำหนดเอง
• Brandfolder – นำทาง เรียกดู และค้นหาภาพและวิดีโอ Brandfolder ของคุณเพื่อใช้ใน Canva
• Bynder – นำทาง เรียกดู และค้นหาภาพและวิดีโอ Bynder เพื่อใช้ในงานออกแบบ Canva
• Code Format – สร้างภาพเสริมไวยากรณ์สำหรับโค้ดของคุณเพื่อใช้ในงานออกแบบ โดยผสานรวมซอร์สโค้ดจากโปรแกรมภาษาใด ๆ
• D-ID AI Presenters – สร้างงานออกแบบของคุณให้มีสีสันและมีส่วนร่วมมากขึ้นด้วย Al Presenters โดย D-ID เลือก Presenter หรืออัปโหลดงานด้วยตัวคุณเอง เพิ่มข้อความ และปลั๊กอินของเราจะสร้าง Al Presenter ได้ในเวลาอันสั้น
• DataPocket – เข้าถึงแคตตาล็อกผลิตภัณฑ์ของคุณหรือข้อมูลราคาจากแพลตฟอร์ม e-commerce ชั้นนำใน Canva โดยตรง เพื่อช่วยคุณในการออกแบบกราฟิกโซเชียลมีเดีย แบนเนอร์โฆษณา และอื่น ๆ อีกมากมาย
• Dynamic QR Codes – เพิ่มคิวอาร์โค้ดอย่างมีสไตล์ที่ขับเคลื่อนโดย Hovercode เพื่องานออกแบบของคุณโดยไม่ต้องออกจาก Canva
• Flowcode – ขับเคลื่อนและวัดผลการมีส่วนร่วมของผู้บริโภคสำหรับผลิตภัณฑ์ดิจิทัลมและสิ่งพิมพ์ของคุณ โดยรวมคิวอาร์โค้ด Flowcode แบบกำหนดเอง
• Google Drive – เข้าถึงไฟล์และเนื้อหาของคุณจากภายใน Canva ด้วยแอปที่มีการอัปเดต และอัปโหลดงานออกแบบที่สำเร็จไปยัง Google Drive ของคุณโดยตรง
• Issuu – ดูสิ่งพิมพ์ Issuu ที่มีอยู่และดูการวิเคราะห์เพื่อช่วยคุณในการวางแผนการออกแบบในครั้งต่อไป หรือเผยแพร่งานออกแบบของคุณไปยัง Issuu
• Mockups – ทำให้งานออกแบบชองคุณมีชีวิตชีวายิ่งขึ้นด้วยระบบสร้างงานจำลองผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานได้ฟรี
• Sharepoint – เชื่อมต่อบัญชี SharePoint ของคุณเข้ากับ Canva และเข้าถึงระบบไฟล์ของคุณเพื่อให้สามารถเพิ่มไฟล์เข้าในงานออกแบบ Canva ได้อย่างง่ายดาย
• Soundraw – สร้างเพลงและจังหวะที่ไม่เหมือนใครสำหรับงานออกแบบ Canva ของคุณโดยใช้ AI ของ Soundraw

แอปต่าง ๆ ที่จะเปิดให้ใช้งานใน Canva ในเร็ว ๆ นี้:

• Amazon – เพิ่มภาพจากรายการใน Amazon เข้าในงานออกแบบ Canva ของคุณ และตรวจสอบกับแนวทางปฏิบัติของ Amazon ก่อนที่จะเผยแพร่ไปยัง Amazon Creative Asset Library
• Bitly – สร้าง URL แบบย่อและคิวอาร์โค้ดโดยตรงใน Canva
• Frontify – เข้าถึงเนื้อหาของคุณได้อย่างง่ายดายจากซอฟต์แวร์การจัดการแบรนด์ของ Frontify เพื่อใช้ใน Canva และอัปโหลดงานออกแบบไปยัง Frontify โดยตรงเมื่อดำเนินการเสร็จสมบูรณ์
• HeyGen – สร้างวิดีโอโฆษกที่ขับเคลื่อนด้วย AI สำหรับ Canva
• Later.com – ส่งออกงานออกแบบ Canva ของคุณไปยัง Later สำหรับการเผยแพร่ทางโซเชียลมีเดีย
• Murf AI – เพิ่มเสียงพากย์ให้กับงานออกแบบ Canva ของคุณ ตั้งแต่วิดีโอไปจนถึงงานนำเสนอได้อย่างรวดเร็ว
• Neiro AI – สร้างวิดีโอใน Canva โดยใช้อวาตาร์ดิจิทัลที่สมจริงเกินจริง
• PatternedAI – สร้างรูปแบบที่ไม่ซ้ำใครสำหรับงานออกแบบ Canva ของคุณโดยใช้ PatternedAI
• PlayHT – แปลงงานออกแบบ Canva ของคุณให้เป็นงานนำเสนอมัลติมีเดียที่สมจริง การสาธิตผลิตภัณฑ์ และเนื้อหาโซเชียลมีเดียที่น่าสนใจพร้อมเสียง AI ที่สมจริงเป็นพิเศษและการจำลองเสียง
• soona – เสริมคุณภาพเวิร์กโฟลว์เนื้อหาของคุณด้วยภาพผลิตภัณฑ์และวิดีโอจาก soona โดยผสานรวมเข้ากับพื้นที่การออกแบบของ Canva ได้อย่างราบรื่น
• PeopleMaker by vAIsual – เครื่องมืออันทรงพลังสำหรับการสร้างแบบจำลองมนุษย์สังเคราะห์เสมือนจริงแบบกำหนดเองสำหรับงานออกแบบ Canva ของคุณ
• SwayTribe – วิธีที่สะดวกและง่ายดายสำหรับคุณในการเข้าถึงการวิเคราะห์ Instagram ของคุณใน Canva
• VNTANA – เครื่องมือ VNTANA 3D ที่ฝังตัวในระบบช่วยให้คุณสามารถฝังตัวโมเดล 3D จากแพลตฟอร์ม VNTANA เข้าในงานออกแบบของ Canva โดยตรง

เกี่ยวกับ Canva

Canva เปิดตัวในปี 2013 เป็นแพลตฟอร์มการสื่อสารและทำงานร่วมกันด้วยภาพออนไลน์ฟรี โดยมีพันธกิจในการเพิ่มขีดความสามารถให้ทุกคนในโลกการออกแบบ มีส่วนต่อประสานผู้ใช้แบบ ที่เรียบง่าย และมีเทมเพลทที่หลากหลาย ตั้งแต่สำหรับงานนำเสนอ เอกสาร เว็บไซต์ กราฟิกโซเชียลมีเดีย โปสเตอร์ วิดีโอ รวมถึงไลบรารีแบบอักษรขนาดใหญ่ ภาพสต็อก ภาพประกอบ วิดีโอฟุตเทจ และคลิปเสียง ที่ทุกคนสามารถนำไปต่อยอดสร้างสรรค์งานสวยงามต่าง ๆ ได้

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/53420007/en

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

ติดต่อ

ติดต่อสื่อ
Olivia Johnson – oliviajohnson@canva.com

แหล่งที่มา: Canva

FÉNYESLITKE ประเทศฮังการี–(BUSINESS WIRE)–16 มิถุนายน 2023

วันนี้ การประชุม Intelligent Rail & Logistics Forum 2023 จัดขึ้นที่เมือง Fényeslitke ประเทศฮังการี ในระหว่างการประชุม องค์การพัฒนาอุตสาหกรรมแห่งสหประชาชาติ (UNIDO) ได้ประกาศว่าจะก่อตั้ง Global Alliance on Artificial Intelligence for Industry and Manufacturing ร่วมกับ Huawei และพันธมิตรระหว่างประเทศในเดือนกรกฎาคม พันธมิตรนี้มุ่งมั่นที่จะสร้างแพลตฟอร์มสำหรับการทำงานร่วมกันและการแบ่งปันความรู้ เพื่อส่งเสริมนวัตกรรมและการประยุกต์ใช้เทคโนโลยี AI ในอุตสาหกรรมและการผลิต และกระตุ้นเศรษฐกิจดิจิทัล

ในคำปราศรัยของเขา Ciyong Zou รองผู้อำนวยการทั่วไปและกรรมการผู้จัดการของ UNIDO กล่าวว่า "เรากำลังเห็นว่าการเชื่อมต่อมือถือและนวัตกรรมทางอุตสาหกรรมมารวมกันได้อย่างไร 5G ที่ผสานกับ AI และคลาวด์คอมพิวติ้งก่อให้เกิดประโยชน์มากมายต่อภาคการขนส่งและลอจิสติกส์ ประสิทธิภาพและคุณภาพของงานได้รับการยกระดับอย่างมาก ความปลอดภัยของเว็บไซต์ได้รับการปรับปรุง การมีส่วนร่วมของผู้หญิงในสภาพแวดล้อมการทำงานที่มีผู้ชายเป็นใหญ่เพิ่มขึ้น”

เมื่อประโยชน์ของโซลูชัน AI ปรากฏให้เห็นมากขึ้นในอุตสาหกรรมต่าง ๆ สิ่งสำคัญคือต้องช่วยให้ธุรกิจก้าวไปสู่ดิจิทัล Zou กล่าวเสริมว่า "วัตถุประสงค์ของ Alliance คือใช้เป็นเวทีสำหรับความร่วมมือ แบ่งปันความรู้ และแสดงแนวทางปฏิบัติที่ดีที่สุด"

János Tálosi ซีอีโอของ East-West Intermodal Logistics Plc. อธิบายว่า "ท่าเทียบเรือขนส่งสินค้า East-West Gate (EWG) เริ่มดำเนินการในเดือนตุลาคม 2022 ที่ท่าเทียบเรือ สามารถขนถ่ายสินค้า 1 ล้าน TEU (หน่วยเทียบเท่า 20 ฟุต) ได้อย่างรวดเร็วระหว่างรางเกจกว้างและเกจมาตรฐานในแต่ละปี ซึ่งหมายถึงความต้องการที่สูงทั้งในด้านประสิทธิภาพและความปลอดภัย เนื่องจาก 5G ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อการสื่อสารภายในและอุปกรณ์ทางเทคนิคทั้งหมดได้ เครนอัตโนมัติขั้นสูงของเทอร์มินัลสามารถควบคุมได้จากระยะไกลและสามารถเคลื่อนไหวได้เล็กน้อย สิ่งนี้ช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานอย่างมากในขณะที่ให้สภาพแวดล้อมการทำงานที่สะดวกสบายยิ่งขึ้นสำหรับผู้ปฏิบัติงาน”

Tálosi ได้กล่าวว่า "โครงการนี้นับเป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาเทคโนโลยี 5G ในฮังการีและการเปลี่ยนระบบการขนส่งทางรถไฟให้เป็นดิจิทัล และทำให้ EWG กลายเป็นศูนย์กลางการขนส่งทางรถไฟระหว่างรูปแบบในยุคดิจิทัล"

Radoslaw Kedzia รองประธาน CEE และภูมิภาคนอร์ดิกของ Huawei กล่าวว่า "East-West Gate Intermodal Terminal เป็นเรื่องราวของการสร้างคุณค่าทางสังคมด้วยการทำงานร่วมกันที่ยอดเยี่ยมของพันธมิตรหลายรายและนักลงทุนที่ทุ่มเท โซลูชันดิจิทัลและเทคโนโลยีขั้นสูงของสถานที่นี้ดึงดูดคนหนุ่มสาวในท้องถิ่นจำนวนมากให้อยู่ในพื้นที่ อายุเฉลี่ยของพนักงานอยู่ที่ 23-25 ปี มีความปลอดภัยสูง มีสิ่งแวดล้อมที่ดีต่อสุขภาพและสะอาดสำหรับคนงาน กล่าวคือไม่มีสภาพแวดล้อมที่เลวร้ายอีกต่อไป โซลูชันดังกล่าวพิสูจน์ให้เห็นว่า 5G ได้ถูกนำไปใช้ในภาคส่วนรถไฟอัจฉริยะของยุโรปอย่างแท้จริง โดยใช้เทคโนโลยีดิจิทัลยุคหน้า และแก้ปัญหาทั่วไป ส่งเสริมการเปลี่ยนแปลงทางดิจิทัล"

การประชุม Intelligent Rail & Logistics Forum 2023 จัดขึ้นที่ท่าเทียบเรือขนส่งสินค้า East-West Gate (EWG) ในเมือง Fényeslitke ประเทศฮังการี ครอบคลุมพื้นที่ 5 ล้านตารางเมตร รวมถึงท่าเทียบเรือ คลังสินค้า และโซนการพัฒนา เป็นท่าขนส่งทางบกที่ใหญ่ที่สุดและทันสมัยที่สุดในประเภทนี้ และเป็นท่ารถไฟตู้สินค้าส่วนตัวที่รองรับ 5G แห่งแรกในยุโรป

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/53421369/en

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

ติดต่อ

corporate.comms@huawei.com

แหล่งที่มา: Huawei

โตเกียว–(BUSINESS WIRE)–15 มิถุนายน 2023

วันนี้ Kioxia Corporationผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันหน่วยความจำ ประกาศว่า PCIe® 4.0 NVMe™ และ SAS SSD ผ่านการทดสอบความเข้ากันได้และสามารถทำงานร่วมกันกับ Adaptec® HBA 1200 Series ของ Microchip Technology Inc., โฮสบัสอะแดปเตอร์ (HBA) ของ SmartHBA 2200 Series และ SmartRAID 3200 อะแดปเตอร์ RAID ซีรีส์

ในฐานะที่เป็นหนึ่งในพอร์ตโฟลิโอ SSD ที่กว้างขวางที่สุดในอุตสาหกรรม ไดรฟ์ KIOXIA พร้อมใช้งานสำหรับไคลเอ็นต์พีซี เช่นเดียวกับศูนย์ข้อมูล เซิร์ฟเวอร์ระดับไฮเปอร์สเกลและองค์กร และระบบจัดเก็บข้อมูล KIOXIA CD6, CD8 และ CM6 Series PCIe 4.0 NVMe SSD และ KIOXIA PM6 และ PM7 Series 24G SAS SSD เสร็จสิ้นการทดสอบความเข้ากันได้ที่ดำเนินการโดย Microchip

Smart Storage Adapters ของ Microchip นำประสิทธิภาพ ความสามารถ การจัดการ และการทำงานร่วมกันที่เป็นผู้นำตลาด ซึ่งให้ความยืดหยุ่นในการออกแบบด้วยความสามารถในการใช้งานอุปกรณ์เก็บข้อมูล NVMe, SAS และ SATA ในการเชื่อมต่อเดียว และนำเสนอโซลูชัน Tri-mode HBA ที่หลากหลายรวมถึงรุ่น 32 พอร์ต

ความสำเร็จโดยรวมของโครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูลยุคหน้าขึ้นอยู่กับการทำงานร่วมกันของระบบนิเวศและความพยายามในการทำงานร่วมกันเพื่อให้ผลิตภัณฑ์และเทคโนโลยีในปัจจุบันและอนาคตทำงานร่วมกันได้อย่างราบรื่น ในฐานะผู้นำด้าน SSD สำหรับองค์กรและศูนย์ข้อมูล Kioxia มุ่งมั่นที่จะขับเคลื่อนอุตสาหกรรมไปข้างหน้าด้วยโซลูชันหน่วยความจำที่เป็นนวัตกรรมใหม่ที่ขับเคลื่อนแอปพลิเคชันและบริการคลื่นลูกใหม่

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง:

กลุ่มผลิตภัณฑ์ SSD สำหรับองค์กร, Data Center SSD และ Client SSD ของ Kioxia

https://www.kioxia.com/en-jp/business/ssd.html

*ชื่อ Microchip และ Adaptec เป็นเครื่องหมายการค้าของ Microchip Technology Inc. ในสหรัฐอเมริกาและประเทศอื่นๆ

*NVMe เป็นเครื่องหมายจดทะเบียนหรือไม่จดทะเบียนของ NVM Express, Inc. ในสหรัฐอเมริกาและประเทศอื่นๆ

*PCIe เป็นเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ PCI-SIG

*ชื่อบริษัท ชื่อผลิตภัณฑ์ และชื่อบริการอื่นๆ อาจเป็นเครื่องหมายการค้าของบริษัทบุคคลที่สาม

เกี่ยวกับ Kioxia

Kioxia เป็นผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันหน่วยความจำ ซึ่งอุทิศให้กับการพัฒนา การผลิต และการจำหน่ายหน่วยความจำแฟลชและโซลิดสเตตไดร์ฟ (SSD) ในเดือนเมษายน 2017 Toshiba Memory รุ่นก่อนได้แยกตัวออกจาก Toshiba Corporation ซึ่งเป็นบริษัทที่คิดค้นหน่วยความจำแฟลช NAND ในปี 1987 Kioxia มุ่งมั่นที่จะยกระดับโลกด้วย "หน่วยทรงจำ" โดยการนำเสนอผลิตภัณฑ์ บริการ และระบบที่สร้างทางเลือกให้กับลูกค้าและคุณค่าบนหน่วยความจำสำหรับสังคม BiCS FLASH™ เทคโนโลยีหน่วยความจำแฟลช 3 มิติที่เป็นนวัตกรรมใหม่ของ Kioxia กำลังกำหนดอนาคตของพื้นที่จัดเก็บข้อมูลในแอปพลิเคชันที่มีความหนาแน่นสูง ซึ่งรวมถึงสมาร์ทโฟนขั้นสูง พีซี SSD ยานยนต์ และศูนย์ข้อมูล

*ข้อมูลในเอกสารนี้ รวมถึงราคาและข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์ เนื้อหาบริการ และข้อมูลการติดต่อ ถูกต้องในวันที่ประกาศ แต่อาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/53419931/en

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

รายชื่อผู้ติดต่อ

คำถามของลูกค้า:

บริษัท Kioxia

สำนักงานขายทั่วโลก

https://business.kioxia.com/en-jp/buy/global-sales.html

สอบถามข้อมูลสื่อ:

Kioxia Corporation

ฝ่ายวางแผนกลยุทย์การขาย

Koji Takahata

โทร: +81-3-6478-2404

ที่มา: Kioxia Corporation