Category: Technology

– ไดรเวอร์รีเลย์และไมโครคอนโทรลเลอร์จะมอบโซลูชันแบบบูรณาการสำหรับการควบคุมมอเตอร์ DC แบบแปรงถ่านในยานยนต์ –

คาวาซากิ, ญี่ปุ่น–(BUSINESS WIRE)–24 มิถุนายน 2025

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) ได้เริ่มจัดส่งตัวอย่าง “TB9M001FTG” ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ตัวที่สองในซีรีส์ Smart Motor Control Driver “SmartMCD™ ^[1]” ไมโครคอนโทรลเลอร์ใน SmartMCD™ ประกอบด้วยฟังก์ชันไดรเวอร์รีเลย์^[2]และฟังก์ชันตัวรับส่งสัญญาณ LIN^[3] โดยผลิตภัณฑ์ใหม่นี้สามารถขับเคลื่อนรีเลย์และควบคุมมอเตอร์ DC แบบแปรงถ่านได้สองตัว และเหมาะสำหรับการควบคุมมอเตอร์ DC แบบแปรงถ่านในแอปพลิเคชันยานยนต์

ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา เนื่องจากการใช้พลังงานไฟฟ้าในอุปกรณ์ยานยนต์มีความก้าวหน้า อุปกรณ์รอง^[4] จึงมีความจำเป็นมากขึ้นเรื่อยๆ ที่ต้องมีประสิทธิภาพที่สูงขึ้น ฟังก์ชันการทำงานที่เพิ่มขึ้น การออกแบบที่กะทัดรัดมากขึ้น และส่วนประกอบที่น้อยลง Toshiba จึงตอบสนองต่อข้อกำหนดเหล่านี้ด้วยการพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่

SmartMCD™ ใหม่มีไดรเวอร์ตัวล่างในตัวสี่ตัวที่สามารถใช้กับไดรเวอร์รีเลย์และการใช้งานอื่นๆ ช่วยให้สามารถควบคุมการเดินหน้าและถอยหลัง^[5] ของมอเตอร์ DC แบบแปรงถ่านสองตัวได้ นอกจากนี้ยังมีไมโครคอนโทรลเลอร์ในตัว (แกน Arm^® Cortex^® -M0) หน่วยความจำแฟลชความจุสูง ไดรเวอร์ตัวบนสองตัวสำหรับการใช้งานแหล่งจ่ายไฟ, ตัวรับส่งสัญญาณ LIN และระบบแหล่งจ่ายไฟที่สามารถทำงานได้ในระดับแบตเตอรี่รถยนต์ ฟังก์ชันทั้งหมดเหล่านี้รวมเข้าไว้ในแพ็กเกจ VQFN48 ขนาดกะทัดรัด (ขนาดทั่วไป 7×7 มม.)

นอกจากการควบคุมมอเตอร์ DC แบบแปรงถ่านในแอปพลิเคชันยานยนต์ เช่น ซันรูฟไฟฟ้า ที่ปัดน้ำฝนไฟฟ้า กระจกไฟฟ้า และเบาะนั่งไฟฟ้าแล้ว ผู้ขับขี่ยังสามารถควบคุมเซนเซอร์และตัวกระตุ้นต่างๆ ได้อีกด้วย นอกจากนี้ การควบคุมแบบ LIN จาก ECU หลักยังสามารถใช้เป็นอุปกรณ์รองสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย ทำให้สามารถควบคุมฟังก์ชันต่างๆ ของยานยนต์ได้อย่างมีประสิทธิภาพและรองรับการใช้งานยานยนต์ในวงกว้าง

Toshiba จะขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ซีรีส์ SmartMCD™ ต่อไป และจะช่วยลดขนาดของระบบยานยนต์และลดจำนวนส่วนประกอบที่ใช้

หมายเหตุ:
[1] SmartMCD™: ชุดวงจรรวมที่พัฒนาโดย Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ซึ่งผสานรวมฟังก์ชันการควบคุมมอเตอร์และไมโครคอนโทรลเลอร์เข้าด้วยกัน
[2] ไดรเวอร์รีเลย์: วงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่ออกแบบมาเพื่อควบคุมรีเลย์ (สวิตช์แม่เหล็กไฟฟ้า) อย่างปลอดภัยและเชื่อถือได้ ซึ่งควบคุมกระแสไฟฟ้าขนาดใหญ่โดยใช้สัญญาณกระแสไฟฟ้าและแรงดันไฟฟ้าขนาดเล็กจากไมโครคอนโทรลเลอร์หรือวงจรควบคุม
[3] Local interconnect network (LIN): โปรโตคอลการสื่อสารแบบอนุกรมที่ใช้เป็นหลักในการสื่อสารระหว่างหน่วยควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ (ECU) ในยานพาหนะ
[4] อุปกรณ์รอง: อุปกรณ์ที่รับผิดชอบในการรองรับ ECU หลัก
[5] เมื่อใช้รีเลย์แบบขั้วเดี่ยวสองขั้ว (SPDT) สองตัว

การใช้งาน

อุปกรณ์ยานยนต์

• ซันรูฟไฟฟ้า
• ที่ปัดน้ำฝนไฟฟ้า
• กระจกไฟฟ้า
• เบาะนั่งไฟฟ้า
  และอื่นๆ

คุณสมบัติ

•  MCU 32 บิต (Arm^® Cortex^® -M0) ความถี่การทำงาน: 40MHz (ออสซิลเลเตอร์บนชิปความเร็วต่ำ ความเร็วสูง)
•  หน่วยความจำในตัว (incECC SEC/DED^[6] )
   โค้ดแฟลช: 192 กิโลไบต์, หน่วยความจำแฟลช: 16 กิโลไบต์, SRAM: 16 กิโลไบต์
• ไดรเวอร์ตัวล่างสี่ช่อง: มอเตอร์ DC แบบแปรงถ่านสองตัวสามารถควบคุมการหมุนไปข้างหน้าและถอยหลังได้ด้วยรีเลย์
• วิธีการสื่อสาร: การสื่อสารแบบ LIN ฯลฯ (ประเภทการเลือกการสื่อสาร PWM, UART)

หมายเหตุ:
[6] incECC SEC/DED: ฟังก์ชัน ECC (รหัสแก้ไขข้อผิดพลาด) ในตัวรองรับการแก้ไขข้อผิดพลาด 1 บิต (SEC) และการตรวจจับข้อผิดพลาด 2 บิต (DED)

ข้อมูลจำเพาะหลัก

หมายเลขชิ้นส่วน			TB9M001FTG
ไดรเวอร์รีเลย์			ไดรเวอร์ตัวล่าง: 4 ช่อง (OUTL0-3) (มอเตอร์ DC แบบแปรงถ่าน 2 ตัวที่สามารถควบคุมด้วยรีเลย์ได้)
ฟังก์ชันหลัก			ชั้นกายภาพ LIN: 1 ช่อง (ตัวตอบสนองเท่านั้น) อินพุตลอจิกแรงดันไฟฟ้าสูง: อินพุตสวิตช์ 5 ช่อง (SWIN0-4), อินพุตเซนเซอร์ฮอลล์ 4 ช่อง (HPIN0-3) ไดรเวอร์ตัวบน: 2 ช่อง (OUTH0(VB) (เอาต์พุต VB (แรงดันไฟฟ้า)), OUTH1(VCC) (เอาต์พุต VCC (แรงดันไฟฟ้า))
วิธีการสื่อสาร			การสื่อสารแบบ LIN, ประเภทการเลือกการสื่อสาร PWM, UART
การตรวจจับข้อผิดพลาด			การตรวจจับกระแสไฟเกิน (ไดรเวอร์ตัวล่าง, ไดรเวอร์ตัวบน) การตรวจจับแรงดันไฟเกิน (VCC (Generated 5V), VDD (Generated 1.5V)), การตรวจจับแรงดันไฟฟ้าตก (VCC (Generated 5V)), การปิดระบบความร้อน
ค่าสูงสุด ที่ยอมรับ ได้	แรงดันไฟจ่าย VB (V)		-0.3 ถึง 40
ช่วง การทำงาน	แรงดันไฟจ่าย VB (V)		6 ถึง 18
	อุณหภูมิในการทำงาน  Topr (°C)		Ta=-40 ถึง 90
			Tj=-40 ถึง 150
แพ็กเกจ	ชื่อ		P-VQFN48-0707-0.50-005
	ขนาด (มม.)	ทั่วไป	7.0 × 7.0
ความน่าเชื่อถือ			ผ่านการรับรอง AEC-Q100 ระดับ 1  ASIL-A[7]ผ่านการรับรอง
การผลิตจำนวนมาก			ธันวาคม 2025 (ตามกำหนดการ)

หมายเหตุ:
[7] ASIL-A: ASIL ย่อมาจาก Automotive Safety Integrity Level ซึ่งเป็นระดับข้อกำหนดด้านความปลอดภัยในการทำงานที่กำหนดขึ้นตามมาตรฐาน ISO 26262 ด้านความปลอดภัยในการทำงานในยานยนต์ ASIL-A เป็นระดับข้อกำหนดด้านความปลอดภัยที่ต่ำที่สุดภายในการจำแนกประเภทนี้ และจะใช้เมื่อประเมินว่าความผิดปกติของฟังก์ชันดังกล่าวมีผลกระทบต่อชีวิตของมนุษย์หรือยานพาหนะในระดับต่ำ

เนื้อหาที่เกี่ยวข้อง
ติดตามลิงก์ด้านล่างเพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ใหม่
TB9M001FTG
ติดตามลิงก์ด้านล่างเพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับไดรเวอร์มอเตอร์ยานยนต์ของ Toshiba
อุปกรณ์แอนะล็อก

* Arm และ Cortex เป็นเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ Arm Limited (หรือบริษัทย่อย) ในสหรัฐอเมริกาและ/หรือที่อื่น
* SmartMCD™ เป็นเครื่องหมายการค้าของ Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
* ชื่อบริษัทอื่นๆ ชื่อผลิตภัณฑ์ และชื่อบริการ อาจเป็นเครื่องหมายการค้าของบริษัทที่เกี่ยวข้อง
* ข้อมูลในเอกสารนี้ รวมถึงราคาและข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์ เนื้อหาของบริการ และข้อมูลการติดต่อ เป็นข้อมูลปัจจุบัน ณ วันที่ประกาศ แต่ก็สามารถเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า

เกี่ยวกับ Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation เป็นซัพพลายเออร์ชั้นนำด้านโซลูชั่นเซมิคอนดักเตอร์และการจัดเก็บข้อมูลขั้นสูง มีประสบการณ์และนวัตกรรมมากกว่าครึ่งศตวรรษเพื่อนำเสนอเซมิคอนดักเตอร์แบบแยกส่วน ระบบ LSI และผลิตภัณฑ์ HDD ที่โดดเด่นให้กับลูกค้าและพันธมิตรทางธุรกิจต่างๆ

โดยมีพนักงานกว่า 19,400 คนทั่วโลกที่มีความมุ่งมั่นร่วมกันที่จะเพิ่มมูลค่าผลิตภัณฑ์ให้สูงสุด และส่งเสริมความร่วมมืออย่างใกล้ชิดกับลูกค้าในการสร้างมูลค่าและตลาดใหม่ๆ ร่วมกัน บริษัทมุ่งหวังที่จะสร้างและมีส่วนสนับสนุนเพื่ออนาคตที่ดีกว่าสำหรับผู้คนโดยทั่วไป

ค้นหาข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/20250623500012/en

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

Contacts

การสอบถามจากลูกค้า:
แผนกขายและการตลาดอุปกรณ์แอนะล็อก
โทร.: +81-44-548-2219
ติดต่อเรา
 
การสอบถามจากสื่อ:
Chiaki Nagasawa
แผนกการตลาดดิจิทัล
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

ที่มา: Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

ในงาน ASEAN Sustainable Energy Week ประจำปี 2025 Tigo และ BayWa r.e. ร่วมมือกันในการเพิ่มประสิทธิภาพ การติดตาม และโซลูชันการปิดระบบอย่างรวดเร็วสำหรับระบบโซลาร์ C&I ในประเทศไทย

CAMPBELL, Calif.–(BUSINESS WIRE)–23 มิถุนายน 2025

Tigo Energy, Inc. (NASDAQ: TYGO) (“Tigo” หรือ “Company”) ผู้ให้บริการโซลูชันซอฟต์แวร์พลังงานแสงอาทิตย์และพลังงานอัจฉริยะชั้นนำ ประกาศในวันนี้ว่าบริษัทจะแชร์บูธแสดงสินค้าร่วมกับBayWa r.e. ในงาน ASEAN Sustainable Energy Week ประจำปี 2025 ระหว่างวันที่ 2-4 กรกฎาคม ที่ QSNCC ในกรุงเทพฯ ประเทศไทย ในงานแสดงนี้ Tigo จะมุ่งเน้นการสนับสนุนผู้ติดตั้งแผงโซลาร์เซลล์เชิงพาณิชย์และอุตสาหกรรม (C&I) และผู้เชี่ยวชาญด้านวิศวกรรม จัดซื้อ และผู้เชี่ยวชาญด้านการก่อสร้าง (EPC) เนื่องจากการบังคับใช้ข้อกำหนดการปิดระบบอย่างรวดเร็วฉบับใหม่เริ่มขึ้น การติดตั้งโมดูลกำลังไฟฟ้าสูงในพื้นที่ที่มีความเข้มของแสงสูง และการรับประกันคุณภาพพลังงานแสงอาทิตย์โดยรวม (TQS) ผ่านโปรแกรมบริการของ Tigo

สำหรับโครงการพลังงานแสงอาทิตย์ในภูมิภาคที่มีอากาศร้อน ชื้น และมีความเข้มแสงสูง (>1000W/m² ) เช่น เอเชียตะวันออกเฉียงใต้ Tigo TS4-X ตระกูลของอุปกรณ์ MLPE มาพร้อมบริการปรับแต่ง การตรวจสอบ และความปลอดภัยล่าสุดสำหรับผู้ติดตั้งแผงโซลาร์เซลล์ที่ติดตั้งโมดูลกำลังไฟฟ้าสูง รวมถึงรองรับการเพิ่มกำลังไฟฟ้าด้านหลังของโมดูลแบบสองหน้าสมัยใหม่ สายผลิตภัณฑ์ TS4-X ช่วยให้ผู้ติดตั้งมีอิสระมากขึ้นในการติดตั้งโมดูลที่ให้พลังงานและประสิทธิภาพสำหรับการใช้งานของลูกค้า ลดต้นทุนแรงงานด้วยการออกแบบที่ไม่ใช้สลักเกลียวและไม่ต้องเดินสายดินเพิ่มเติม และมีส่วนช่วยในการปรับปรุงต้นทุนพลังงานเฉลี่ย (LCOE) ในภาคส่วนโซลาร์เซลล์ขนาดใหญ่ อุปกรณ์ Tigo MLPE จับคู่กับรายการอินเวอร์เตอร์โซลาร์ของบริษัทอื่นที่เป็นผู้นำในอุตสาหกรรมเพื่อมอบความยืดหยุ่นในการออกแบบและการติดตั้งสำหรับผู้ติดตั้งแผงโซลาร์เซลล์และ EPC

“ตลาดโซลาร์ที่ติดตั้งบนหลังคาในประเทศไทยกำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว และความต้องการระบบที่ปลอดภัยและชาญฉลาดยิ่งขึ้นก็เพิ่มขึ้นเช่นกัน” Junrhey Castro กรรมการผู้จัดการของ BayWa r.e. Solar Systems กล่าว “ในฐานะผู้จัดจำหน่ายในภูมิภาค เรามุ่งมั่นที่จะสนับสนุนการเติบโตนี้ด้วยโซลูชันที่เชื่อถือได้ซึ่งปกป้องทั้งประสิทธิภาพและการลงทุนสำหรับลูกค้าของเรา การมี Tigo อยู่ในกลุ่มผลิตภัณฑ์ของเราสะท้อนให้เห็นถึงการมุ่งเน้นที่คุณภาพและนวัตกรรมสำหรับผู้เชี่ยวชาญด้านโซลาร์ทั่วประเทศไทยและเอเชียตะวันออกเฉียงใต้”

ในประเทศไทย Tigo จะเชิญชวนผู้ติดตั้งให้ลงทะเบียนเข้าใช้งานโดยตรงในโปรแกรมบริการของ Tigo Green Glove ที่บูธ BayWa r.e. โปรแกรมบริการ Green Glove เป็นประสบการณ์การสนับสนุนระดับพรีเมียมสำหรับผู้ติดตั้งระบบเชิงพาณิชย์และอุตสาหกรรม (C&I) ที่ช่วยเพิ่มประสบการณ์ของผู้ติดตั้งและขับเคลื่อนคุณภาพตลอดห่วงโซ่คุณค่าของพลังงานแสงอาทิตย์ด้วยกระบวนการที่รวมถึงการมีส่วนร่วมสนับสนุนอย่างเป็นทางการสำหรับผู้ติดตั้ง Tigo C&I ทั้งก่อน ระหว่าง และหลังการติดตั้ง

“ความร่วมมืออันแข็งแกร่งระหว่างบริษัทระดับโลกอย่าง BayWa r.e. และ Tigo ถือเป็นส่วนหนึ่งที่ทำให้ระบบนิเวศพลังงานแสงอาทิตย์เป็นตัวเลือกสำหรับผู้ติดตั้งและ EPC ทั่วโลกได้มากขึ้น” Jing Tian หัวหน้าฝ่ายการเติบโตและรายได้ของ Tigo Energy กล่าว “เช่นเดียวกับประเทศที่สนับสนุนพลังงานแสงอาทิตย์จำนวนมากในเอเชีย เราเชื่อว่าผลิตภัณฑ์ เช่น TS4-X และโปรแกรม เช่น Green Glove จะช่วยผลักดันให้ค่า LCOE ลดลงและ Total Quality Solar เพิ่มขึ้นตามลำดับ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในภูมิภาคที่มีค่าความเข้มของแสงสูงกว่าปกติ พลวัตเหล่านี้ส่งผลดีต่ออุตสาหกรรมทั้งหมด ตั้งแต่ผู้ผลิตอุปกรณ์ไปจนถึงผู้ติดตั้ง และตลอดจนถึงผู้ปฏิบัติการและเจ้าของสินทรัพย์”

ผู้เข้าร่วมงาน ASEAN Sustainable Energy Week ประจำปี 2025 ได้รับเชิญให้เข้าเยี่ยมชมบูธของ BayWa r.e. และ Tigo ที่บูธหมายเลข F11 ตั้งแต่วันที่ 2-4 กรกฎาคม ในงาน QSNCC ที่จัดขึ้นที่กรุงเทพ ประเทศไทย หากต้องการนัดหมายการจองเพื่อพูดคุยกับผู้เชี่ยวชาญของ Tigo ในงานแสดงนี้ สามารถลงทะเบียนแสดงความจำนงของคุณได้ ที่นี่

เกี่ยวกับ Tigo Energy

Tigo Energy, Inc. (NASDAQ: TYGO) ก่อตั้งในปี 2007 เป็นผู้นำระดับโลกในการพัฒนาและจัดหาโซลูชันฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์อัจฉริยะที่ช่วยเพิ่มความปลอดภัย เพิ่มผลผลิตพลังงาน และลดต้นทุนการดำเนินงานของระบบโซลาร์เซลล์สำหรับที่อยู่อาศัย เชิงพาณิชย์ และระดับสาธารณูปโภค Tigo ผสมผสานเทคโนโลยี Flex MLPE (Module Level Power Electronics) และตัวเพิ่มประสิทธิภาพโซลาร์เซลล์เข้ากับความสามารถของซอฟต์แวร์บนคลาวด์อัจฉริยะสำหรับการตรวจสอบและควบคุมพลังงานขั้นสูง ผลิตภัณฑ์ Tigo MLPE ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพสูงสุด เปิดใช้งานการตรวจสอบพลังงานแบบเรียลไทม์ พร้อมการปิดระบบอย่างรวดเร็วตามข้อกำหนดของรหัสที่ระดับโมดูล นอกจากนี้ บริษัทยังพัฒนาและจัดหาผลิตภัณฑ์ เช่น อินเวอร์เตอร์และระบบกักเก็บแบตเตอรี่สำหรับตลาดโซลาร์เซลล์และระบบกักเก็บสำหรับที่อยู่อาศัย สามารถเข้าดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ www.tigoenergy.com

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

Contacts

Technica Communications for Tigo Energy
Luis de Leon
อีเมล: tigoenergy@technica.inc

ที่มา: Tigo

SSD PCIe^® 5.0 ซีรีส์ KIOXIA CD9P มาพร้อมสถาปัตยกรรม CBA ขั้นสูงและแฟลช TLC มอบประสิทธิภาพ ประสิทธิภาพ และความจุที่ก้าวล้ำ

โตเกียว–(BUSINESS WIRE)–20 มิถุนายน 2025

Kioxia Corporation ผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันหน่วยความจำ วันนี้ประกาศเปิดตัวต้นแบบและสาธิต SSD PCIe® 5.0 NVMe™ ซีรีส์ CD9P ของ KIOXIA ไดรฟ์รุ่นใหม่เหล่านี้เป็น SSD ล่าสุดที่สร้างขึ้นด้วยหน่วยความจำแฟลช 3D แบบ TLC BiCS FLASH™ รุ่นที่ 8 ของ Kioxia โดย BiCS FLASH™ รุ่นที่ 8 นี้มาพร้อมเทคโนโลยี CBA (CMOS directly Bonded to Array) ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมที่ก้าวล้ำที่จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ประสิทธิภาพการทำงาน และความหนาแน่นของพื้นที่จัดเก็บได้อย่างมาก^[1] โดยมีการเพิ่มความจุที่ใช้ได้ต่อ SSD เป็นสองเท่าเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า^[2]

เนื่องจากเซิร์ฟเวอร์ AI ที่เร่งความเร็วด้วย GPU ทำให้ความต้องการโครงสร้างพื้นฐานด้านการจัดเก็บเพิ่มมากขึ้น การรักษาปริมาณงานสูง ความหน่วงเวลาต่ำ และประสิทธิภาพที่สม่ำเสมอจึงมีความสำคัญ รวมถึงการทำให้ GPU ที่มีค่าการถูกใช้งานเป็นอย่างสูง ซีรีส์ KIOXIA CD9P นี้ถูกสร้างขึ้นมาโดยเฉพาะสำหรับสภาพแวดล้อมถัดไปเหล่านี้ โดยมอบความเร็วและการตอบสนองที่จำเป็นสำหรับเวิร์กโหลด AI, แมชชีนเลิร์นนิ่ง และ HPC (การประมวลผลประสิทธิภาพสูง) เพื่อให้แน่ใจว่า GPU จะได้รับข้อมูลและทำงานอย่างมีประสิทธิภาพสูงสุด

ซีรีส์ CD9P ใช้ประโยชน์จากหน่วยความจำแฟลช 3D ขั้นสูงที่สุดของ Kioxia ในปัจจุบัน ซึ่งมีสถาปัตยกรรมที่ใช้ CBA ซึ่งช่วยลดการเกิดความร้อน เพิ่มประสิทธิภาพการจัดการความร้อน และมอบมูลค่ารวมที่สูงขึ้นผ่านประสิทธิภาพและมาตรวัดพลังงานที่ได้รับการปรับปรุง รวมถึงต้นทุนรวมในการเป็นเจ้าของ

ไดรฟ์ซีรีส์ KIOXIA CD9P มอบการปรับปรุงประสิทธิภาพ 4 ด้าน อาทิ การเขียนแบบสุ่มสูงถึงประมาณ 125%, การอ่านแบบสุ่มสูงถึง 30%, การอ่านแบบต่อเนื่องสูงถึง 20% และความเร็วในการเขียนแบบต่อเนื่องสูงถึง 25% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า^[2]

นอกจากนี้ ประสิทธิภาพต่อวัตต์ของการใช้พลังงานได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้นประมาณ 60% ในการอ่านแบบต่อเนื่อง, 45% ในการเขียนแบบต่อเนื่อง, 55% ในการอ่านแบบสุ่ม และ 100% (2 เท่า) ในการเขียนแบบสุ่ม^[2] (ใช้กับรุ่น 15.36 เทราไบต์ (TB))

ไฮไลท์ SSD ซีรีส์ KIOXIA CD9P ได้แก่ (เบื้องต้นและอาจมีการเปลี่ยนแปลง):

•  รองรับ PCIe^® 5.0, NVMe™ 2.0, NVMe-MI™ 1.2c
• รองรับข้อมูลจำเพาะ SSD NVMe™ สำหรับศูนย์ข้อมูลโครงการ Open Compute เวอร์ชัน 2.5 (ไม่ใช่ข้อกำหนดทั้งหมด)
• ฟอร์มแฟกเตอร์: ความหนา 2.5 นิ้ว 15 มม. EDSFF E3.S
• ความทนทานต่อการอ่านที่เข้มข้น (1 DWPD) และการใช้งานแบบผสมผสาน (3 DWPD)
• ประสิทธิภาพการทำงานแบบต่อเนื่อง (128 KiB/QD32) – อ่าน 14.8 GB/s และเขียน 7 GB/s
• ประสิทธิภาพแบบสุ่ม (4KiB) – อ่าน 2,600 KIOPS (QD512) และเขียน 750 KIOPS (QD32)
• ความจุ 2.5 นิ้ว สูงสุด 61.44 TB และความจุ E3.S สูงสุด 30.72 TB
• รองรับอัลกอริทึม CNSA 2.0 ^[3]
   (เตรียมพร้อมรับมือกับภัยคุกคามจากคอมพิวเตอร์ควอนตัม)

ขณะนี้ SSD ซีรีส์ KIOXIA CD9P กำลังทำการสุ่มตัวอย่างให้กับลูกค้าที่เลือกไว้ และจะนำไปจัดแสดงในงาน HPE Discover 2025 ซึ่งจะมีขึ้นในวันที่ 23-26 มิถุนายนที่ลาสเวกัส

หมายเหตุ
[1] เมื่อเทียบกับ BiCS FLASH™ รุ่นที่ 6
[2] เมื่อเทียบกับซีรีส์ KIOXIA CD8P
[3] ซีรีส์ KIOXIA CD9P รองรับอัลกอริทึม Leighton-Micali Signature (LMS) ที่ได้รับการยอมรับโดย CNSA 2.0 ^[4] เป็นอัลกอริทึมลายเซ็นดิจิทัลเพื่อป้องกันการดัดแปลงเฟิร์มแวร์เพื่อเตรียมรับมือกับภัยคุกคามต่ออัลกอริทึมการเข้ารหัสแบบเดิมที่เกิดจากคอมพิวเตอร์ควอนตัม มาตรฐานการเข้ารหัสขั้นสูง (AES-256) ที่มีความยาวคีย์ 256 บิต ซึ่งเป็นอัลกอริทึมการเข้ารหัสข้อมูลที่ใช้ใน CD9P ได้รับการยอมรับจาก CNSA 2.0 เช่นกัน
[4] CNSA2.0: ชุดอัลกอริทึมความมั่นคงแห่งชาติเชิงพาณิชย์ 2.0

*2.5 นิ้วบ่งบอกถึงขนาดของ SSD ไม่ใช่ขนาดทางกายภาพ
*ความเร็วในการอ่านและเขียนอาจแตกต่างกันไป ขึ้นอยู่กับปัจจัยหลายประการ เช่น อุปกรณ์โฮสต์ ซอฟต์แวร์ (ไดรเวอร์ ระบบปฏิบัติการ ฯลฯ) และสภาวะการอ่าน/การเขียน
*ประสิทธิภาพการทำงานยังเป็นเพียงเบื้องต้นและอาจมีการเปลี่ยนแปลงโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า

*คำจำกัดความของความจุ: Kioxia Corporation กำหนดให้กิโลไบต์ (KB) เท่ากับ 1,000 ไบต์ เมกะไบต์ (MB) เท่ากับ 1,000,000 ไบต์ กิกะไบต์ (GB) เท่ากับ 1,000,000,000 ไบต์ เทราไบต์ (TB) เท่ากับ 1,000,000,000,000 ไบต์ และกิบิไบต์ (KiB) เท่ากับ 1,024 ไบต์ อย่างไรก็ตาม ระบบปฏิบัติการคอมพิวเตอร์จะรายงานความจุของหน่วยเก็บข้อมูลโดยใช้เลขยกกำลัง 2 สำหรับคำจำกัดความของ 1GB = 2^30 ไบต์ = 1,073,741,824 ไบต์ และ 1TB = 2^40 ไบต์ = 1,099,511,627,776 ไบต์ ดังนั้นจึงแสดงความจุของหน่วยเก็บข้อมูลที่น้อยกว่า ความจุในการจัดเก็บที่พร้อมใช้งาน (รวมถึงตัวอย่างไฟล์สื่อต่างๆ) จะแตกต่างกันไปตามขนาดไฟล์ การจัดรูปแบบ การตั้งค่า ซอฟต์แวร์และระบบปฏิบัติการ และ/หรือแอปพลิเคชันซอฟต์แวร์ที่ติดตั้งไว้ล่วงหน้า หรือเนื้อหาสื่อ ความจุที่จัดรูปแบบจริงอาจแตกต่างกันไป
*1 กิบิไบต์ (KiB) หมายถึง 2^10 หรือ 1,024 ไบต์
*IOPS: อินพุตเอาต์พุตต่อวินาที (หรือจำนวนการดำเนินการ I/O ต่อวินาที)

*NVMe และ NVMe-MI เป็นเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนและไม่ได้จดทะเบียนของ NVM Express, Inc. ในสหรัฐอเมริกาและประเทศอื่นๆ
*PCIe เป็นเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ PCI-SIG
*HPE เป็นเครื่องหมายการค้าของบริษัท Hewlett Packard Enterprise และ/หรือบริษัทในเครือ
*ชื่อบริษัทอื่น ๆ ชื่อผลิตภัณฑ์ และชื่อบริการ อาจเป็นเครื่องหมายการค้าของบริษัทบุคคลที่สาม

เกี่ยวกับ Kioxia
Kioxia เป็นผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันหน่วยความจำ ซึ่งทุ่มเทให้กับการพัฒนา การผลิต และการจำหน่ายหน่วยความจำแฟลชและโซลิดสเตตไดรฟ์ (SSD) ในเดือนเมษายน 2017 บริษัท Toshiba Memory ซึ่งเป็นชื่อก่อนหน้าของบริษัทได้แยกตัวออกมาจาก Toshiba Corporation ซึ่งเป็นบริษัทที่คิดค้นหน่วยความจำแฟลช NAND ในปี 1987 Kioxia มุ่งมั่นที่จะยกระดับโลกด้วย “หน่วยความจำ” โดยนำเสนอผลิตภัณฑ์ บริการ และระบบที่สร้างทางเลือกให้กับลูกค้าและสร้างคุณค่าจากหน่วยความจำให้กับสังคม เทคโนโลยีหน่วยความจำแฟลช 3D เชิงนวัตกรรมของ Kioxia อย่าง BiCS FLASH™ กำลังสร้างอนาคตของการจัดเก็บข้อมูลในแอปพลิเคชันความหนาแน่นสูง รวมถึงสมาร์ทโฟนขั้นสูง พีซี ระบบยานยนต์ ศูนย์ข้อมูล และระบบ AI เชิงสร้างสรรค์

 การสอบถามจากลูกค้า:
 Kioxia Group
 สำนักงานขายทั่วโลก
 https://www.kioxia.com/en-jp/business/buy/global-sales.html

*ข้อมูลในเอกสารนี้ รวมถึงราคาและข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์ เนื้อหาบริการ และข้อมูลการติดต่อ มีความถูกต้อง ณ วันที่ประกาศ แต่อาจมีการเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า 

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย  

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/20250619775105/en

Contacts

การสอบถามสำหรับสื่อ:
Kioxia Corporation
ฝ่ายจัดการด้านการส่งเสริมการขาย
Koji Takahata
โทร.: +81-3-6478-2404

ที่มา: Kioxia Corporation

ตระหนักถึงการทำงานที่เสถียรด้วยภูมิคุ้มกันชั่วคราวในโหมดทั่วไปสูงและการสื่อสารข้อมูลความเร็วสูง –

คาวาซากิ, ญี่ปุ่น–(BUSINESS WIRE)–19 มิถุนายน 2025

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) ได้เปิดตัวไลน์ผลิตภัณฑ์ตัวแยกสัญญาณดิจิทัลมาตรฐานความเร็วสูง 2 ช่องสัญญาณสำหรับการใช้งานในยานยนต์ โดยผลิตภัณฑ์ “DCM32xx00 Series” ใหม่ประกอบด้วยอุปกรณ์ 4 ตัวที่รองรับการทำงานที่เสถียรพร้อมภูมิคุ้มกันชั่วคราวโหมดทั่วไป (CMTI) สูงที่ 100kV/μs (ทั่วไป) ^[1] และอัตราการส่งข้อมูลสูงถึง 50Mbps (สูงสุด) ^[2] ทั้งหมดเป็นไปตามมาตรฐาน AEC-Q100 ด้านความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ เริ่มจัดส่งได้ตั้งแต่วันนี้

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของเครื่องชาร์จออนบอร์ด (OBC) และระบบจัดการแบตเตอรี่ (BMS) ในรถยนต์ไฮบริด-ไฟฟ้า (HEV) และรถยนต์ไฟฟ้า (EV) ต้องใช้อุปกรณ์ที่รับรองการแยกและป้องกันการแพร่กระจายของสัญญาณรบกวน ตัวแยกสัญญาณดิจิทัลมาตรฐานยานยนต์มอบโซลูชันสำหรับการสื่อสารความเร็วสูงหลายช่องทางและ ค่า CMTIสูงที่อุปกรณ์แยกสัญญาณเหล่านี้ต้องการ

ตัวแยกสัญญาณแบบใหม่ใช้ระบบส่งสัญญาณแบบแยกสัญญาณแบบแม่เหล็กเฉพาะของโตชิบาเพื่อให้ได้ค่า CMTI สูงถึง 100kV/μs (ทั่วไป) ซึ่งให้ความต้านทานระดับสูงต่อสัญญาณรบกวนไฟฟ้าระหว่างอินพุตและเอาต์พุตในการส่งสัญญาณแบบแยกสัญญาณ ช่วยให้ส่งสัญญาณควบคุมได้อย่างเสถียร และช่วยให้อุปกรณ์ทำงานได้อย่างเสถียร ความบิดเบือนความกว้างพัลส์ต่ำเพียง 0.8ns (ทั่วไป) ^[2] และอัตราการรับส่งข้อมูล 50Mbps (สูงสุด) ^[2] ก็ทำได้สำเร็จเช่นกัน ผลิตภัณฑ์ใหม่นี้เหมาะสำหรับการใช้งานการสื่อสารความเร็วสูงแบบ 2 ช่องสัญญาณ เช่น อินเทอร์เฟซ I/O ที่มี CAN^[3] การสื่อสาร

Toshiba ได้ผลิตตัวแยกสัญญาณดิจิทัลมาตรฐานยานยนต์ 4 ช่องเป็นจำนวนมากแล้ว และขณะนี้ได้ขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์เป็นแพ็กเกจ SOIC8-N ขนาดเล็ก 2 ช่องสัญญาณแล้ว โดยในอนาคต บริษัทจะขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ของช่องสัญญาณและแพ็กเกจสำหรับอุปกรณ์ยานยนต์และอุตสาหกรรม และจะยังคงจัดหาอุปกรณ์แยกสัญญาณและโฟโตคัปเปลอร์คุณภาพสูงที่รองรับความน่าเชื่อถือและการส่งข้อมูลแบบเรียลไทม์ที่อุปกรณ์ยานยนต์ต้องการต่อไป

[1] เงื่อนไขการทดสอบ: VDD1=VDD2=4.5 ถึง 5.5V, VCM=1500V, T _opr =-40 ถึง 125°C
[2] เงื่อนไขการทดสอบ: VDD1=VDD2=4.5 ถึง 5.5V, T _opr =-40 ถึง 125°C
[3] CAN (Controller Area Network): มาตรฐานการสื่อสารแบบอนุกรม ที่ใช้เป็นหลักในเครือข่ายการสื่อสารในรถยนต์

การใช้งาน
อุปกรณ์ยานยนต์

• ระบบจัดการแบตเตอรี่ (BMS)
• เครื่องชาร์จในรถยนต์ (OBC)
• การควบคุมอินเวอร์เตอร์

คุณสมบัติ

•  ภูมิคุ้มกันชั่วคราวในโหมดทั่วไปสูง: CMTI=100kV/μs (ทั่วไป) ^[1]
•  อัตราข้อมูลความเร็วสูง: t _bps =50Mbps (สูงสุด)^[2]
•  การบิดเบือนความกว้างของพัลส์ต่ำ: PWD=0.8ns (ทั่วไป)^[2]
•  รองรับ 2 ช่องสัญญาณ (ดูข้อมูลจำเพาะหลักสำหรับรายละเอียดของแต่ละอุปกรณ์):
   ช่องสัญญาณด้านหน้า 1 ช่อง และช่องสัญญาณด้านหลัง 1 ช่อง ช่องสัญญาณด้านหน้า 2 ช่อง และไม่มีช่องสัญญาณด้านหลัง

ข้อมูลจำเพาะหลัก
(เว้นแต่จะระบุไว้เป็นอย่างอื่น Topr =-40 ถึง 125°C)
หมายเลขชิ้นส่วน				DCM321C00	DCM321D00	DCM320C00	DCM320D00
จำนวนช่องสัญญาณ (ทิศทางไปข้างหน้า: ทิศทางย้อนกลับ)				2 (1:1)		2 (2:0)
เอาต์พุตเริ่มต้น				ต่ำ	สูง	ต่ำ	สูง
การควบคุมอินพุต/เอาต์พุต				ไม่มี
แพ็กเกจ				SOIC8-N
ค่าพิกัด สูงสุด สัมบูรณ์	ช่วงอุณหภูมิการทำงาน Topr (°C)			-40 ถึง 125
	ช่วงอุณหภูมิการจัดเก็บ Tstg (°C)			-65 ถึง 150
	แรงดันไฟฟ้าแยก  BVS (Vrms)	t=1 นาที, Ta=25°C	ต่ำสุด	3000
ลักษณะ ทางไฟฟ้า	ภูมิคุ้มกันชั่วคราว โหมดทั่วไป CMTI (kV/μs)	VDD1 =VDD2 =  4.5 ถึง 5.5V, VCM =1500V	ทั่วไป	100
	อัตราข้อมูล  tbps (Mbps)	VDD1 =VDD2 = 4.5 ถึง 5.5V	สูงสุด	50
	การบิดเบือนความกว้างของพัลส์ PWD (ns)		ทั่วไป	0.8
	ความล่าช้าในการแพร่กระจาย  tPHL, tPLH (ns)			10.9
การตรวจสอบตัวอย่างและความพร้อมใช้งาน				ซื้อออนไลน์	ซื้อออนไลน์	ซื้อออนไลน์	ซื้อออนไลน์

ข้อมูลที่เกี่ยวข้อง

คำแนะนำการใช้งาน

•  พื้นฐานของตัวแยกสัญญาณดิจิทัลมาตรฐาน
•  คำแนะนำการใช้งาน EMC ของตัวแยกสัญญาณดิจิทัล
•  คำศัพท์ของตัวแยกสัญญาณดิจิทัลมาตรฐาน

ติดตามลิงก์ด้านล่างเพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ใหม่
DCM321C00
DCM321D00
DCM320C00
DCM320D00

ติดตามลิงก์ด้านล่างเพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับตัวแยกสัญญาณดิจิทัลมาตรฐานของ Toshiba
ตัวแยกสัญญาณดิจิทัลมาตรฐาน

หากต้องการตรวจสอบความพร้อมจำหน่ายของผลิตภัณฑ์ใหม่ที่ตัวแทนจำหน่ายออนไลน์ ให้ไปที่:
DCM321C00
ซื้อออนไลน์
DCM321D00
ซื้อออนไลน์
DCM320C00
ซื้อออนไลน์
DCM320D00
ซื้อออนไลน์

* ชื่อบริษัท ชื่อผลิตภัณฑ์ และชื่อบริการ อาจเป็นเครื่องหมายการค้าของบริษัทที่เกี่ยวข้อง
* ข้อมูลในเอกสารนี้ รวมถึงราคาและข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์ เนื้อหาของบริการ และข้อมูลการติดต่อ เป็นข้อมูลปัจจุบัน ณ วันที่ประกาศ แต่ก็สามารถเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า

เกี่ยวกับ Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation เป็นซัพพลายเออร์ชั้นนำด้านโซลูชั่นเซมิคอนดักเตอร์และการจัดเก็บข้อมูลขั้นสูง มีประสบการณ์และนวัตกรรมมากกว่าครึ่งศตวรรษเพื่อนำเสนอเซมิคอนดักเตอร์แบบแยกส่วน ระบบ LSI และผลิตภัณฑ์ HDD ที่โดดเด่นให้กับลูกค้าและพันธมิตรทางธุรกิจต่างๆ

โดยมีพนักงานกว่า 19,400 คนทั่วโลกที่มีความมุ่งมั่นร่วมกันที่จะเพิ่มมูลค่าผลิตภัณฑ์ให้สูงสุด และส่งเสริมความร่วมมืออย่างใกล้ชิดกับลูกค้าในการสร้างมูลค่าและตลาดใหม่ๆ ร่วมกัน บริษัทมุ่งหวังที่จะสร้างและมีส่วนสนับสนุนเพื่ออนาคตที่ดีกว่าสำหรับผู้คนโดยทั่วไป

ค้นหาข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: www.businesswire.com/news/home/20250618436479/en

Contacts

การสอบถามจากลูกค้า
แผนกขายและการตลาดอุปกรณ์ออปโตอิเล็กทรอนิกส์
โทร.: +81-44-548-2218
ติดต่อเรา

การสอบถามจากสื่อ
Chiaki Nagasawa
แผนกการตลาดดิจิทัล
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

ที่มา: Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

พอร์ตดิกสัน, มาเลเซีย–(BUSINESS WIRE)–17 มิถุนายน 2025

Horizon SEA 2025 ที่เป็นการประชุมหลักของ Zycus ในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ ได้จบลงด้วยแรงผลักดันที่แข็งแกร่ง ที่ได้รวบรวมผู้นำด้านการจัดซื้อระดับสูงทั้งจากมาเลเซีย สิงคโปร์ ฟิลิปปินส์ อินเดีย และภูมิภาคตะวันออกกลางและเอเชียแปซิฟิก โดยงานนี้จัดขึ้นในวันที่ 23–24 เมษายน 2025 ที่ Lexis Hibiscus ในพอร์ตดิกสัน ใกล้กัวลาลัมเปอร์ มาเลเซีย โดยงานดังกล่าวจัดขึ้นเป็นเวลา 2 วัน โดยเน้นที่การใช้งานจริงของ Agentic AI การประสานงานการรับข้อมูลขั้นสูง และการเปลี่ยนแปลงเชิงกลยุทธ์ใน Source-to-Pay (S2P)

ในการกล่าวปาฐกถาสำคัญ Aatish Dedhia ผู้ก่อตั้งและซีอีโอของ Zycus ได้เน้นย้ำถึงการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ที่กำลังเกิดขึ้นว่า: “Agentic AI ไม่ใช่แค่สิ่งที่ปรารถนา แต่เป็นสิ่งที่ใช้งานได้จริง การจัดซื้อในปัจจุบันพร้อมแล้วในตอนนี้ที่จะนำการเปลี่ยนแปลงองค์กรผ่านการประสานงานอัจฉริยะและการบูรณาการข้อมูลเชิงลึก”

ด้วยข้อมูลเชิงลึกจากนักวิเคราะห์ของ Patrick Reymann จาก IDC Horizon SEA ได้นำเสนอมุมมองที่น่าสนใจเกี่ยวกับสาเหตุที่การรับข้อมูลกำลังก้าวขึ้นมาอย่างรวดเร็วในฐานะแนวโน้มมูลค่าใหม่ของการจัดซื้อ โดยผู้นำจาก JG Summit, DRB-HICOM, Aboitiz Power , BDO Bank, Telekom Malaysia, Tata Play, Abdul Latif Jameel และอื่นๆ อีกมากมาย ได้นำเสนอเรื่องราวให้มีชีวิตชีวาขึ้น และมีการแชร์ว่า Agentic AI ได้มีการปรับเปลี่ยนการรับข้อมูล การจัดการความเสี่ยง และความร่วมมือของผู้มีส่วนได้ส่วนเสียอย่างไร โดยการอภิปรายเหล่านี้ได้รับการเสริมด้วยการสนทนาแบบเป็นกันเองกับผู้นำทางความคิดจาก PASIA, CIPS, Microsoft, IBM, TCS, Trustpair เป็นต้น ซึ่งนำเสนอมุมมองที่หลากหลายเกี่ยวกับอนาคตของ Source-to-Pay

โดยผู้เข้าร่วมงานได้มีส่วนร่วมกับ Merlin Agentic Platform และ Merlin Intake Agent ผ่านการสาธิตสด, กรณีการใช้งานจริง และฟอรัมการทำงาน เช่น AI Council และ ฟอรัมที่ปรึกษาสำหรับผู้ใช้หลัก (Key User Advisory Forum) พลังแห่งการลงมือปฏิบัติได้ขยายออกไปนอกห้องประชุมไปจนถึงประสบการณ์ต่างๆ ที่คัดสรรมา เช่น งานเลี้ยงริมชายหาด งานกาลามอบรางวัลที่จุดไฟด้วยโดรน และแม้แต่การเปิดตัว CPONext: SEA Edition ที่มุ่งเน้นไปที่ดาวรุ่งด้านการจัดซื้อของเอเชียตะวันออกเฉียงใต้

ผู้นำทางความคิดได้รับความสนใจจากการเปิดตัว The Merlin Times ซึ่งเป็นสื่อสิ่งพิมพ์จาก Hackett เกี่ยวกับ Agentic AI และเรื่องบนหน้าปกที่โดดเด่นเกี่ยวกับ Zycus ในนิตยสาร Procurement “AI Agent Quest” ที่ท้าทายผู้เข้าร่วมงานให้กำหนดทิศทางการจัดซื้ออัจฉริยะในครั้งต่อไป โดยไอเดียที่ดีที่สุดจะได้รับรางวัลบนเวที

ตั้งแต่กลยุทธ์ไปจนถึงชุมชน เทคโนโลยีไป ตลอดจนการเล่าเรื่องต่างๆ งาน Horizon SEA 2025 ได้มอบประสบการณ์ที่เปลี่ยนแปลงไปอย่างมีจุดมุ่งหมาย

ขอขอบคุณผู้สนับสนุน พันธมิตร และผู้เข้าร่วมงานที่ทำให้ Horizon 2025 ประสบความสำเร็จอย่างไม่มีใครเทียบได้

พบกับเราได้ในงาน Horizon US ระหว่างวันที่ 22–24 กันยายน ที่ Ritz Carlton, Dana Point: ลงทะเบียนได้แล้วตอนนี้
รับชมการรีเพลย์เซสชันได้ที่ www.zycus.com

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

Contacts

Rashika Chaudhary
ผู้จัดการฝ่ายการตลาด
rashika.chaudhary@zycus.com

ที่มา: Zycus

อนาคตของความปลอดภัยทางไซเบอร์คือ AI ต่อสู้กับ AI และ Horizon3.ai กำลังเป็นผู้นำ

ซานฟรานซิสโก –(BUSINESS WIRE)–10 มิถุนายน 2025

Horizon3.ai บริษัทที่อยู่เบื้องหลังแพลตฟอร์มความปลอดภัยอัตโนมัติ NodeZero® ประกาศในวันนี้ว่าได้รับเงินทุนรอบ Series D มูลค่า 100 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ซึ่งนำโดย NEA และการเข้าร่วมจาก SignalFire, Craft Ventures และ 9Yards Capital โดย Lila Tretikov หุ้นส่วนและหัวหน้าฝ่ายกลยุทธ์ AI ของ NEA และอดีตรอง CTO ของ Microsoft จะเข้าร่วมคณะกรรมการบริหารของ Horizon3.ai ด้วย ซึ่งถือเป็นส่วนหนึ่งของการลงทุน

“ในช่วงสี่ปีที่ผ่านมา เราได้พิสูจน์แล้วว่าการใช้ AI เพื่อแฮ็กบริษัทต่างๆ นั้นไม่ใช่เรื่องในนิยายวิทยาศาสตร์ แต่เป็นเรื่องจริง และให้ผลลัพธ์ที่วัดผลได้ในระดับขนาดใหญ่ ปัจจุบันมีองค์กรมากกว่า 3,000 แห่งทั่วโลกที่ใช้ NodeZero เพื่อทำการทดสอบการเจาะระบบ เรารักษาอัตราการเติบโตของ ARR ต่อปีมากกว่า 100% และตอนนี้เราอยู่ในกฎ 40-positive ซึ่งหมายความว่าเราไม่ได้แค่เติบโตเท่านั้น แต่เรายังเติบโตอย่างมีประสิทธิภาพอีกด้วย” Snehal Antani ซีอีโอและผู้ก่อตั้งร่วมของ Horizon3.ai กล่าว “การระดมทุนครั้งนี้ถือเป็นบทต่อไปในภารกิจของเราในการเป็นผู้นำหมวดหมู่ความปลอดภัยอัตโนมัติ”

“ทีมรักษาความปลอดภัยเหนื่อยกับการไล่ตาม CVE ผลบวกปลอม และช่องกาเครื่องหมายการปฏิบัติตามข้อกำหนด พวกเขาต้องการค้นหาและแก้ไขสิ่งที่สำคัญจริงๆ ตรวจสอบว่าได้รับการแก้ไขแล้ว และกลับบ้านเร็วๆ” กล่าวโดย Antani “ส่วนที่ยากที่สุดของงานในฐานะ CIO คือการตัดสินใจว่าจะไม่แก้ไขอะไร ส่วนที่ยากเป็นอันดับสองคือการพิสูจน์ให้คณะกรรมการเห็นว่าแผนริเริ่มด้านความปลอดภัยของคุณช่วยลดความเสี่ยงได้อย่างมีนัยสำคัญ โดย NodeZero มีบทบาทสำคัญในการลดการเปิดเผยภัยคุกคามของคุณในระยะยาว”

ตั้งเป้าตลาดเป้าหมายมูลค่ารวม 80,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ: ความปลอดภัยอัตโนมัติ

ตลาดความปลอดภัยทางไซเบอร์กำลังอยู่ในช่วงเปลี่ยนผ่านจากรุ่นสู่รุ่น NodeZero ประสบความสำเร็จในการเจาะระบบธนาคารได้ภายใน 4 นาทีโดยไม่ต้องใช้มนุษย์ ซึ่งเร็วกว่าเวลาตอบสนองของทีมรักษาความปลอดภัยของธนาคารและเครื่องมือที่ดีที่สุดในระดับเดียวกันมาก ในทำนองเดียวกัน ฝ่ายตรงข้ามกำลังใช้ประโยชน์จาก AI เพื่อเพิ่มความซับซ้อน ความยุ่งยาก ความเร็ว และขนาดของการโจมตีแบบทวีคูณ แนวคิดของ Horizon3.ai นั้นเรียบง่าย: อนาคตของไซเบอร์จะเป็นอัลกอริทึมที่ต่อสู้กับอัลกอริทึมด้วยความเร็วของเครื่องจักร ยกเว้นมนุษย์ ซึ่งต้องมีการสร้างระบบความปลอดภัยทางไซเบอร์ขึ้นใหม่ทุกส่วน และเพื่อให้ทำได้อย่างมีประสิทธิภาพ คุณต้องมีความเข้าใจอย่างลึกซึ้งว่าผู้โจมตีทำงานอย่างไร และระบบ AI ที่สามารถใช้ข้อมูลเชิงลึกในการโจมตีเพื่อขับเคลื่อนการปรับปรุงในการป้องกัน Horizon3.ai เป็นผู้นำการเปลี่ยนแปลงนี้

“Horizon3.ai ได้ตระหนักถึงสิ่งที่คนอื่นเพิ่งจะเริ่มจินตนาการได้แล้ว NodeZero เป็นระบบรักษาความปลอดภัยอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่ทำงานในสภาพแวดล้อมการผลิตจริง โดยทำการโจมตีจริง เปิดเผยความเสี่ยงจริง และส่งมอบผลลัพธ์จริง” กล่าวโดย Antani

ด้วยพลังของการเรียนรู้แบบเสริมกำลัง การใช้เหตุผลแบบกราฟ และAI NodeZero ไม่จำลองคู่ต่อสู้ แต่คิดและกระทำเหมือนคู่ต่อสู้ การโจมตีทางไซเบอร์แต่ละครั้งต่อระบบการผลิตที่ดำเนินการ โดย NodeZero จะรวบรวมข้อมูลการฝึกอบรมที่ใช้เพื่อปรับปรุงอัลกอริทึม ทำให้เกิดข้อได้เปรียบด้านข้อมูลแบบทบต้นที่ไม่มีแพลตฟอร์มอื่นใดเทียบได้ นี่คือรากฐานสำหรับยุคถัดไปของการรักษาความปลอดภัยทางไซเบอร์ ซึ่ง AI ไม่เพียงแต่ค้นหาความเสี่ยงเท่านั้น แต่ยังปรับปรุงการป้องกันอย่างต่อเนื่อง Horizon3.ai ไม่ได้ไล่ตามอนาคต แต่กำลังสร้างมันขึ้นมา

การใช้รายได้: เร่งสู่อนาคต

ด้วยเงินทุนนี้ Horizon3 กำลังเร่งดำเนินการในสามแนวทางเชิงกลยุทธ์:

•  ขยายขนาดผ่านพันธมิตร – เพิ่มระบบนิเวศพันธมิตรเป็นสองเท่าเพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นทั่วทวีปอเมริกา EMEA และ APAC
•  นวัตกรรมผลิตภัณฑ์ – ขยายไปสู่การทดสอบการเจาะระบบแอปพลิเคชันเว็บ การจัดการช่องโหว่ และการป้องกันที่แม่นยำ โดยที่ NodeZero สามารถแก้ไขการค้นพบและปรับแต่งเครื่องมือป้องกันได้
•  ชนะตลาดรัฐบาลกลาง – ขยายขอบเขตความสำเร็จด้วยฐานอุตสาหกรรมการป้องกันประเทศผ่านโปรแกรม Continuous Autonomous Pentesting (CAPT) ของ NSA เร่งการใช้งาน FedRAMP High และขยายไปสู่ภาระงานแบบ Secret และ Top Secret เพื่อช่วยรักษาความปลอดภัยให้กับระบบที่สำคัญที่สุดของประเทศ

“สิ่งที่ดึงดูดเราให้มาสนใจ Horizon3.ai คือความชัดเจนของภารกิจของพวกเขาและความรวดเร็วในการดำเนินการ” Aaron Jacobson หุ้นส่วนของ NEA กล่าว “พวกเขากำลังกำหนดหมวดหมู่ความปลอดภัยใหม่ นั่นคือความปลอดภัยอัตโนมัติ และเป็นโซลูชันที่ทีมสีแดงและสีน้ำเงินต่างเลือกใช้อยู่แล้ว เราตื่นเต้นมากที่จะได้เป็นผู้นำในรอบนี้และสนับสนุนการเติบโตในระยะต่อไปของบริษัท”

“Snehal และทีมงาน Horizon3.ai กำลังจัดการกับปัญหาใหญ่ที่สุดอย่างหนึ่งในด้านความปลอดภัยทางไซเบอร์ นั่นคือการทำให้ทั้งสองฝ่ายทำงานอัตโนมัติเพื่อให้มั่นใจว่ามีการป้องกันสูงสุดจากการโจมตีอัตโนมัติและที่ขับเคลื่อนโดย AI” กล่าวโดย Lila Tretikov หุ้นส่วนและหัวหน้าฝ่ายกลยุทธ์ AI ของ NEA “ลูกค้าของพวกเขาชื่นชอบ NodeZero และทีมงานได้พิสูจน์แล้วว่าสามารถดำเนินงานได้อย่างยอดเยี่ยมในระดับขนาดใหญ่ ซึ่งเป็นสาเหตุที่ Horizon3.ai กำลังเปลี่ยนแปลงวิธีการดำเนินการด้านความปลอดภัย ฉันรู้สึกตื่นเต้นที่จะเข้าร่วมคณะกรรมการและช่วยกำหนดบทต่อไป”

ผลกระทบนั้นเกิดขึ้นทันทีและวัดผลได้ ในการทดสอบการเจาะระบบครั้งล่าสุดครั้งหนึ่ง NodeZero สามารถเข้าถึงข้อมูลการออกแบบเรือบรรทุกเครื่องบินของสหรัฐฯ ที่ละเอียดอ่อนได้ผ่านทางซัพพลายเออร์บุคคลที่สาม ไม่มีมนุษย์คนใดเกี่ยวข้องในการทดสอบการเจาะระบบครั้งนี้ แพลตฟอร์มดังกล่าวจะเจาะเครือข่ายโดยอัตโนมัติ เข้าถึงข้อมูลที่ละเอียดอ่อนได้ จากนั้นจึงแนะนำผู้ป้องกันว่าต้องแก้ไขอย่างไรเพื่อป้องกันการละเมิด

“เจ้านายเก่าของฉันมักจะพูดว่า ‘อย่ามาบอกฉันว่าเราปลอดภัยแล้ว แสดงให้ฉันดูก่อน แล้วแสดงให้ฉันดูอีกครั้งพรุ่งนี้และสัปดาห์หน้าอีกครั้ง เพราะสภาพแวดล้อมของเราเปลี่ยนแปลงตลอดเวลา และศัตรูก็มีสิทธิ์ลงคะแนนเสียงเสมอ’” กล่าวโดย Antani

หากต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับ NodeZero ให้ไปที่ www.horizon3.ai

สำหรับการสอบถามและการสัมภาษณ์ของสื่อ โปรดดูผู้ติดต่อสำหรับสื่อด้านล่าง

เกี่ยวกับ Horizon3.ai

Horizon3.ai เป็นผู้นำในด้านความปลอดภัยอัตโนมัติ แพลตฟอร์ม NodeZero ของเราค้นหาและใช้ประโยชน์จากเส้นทางการโจมตีในโลกแห่งความเป็นจริงอย่างต่อเนื่อง เพื่อให้ผู้ป้องกันสามารถแก้ไขสิ่งที่สำคัญและพิสูจน์ได้ว่าปลอดภัย Horizon3.ai ก่อตั้งโดยอดีตผู้ปฏิบัติการไซเบอร์ของหน่วยปฏิบัติการพิเศษของสหรัฐฯ และผู้นำด้านความปลอดภัยขององค์กร และได้รับความไว้วางใจจากองค์กรต่างๆ มากกว่า 3,000 แห่งทั่วโลก ตั้งแต่บริษัทในกลุ่ม Fortune 500 ไปจนถึงพันธมิตรด้านการป้องกันประเทศ

เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย

Contacts

ผู้ติดต่อสำหรับสื่อ:
Ed Kraft
SourceCode Communications
horizon3@sourcecodecomms.com

ที่มา: Horizon3.ai